[iR52장영실상] '1㎛ 초정밀 기술'로 반도체 쌓아

AI 요약

세메스의 '고대역폭메모리(HBM) 제조용 TC 본더'가 2025년 IR52 장영실상에서 주목받으며 초정밀 열압착 기술로 AI 반도체의 HBM 칩을 정밀하게 제작하는 데 기여하고 있다. 이 장비는 칩을 쌓는 동시에 품질을 검사할 수 있는 통합 시스템을 갖추고 있으며, 독특한 웨이퍼 스테이지 기술을 통해 생산 효율성을 극대화하고 접합 품질을 향상시켰다. 2024년에는 삼성전자의 투자 확대에 힘입어 매출이 2500억원 이상으로 급증할 것으로 예상되며, 회사는 HBM을 넘어 다양한 패키징 기술로 사업 영역을 확장할 계획이다.