'AI5칩' TSMC 독점 깬 삼성…파운드리 반등 청신호

삼성 반도체 잇단 호재 TSMC와 공동 공급업체로 빅테크 수주 가능성 더 커져 23조계약 이어 테슬라와 돈독 삼성전자 파운드리가 테슬라의 차세대 자율주행 인공지능(AI) 반도체 AI5를 수주하게 된 것은 단순히 대만 TSMC의 물량을 가져오는 것 이상을 넘는 중요한 거래다. 분기 2조원에 달하는 파운드리 사업의 적자를 줄이고 새로운 고객을 유치하는 중요한 계기가 될 수 있기 때문이다. 지난 7월 공개된 삼성전자의 테슬라 AI6 칩셋 수주는 일러도 2028년에 양산이 이뤄지기 때문에 삼성전자 파운드리의 실적을 빠르게 개선하기는 어려운 거래였다. 하지만 이를 통해 빅테크 기업들의 신뢰를 얻을 수 있다는 점에서 상징적인 효과가 컸다. AI5는 2026년부터 TSMC가 생산할 예정이어서 삼성이 훨씬 빨리 양산할 수 있고 파운드리 실적에도 반영할 수 있다. 무엇보다 내년 완공을 앞둔 미국 텍사스 공장의 테일러 팹에서 생산될 가능성이 크기 때문에 테일러 팹 가동률을 높이고 다음 세대인 AI6의 완성도를 올릴 수 있다는 점에서 일석이조의 효과다. 첨단 칩 제조를 TSMC와 함께 생산하는 '듀얼 벤더(복수의 납품 업체)' 역할을 맡게 됐다는 점에서 더 큰 의미가 있다. 위탁생산에서 협상력을 높이기 위해 고객은 복수의 납품 업체를 유지하는 것이 이상적이다. 하지만 TSMC에 생산을 맡기는 빅테크 기업들은 가장 우수한 선단 공정에서 자신들의 반도체를 생산하기 위해 TSMC에 모든 생산을 맡기는 '솔 벤더(단일 납품 업체)' 체제를 유지해왔다. 빅테크 기업들이 솔 벤더 체제를 유지하는 한 삼성전자는 수주 경쟁에서 크게 불리할 수밖에 없다. 하지만 테슬라가 앞장서서 첨단 칩 제조를 TSMC·삼성전자 양쪽으로 이원화하면서 다른 빅테크 기업들도 진지하게 듀얼 벤더를 고민해 볼 수 있다. 실제로 퀄컴이 갤럭시 S26에 탑재될 스냅드래곤8 엘리트를 삼성 파운드리에서도 생산하는 걸 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 다만 이러한 듀얼 벤더 체제는 반도체 성능이 직접적으로 비교되기 때문에 삼성 파운드리의 실력이 뛰어나지 않으면 오히려 양날의 칼이 될 수도 있다. 테슬라가 이런 결정을 내린 것은 최근 TSMC가 제품 가격을 대폭 인상하고 고객들 중 후순위에 있는 테슬라 같은 기업을 홀대한 영향인 것으로 분석된다. 외신 보도에 따르면 TSMC는 5나노 이하 첨단 노드 가격을 2026년부터 5~10% 인상할 계획이다. 가장 최신 공정인 2나노의 경우 최소 50% 이상 오를 것으로 예상된다.