제18회 '반도체의 날'서 HBM 공로 인정 '금탑산업훈장' 수상도 곽 사장이 22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '제18회 반도체의 날' 시상식에 앞서 취재진의 질문에 답하고 있다./사진=최지은 기자 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 22일 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산과 관련해 "수립했던 계획은 차질 없이 이행 중"이라고 밝혔다. 곽 사장은 이날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '제18회 반도체의 날' 행사에 앞서 취재진과 만나 "고객이 원하는 성능과 속도 기준은 모두 충족했다"며 "자세한 내용은 이달 말 실적 발표에서 말씀드리겠다"며 이같이 말했다. SK하이닉스는 '메모리 3사' 중 가장 먼저 HBM4 양산 체계를 갖추고 내년 본격 양산에 들어간다는 계획이다. HBM4 데이터 처리 속도 기준도 JEDEC 표준(8Gbps)보다 높은 10Gbps(초당 기가바이트) 이상을 달성했다고 공식 발표했다. 데이터 전송 경로는 2배,...

22일 반도체대전에서 삼성전자가 HBM4 실물을 공개했다. 박해리 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 실물을 국내에 처음으로 공개했다. 인공지능(AI) 메모리 주도권 탈환을 노리는 삼성은 ‘데이터 처리 속도’를, HBM 세계 1위 SK하이닉스는 ‘16단 적층’ 기술을 내세웠다. AI 메모리 시장의 새로운 승부처인 HBM4 경쟁이 본격화됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4 실물을 나란히 공개했다. 양사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들로 북적거렸다. HBM 시장의 선두주자인 SK하이닉스는 부스의 상당 면적을 HBM로 채웠다. HBM4를 구성하는 인터포저와 D램 베이스다이를 쌓은 형상의 거대한 조형물을 세워, HBM 대표주자임을 강조했다. 삼성전자는 HBM4 스펙을 소개하는 표에서 입출력(I/O) 속도를 ‘최대 11Gbps’로, 메모리와 프로세서 간 대역폭은 '최대 2....

[소부장반차장] 삼성전자, 첫 HBM4 실물 공개…속도 '강조' SK하이닉스, 16단 HBM4 전시…과장 없는 제덱 기준 제시 여유 삼성전자 HBM3E, HBM4 실물. / 사진 = 배태용 기자 [디지털데일리 배태용 기자] AI 반도체 시대의 주도권을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스가 정면으로 맞붙었다. 22일 개막한 '반도체 대전(SEDEX 2025)' 현장에서 두 회사는 각각 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 전면에 내세우며 기술력을 과시했다. 삼성전자는 HBM3E에서의 부진을 만회하기 위해 첫 HBM4 실물을 공개하며 '속도'로 정면 승부를 걸었고 SK하이닉스는 16단 HBM4로 여유를 드러내며 리더십을 재확인했다. AI 메모리 경쟁이 속도전에서 완성도 싸움으로 넘어가는 전환점이 세덱스 무대에서 드러난 셈이다. ◆ AI 시대 첫 무대, 세덱스가 보여준 '메모리 전쟁 현주소' 22일 서울 코엑스에서 개막한 '세덱스 2025'는 메모리 반도체 전쟁의 전초전이었다. 삼성전자와 SK하이닉...

삼성·SK하이닉스, 반도체대전서 공개 6세대 HBM4부터 진검 승부 본격화 양사 동작속도·대역폭, 국제 표준 상회 적층은 SK가 16단으로 12단 삼성 앞서 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’을 찾은 관람객이 삼성전자 부스(왼쪽)와 SK하이닉스 부스에서 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 실물을 살펴보고 있다. [연합] 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 강남구 코엑스에서 막을 올린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 향방을 가를 6세대 제품 HBM4 실물을 나란히 공개했다. 양사는 모두 HBM4의 입출력(I/O) 최대 속도가 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 표준(8Gbps)보다 높은 점을 강조했다. 삼성전자는 최대 11Gbps의 동작속도를 구현했다고 명시해 앞서 10Gbps 이상이라고 밝힌 SK하이닉스와 비슷한 수준을 보였다. 동작속도란 메모리와 그래픽처리장치(GPU) 사이에서 데이터가 얼마나 ...