22일 반도체대전에서 삼성전자가 HBM4 실물을 공개했다. 박해리 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 실물을 국내에 처음으로 공개했다. 인공지능(AI) 메모리 주도권 탈환을 노리는 삼성은 ‘데이터 처리 속도’를, HBM 세계 1위 SK하이닉스는 ‘16단 적층’ 기술을 내세웠다. AI 메모리 시장의 새로운 승부처인 HBM4 경쟁이 본격화됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4 실물을 나란히 공개했다. 양사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들로 북적거렸다. HBM 시장의 선두주자인 SK하이닉스는 부스의 상당 면적을 HBM로 채웠다. HBM4를 구성하는 인터포저와 D램 베이스다이를 쌓은 형상의 거대한 조형물을 세워, HBM 대표주자임을 강조했다. 삼성전자는 HBM4 스펙을 소개하는 표에서 입출력(I/O) 속도를 ‘최대 11Gbps’로, 메모리와 프로세서 간 대역폭은 '최대 2....

오픈AI의 AI 가속기 출시로 수요처 다변화…"삼성·SK 즐거운 고민 중" (서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 오픈AI, 소프트뱅크 등과 기존 클라우드 사업자들 간의 인공지능(AI) 시장 주도권을 둘러싼 패권 경쟁이 지속되면서 내년 고대역폭메모리(HBM) 시장이 500억 달러(약 72조원)를 돌파할 것이라는 전망이 나왔다. AI 인프라 투자 확대로 메모리 호황은 2028년까지 최소 2∼3년간 이어질 것이라는 분석이다. (서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 노근창 현대차증권 센터장이 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체 시장 정책 동향 세미나'에서 발표하고 있다. 2025.10.23 jakmj@yna.co.kr 노근창 현대차증권 센터장은 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체 시장 정책 동향 세미나'에서 "오픈AI의 자체 가속기가 내년 하반기 출시될 것으로 보인다"며 "내년 HBM 시장 규모는 500억 달러를 돌파할 것"이라고 분석했다. 앞서 오픈AI는 브로드컴과 손잡고 자체 ...

<앵커> 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM인 HBM4 실물을 처음으로 공개했습니다. HBM3E 시장을 지배한 SK하이닉스는 HBM4에서도 자신감을 보이고 있는 가운데, 삼성전자는 HBM4에서는 역전에 성공해 D램 1위자리를 되찾겠다는 목표입니다. 간밤에 일론 머스크 테슬라 CEO는 테슬라의 오토파일럿 칩 생산을 TSMC와 삼성전자에 공동으로 위탁하겠다고 발표했습니다. 자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. HBM4 실물이 나오면서 경쟁이 본격화 되는것 같군요? <기자> 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM인 ‘HBM4’ 실물을 국내에서 처음으로 공개했습니다. 내년 반도체 시장을 이끌 HBM4의 본격 경쟁이 시작된 겁니다. 그동안 HBM3E 시장은 SK하이닉스가 압도적인 점유율을 기록하면서 삼성전자의 33년 D램 1위 천하를 무너뜨리기도 했습니다. 올해 2분기 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순이고, HBM3E로 한정...

SK하이닉스의 HBM4 실물 [연합뉴스 제공] 인공지능(AI) 시장 경쟁이 치열해지면서 내년 고대역폭메모리(HBM) 시장 규모는 500억 달러(약 72조원)를 돌파할 것이라는 전망이 나왔습니다. 노근창 현대차증권 센터장은 오늘(23일) 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체 시장 정책 동향 세미나'에서 "오픈AI의 자체 가속기가 내년 하반기 출시될 것으로 보인다"며 이같이 분석했습니다. 앞서 오픈AI는 브로드컴과 손잡고 자체 AI 칩·시스템을 개발할 것이라고 발표하며 AI 가속기 시장에서 엔비디아의 강력한 경쟁자로 급부상했습니다. 양사 경쟁이 치열해질 수록 AI 가속기에 HBM을 공급하는 국내 메모리 반도체 기업들에겐 호재인 셈입니다. 노 센터장은 "수요처가 다변화되면 삼성전자엔 거래선 확보, SK하이닉스엔 가격 협상력이 생긴다"며 "AI 시장을 둘러싼 패권 경쟁은 최소 2∼3년은 지속될 것으로 보여 메모리 기업들은 즐거운 고민을 하고 있다"고 분석했습니다. 올해 메모리 반도체 시장 ...