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“SK하이닉스, 여전히 설레게 하네”...오픈 AI 이어 엔비디아 ‘빅딜’ 나올까

헤드라인 2025-10-29 02:24 매일경제 원문 보기
AI 요약

SK하이닉스는 엔비디아에 공급하는 고대역폭메모리(HBM) 덕분에 창사 이래 최대 실적을 기록했으며, 이에 따라 APEC 정상회의 기간 중 엔비디아 CEO와의 만남에서 '빅딜' 가능성이 주목받고 있다. HBM 제품의 수요는 AI 시장의 성장에 힘입어 향후에도 타이트하게 유지될 것으로 보이며, SK하이닉스는 올해 4분기부터 6세대 HBM4의 양산 체제를 구축할 예정이다. 이번 성과는 SK하이닉스가 HBM 시장에서 강력한 위치를 유지할 것으로 기대되며, 내년까지 안정적인 시장 점유율을 보일 것이라는 전망을 낳고 있다.

APEC 기간 최태원 회장과 젠슨황 회동 주목 31일 한국서 AI·로보틱스 등 엔비디아 비전 발표 SK하이닉스의 6세대 고대역폭 메모리 HBM4 실물이 전시돼있는 모습. [연합뉴스] SK하이닉스가 창사 이래 최대 실적을 달성했다. AI(인공지능) 반도체 ‘큰 손’인 엔비디아에 공급하는 고대역폭메모리(HBM)를 등에 업고 질주한 결과다. 시장의 관심은 이번 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 행사 기간 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK그룹 회장 등과의 만남 이후 나올 ‘빅딜’ 가능성 등에 쏠리고 있다. 29일 재계에 따르면 오는 31일 젠슨 황 엔비디아 CEO는 APEC CEO 서밋 마지막 날 특별세션을 통해 AI, 로보틱스, 디지털 트윈, 자율주행 기술 등 전 세계의 기술 혁신과 성장을 가속하기 위한 엔비디아의 비전을 발표한다. 당초 황 CEO는 미국 워싱턴DC에서 열리는 개발자행사(GTC) 등으로 경주 APEC 행사 참석이 어려울 것으로 알려졌다. 그러나 최 회장이 직접 황 CEO에게 참석을 요청하며 한국행을 확정지었다. 그런만큼 최 회장과 황 CEO 간 별도 회동 가능성이 높다고 업계에선 보고 있다. 대한상공회의소(회장 최태원)는 29일 오전 경주 예술의 전당 화랑홀에서 아시아·태평양 지역의 최대 경제포럼인 ‘2025 APEC CEO 서밋’을 개최했다. [대한상의] 최근 삼성과 SK는 오픈 AI, 소프트뱅크와 함께 추진 중인 거대 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트’에 전방위 협력하기로 했다. 이같은 상황에서 경주에서 황 CEO와 최 회장 간 회동이 성사된다면 글로벌 AI 공급망 재편을 위한 또 다른 분기점이 될 수 있다는 전망도 나온다. 실제로 방한을 앞둔 황 CEO는 지난 28일(현지시각) 워싱턴DC 월터 E 컨벤션센터에서 열린 ‘GTC 2025’ 콘퍼런스에서 “한국의 첨단 산업 생태계를 보면 모든 회사가 제 깊은 친구이자 훌륭한 파트너”라며 “한국 국민을 기쁘게 할 발표가 있을 것”이라고 밝혔다. 엔비디아와 SK하이닉스를 비롯한 삼성전자 등 국내 반도체 기업과의 ‘빅딜’ 가능성에 대한 기대감을 키우는 이유다. SK하이닉스는 엔비디아의 HBM3E를 사실상 단독 공급하고 있다. 올해 3분기 연결기준으로 SK하이닉스가 11조3834억원이란 역대급 영업이익을 낼 수 있었던 데에는 단연 HBM 덕이 컸다. 젠슨황 엔비디아 CEO. [연합뉴스] SK하이닉스의 전체 D램 출하량에서 HBM이 차지하는 비중은 20%대에 불과하다. 그러나 영업이익은 HBM에서 절반 넘게 발생하고 있다. 업계에 따르면 HBM은 범용 D램보다 가격이 약 5배 높은 고부가가치 제품이다. 이처럼 높은 수익성에 힘입어 SK하이닉스의 3분기 영업이익률은 47%를 기록할 수 있었다. HBM 중심의 고성능 메모리 수요는 당분간 굳건할 전망이 우세하다. AI 시장 주도권을 둘러싼 패권 경쟁이 날로 격화하고 있기 때문이다. 실제로 SK하이닉스는 이날 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “고대역폭 메모리(HBM) 제품의 수요 대비 공급이 2027년에도 타이트하게 유지될 것으로 전망한다”고 밝혔다. HBM 수요가 AI 시장의 중장기적 성장세를 바탕으로 급격히 확대되고 있는 만큼 공급이 단시일 내에 수요를 따라잡기 힘들다는 이유에서다. 아울러 SK하이닉스는 “HBM 제품은 2023년 이후 솔드아웃(완판) 상태가 이어지고 있다”며 “가격 역시 현재 수익성을 유지할 수 있는 수준에서 형성되고 있다”고 설명했다. SK하이닉스는 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축하고 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 이와 관련 임소정 유진투자증권 연구원은 “다세대에 걸친 시장 선점 효과와 가장 중요한 고객사로의 오랜 납품 이력과 지속되는 설비투자(캐펙스·CAPEX)로 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 내년까지 견조할 전망”이라고 내다봤다.
본문 수집 시각: 2025-10-29 11:30