삼성DS CTO “어드밴스드패키지가 미래”.. 앰코 “한국 고객 원해”

“D램, 낸드, 로직 모두 하는 것이 삼성 강점” “첨단 패키징은 전세계서 사랑 받는 기술” 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2025 기조연설에서 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고 기술 책임자(CTO)이 기조연설을 하고 있다. 지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2025 기조연설에서 반도체 업계들이 입을 모아 어드밴스드 패키징에 대해 강조했다. 한국반도체산업협회장 자격으로 무대에 선 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고 기술 책임자(CTO)는 “반도체 기술은 실리콘 원자 100개 이하의 영역으로 진입하며 기존의 통계적, 물리적 모델이 더 이상 유효하지 않은 한계 상황에 직면하고 있다”면서 “이러한 물리적 한계를 극복하고 고객이 요구하는 성능, 전력, 면적 목표를 달성하기 위해, 다양한 기능의 칩을 하나의 패키지 안에서 연결하는 어드밴스드 패키지 기술의 중요성이 절대적으로 커지고 있다”고 밝혔다. 송 CTO는 “과거에는 D램, 낸드, 로직, CIS 등 각 제품군이 고유한 기술 과제를 해결해야 했지만 이제 기술이 고도화되면서 이들 분야는 놀랍게도 공통된 기술적 난제에 직면하고 있으며, 이는 R&D의 패러다임을 바꾸고 있다”고 강조했다. 그는 “과거 D램, 낸드, 로직을 개발하기 위해 세 개의 독립적인 팀이 필요했다면, 이제는 공통 기술 플랫폼을 기반으로 “1.5팀 혹은 1팀”으로도 효율적인 운영이 가능하다”면서 “삼성전자가 D램, 낸드, 로직, CIS, 패키지 기술을 모두 보유한 것은 과거에는 ‘필수 과목이 너무 많은’ 부담으로 여겨지기도 했으나, 이제는 내부의 다양한 전문가들이 협력하여 시너지를 낼 수 있는 독보적인 강점이 되었다”고 자부심을 표시했다. 최근 반도체 산업은 메모리 반도체와 비메모리 반도체가 통합되는 추세로 가고 있다. 고대역폭메모리(HBM)가 대표적으로 D램인 HBM과 엔비디아의 GPU가 어드밴스드 패키지를 통해 하나로 연결된다. TSMC는 이 기술을 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’라고 부른다. 삼성전자의 경우 이를 아이큐브로 부른다. 이 기술은 삼성전자가 테슬라를 고객으로 끌어들이는데 중요한 기술이 됐다. 이진안 앰코코리아 대표 기조연설에는 이 CoWoS 기술을 사용해 첨단 패키징을 하는 대표적인 기업인 앰코테크놀로지코리아도 참여했다. 기조연설을 맡은 이진안 앤코테크놀로지코리아 대표는 “앰코는 기능별로 세분화된 여러 칩렛(Chiplet)을 하나의 패키지 안에 통합하는 ‘원 패키지 솔루션’을 제공한다”면서 “패키징을 통해 칩 간의 거리를 줄여 신호 지연(Signal Delay)을 최소화하고 데이터 전송 속도를 극대화할수 있다”고 설명했다. 이 대표는 SWIFT, S-Connect 같은 기술을 소개하면서 “첨단 패키징은 450개 이상의 공정 단계와 45일 이상의 리드타임을 요구하는 고도의 기술 집약적 산업”이라고 설명했다. 이 대표는 “전 세계 모든 고객이 앰코의 기술을 좋아하고 사용하는데, 한국에서는 많이 사용하지 않는다”라며 안타까움을 표했다. SK하이닉스의 HBM이 송도 앰코코리아 공장에서 TSMC에서 생산된 GPU와 어드밴스드 패키징을 거쳐서 수출되는 것으로 알려져있다. 이 대표는 삼성전자 등 어드밴스드 패키징을 내재화한 기업들이 앰코의 기술을 더 사용해줄 것을 요청하는 것이다. 앰코는 미국 애리조나주 피닉스에 본사를 둔 세계 2위 OSAT(반도체패키징테스트기업)이다. 연간 매출이 63억 달러, 영업이익은 4억달러에 달하는 대기업이다. 앰코코리아는 국내 3개 공장(송도, 부평, 광주)에 8000여 명이 근무하며 연간매출이 41억 달러(약 5조원)에 달하는 앰코에서도 가장 중요한 사업장 중 하나다. 글로벌 R&D 센터와 글로벌 제조 총괄 본부가 위치하고 있으며 앰코코리아 이진안 대표가 글로벌 총괄 본부장을 겸하고 있다.