"HBM 넘보지마" 6세대 제품으로 주도권 강화

엔비디아에 4분기 공급 AI서비스 성능 69% 높이고 전력효율도 40% 넘게 향상 삼성도 HBM4 양산 초읽기 마이크론은 내년에도 힘들듯 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 견고한 우위를 수성하고 있다. HBM을 생산할 수 있는 기업으로 이 회사 외에 삼성전자와 미국 마이크론 정도만 꼽히는 상황에서 SK하이닉스는 차세대 격전지로 꼽히는 6세대 HBM(HBM4) 분야에서도 주도권을 이어간다는 방침이다. 29일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 HBM4 양산 체제를 세계 최초로 구축했다. HBM4는 향상된 대역폭(HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총데이터 용량)과 전력 효율을 갖춘 첨단 반도체다. 폭발적인 데이터 처리 속도가 필요한 AI 산업과 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 시장의 대안으로 평가받고 있다. SK하이닉스의 HBM4 또한 이전 세대보다 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율도 40% 이상 높였다. 해당 제품을 시스템에 도입했을 때 AI 서비스 성능은 최대 69%까지 향상하면서 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소할 것으로 기대받고 있다. 동시에 데이터센터 전력 비용도 많이 감소할 전망이다. HBM 분야에서 고전했던 삼성전자는 최근 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2025에서 HBM4 실물을 처음 공개하는 등 HBM4 제품 개발을 완료하고 본격적인 경쟁을 준비하고 있다. 기존보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 양산 체계에 도입하면서 속도와 전력 효율 면에서 비교우위를 달성한다는 전략이다. 기술적으로도 양산까지 청신호가 켜졌다는 분석이다. HBM4 양산의 주요 축인 로직 다이 수율을 90%까지 끌어올린 상황에서 D램 단품 기준 수율도 양산 가능 수준을 넘어선 것으로 알려졌다. 반면 마이크론은 HBM4 시장에서 한발 뒤처져 있다는 평가다. 핵심 수요처인 엔비디아의 요구 성능을 맞추는 데 어려움을 겪으면서 재설계에 나설 가능성이 제기되고 있기 때문이다. 이 경우 프로세스를 변경하는 데 최대 9개월이 소요될 수 있어 사실상 내년 양산이 힘들어진다.