'SEDEX 2025'서 실물 공개…'왕좌 복귀' 노리는 삼성 vs 점유율 방어 나선 SK하이닉스 SK하이닉스가 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체 대전'(SEDEX 2025)에서 공개한 'HBM4'./사진=최지은 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 실물을 나란히 공개하며 차세대 HBM 경쟁을 예고했다. 양사는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체 대전'(SEDEX 2025)에서 각각 HBM4 실물을 전시했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 제품인 HBM4의 실물을 일반에 공개한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 함께 HBM4를 전시했다. 제품에는 "AI 메모리의 한계를 넘어서 성능과 효율의 새로운 기준을 제시했다"는 설명을 덧붙였다. 특히 삼성전자는 자사 HBM이 엔비디아가 요구하는 데이터 이동 속도(10Gbps)를 뛰어넘는 11Gbps를 달성했다고 공식 발표하며 성...

삼성·SK, HBM4 세계 첫 공개 SK하이닉스 목표가 64만 원 카카오 1심 무죄 신사업 탄력 [서울경제] ▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑 * 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다 '15조 찍는다' 반도체株 광풍 [AI PRISM x D•LOG] [주요 이슈 브리핑] ■ HBM4 시장 선점 경쟁 : 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막하는 SEDEX 2025에서 엔비디아 차기 AI 가속기 루빈에 탑재될 HBM4 12단 제품을 세계 최초로 공개한다. 삼성전자는 HBM4와 2㎚ 공정 엑시노스 2600, 시스템반도체, 파운드리를 아우르는 토털 솔루션 제공 역량을 내세우며 최근 오픈AI·테슬라와 협력을 확대하고 있고, SK하이닉스는 H...

송재혁, SK하닉 부스서 HBM4부터 살펴…마이크론도 '동향 파악' 삼성전자도 HBM4 샘플 공개…"연내 양산 계획 변함 없다" 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람객이 공개된 SK하이닉스 HBM4 실물을 살펴보고 있다. 한국반도체산업협회가 오는 24일까지 개최하는 이 행사는 국내 최대 반도체 전문전시회로 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비·부분품, 재료, 설비, 센서 분야 등 반도체 산업 생태계 전 분야가 참가했다. 2025.10.22/뉴스1 ⓒ News1 박지혜 기자 (서울=뉴스1) 최동현 기자 #'반도체대전'(SEDEX)이 개막한 22일 서울 코엑스. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO)는 SK하이닉스 부스를 찾자마자 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산용 실물부터 살펴봤다. 미국 마이크론은 SEDEX에 참가하지 않았지만, 관계자들은 부스 곳곳을 돌며 국내 반도체 기술 동향 파악에 여념이 없었다...

22일 반도체대전에서 삼성전자가 HBM4 실물을 공개했다. 박해리 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 실물을 국내에 처음으로 공개했다. 인공지능(AI) 메모리 주도권 탈환을 노리는 삼성은 ‘데이터 처리 속도’를, HBM 세계 1위 SK하이닉스는 ‘16단 적층’ 기술을 내세웠다. AI 메모리 시장의 새로운 승부처인 HBM4 경쟁이 본격화됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4 실물을 나란히 공개했다. 양사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들로 북적거렸다. HBM 시장의 선두주자인 SK하이닉스는 부스의 상당 면적을 HBM로 채웠다. HBM4를 구성하는 인터포저와 D램 베이스다이를 쌓은 형상의 거대한 조형물을 세워, HBM 대표주자임을 강조했다. 삼성전자는 HBM4 스펙을 소개하는 표에서 입출력(I/O) 속도를 ‘최대 11Gbps’로, 메모리와 프로세서 간 대역폭은 '최대 2....

<앵커> 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM인 HBM4 실물을 처음으로 공개했습니다. HBM3E 시장을 지배한 SK하이닉스는 HBM4에서도 자신감을 보이고 있는 가운데, 삼성전자는 HBM4에서는 역전에 성공해 D램 1위자리를 되찾겠다는 목표입니다. 간밤에 일론 머스크 테슬라 CEO는 테슬라의 오토파일럿 칩 생산을 TSMC와 삼성전자에 공동으로 위탁하겠다고 발표했습니다. 자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. HBM4 실물이 나오면서 경쟁이 본격화 되는것 같군요? <기자> 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM인 ‘HBM4’ 실물을 국내에서 처음으로 공개했습니다. 내년 반도체 시장을 이끌 HBM4의 본격 경쟁이 시작된 겁니다. 그동안 HBM3E 시장은 SK하이닉스가 압도적인 점유율을 기록하면서 삼성전자의 33년 D램 1위 천하를 무너뜨리기도 했습니다. 올해 2분기 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순이고, HBM3E로 한정...

SK하이닉스의 HBM4 실물 [연합뉴스 제공] 인공지능(AI) 시장 경쟁이 치열해지면서 내년 고대역폭메모리(HBM) 시장 규모는 500억 달러(약 72조원)를 돌파할 것이라는 전망이 나왔습니다. 노근창 현대차증권 센터장은 오늘(23일) 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체 시장 정책 동향 세미나'에서 "오픈AI의 자체 가속기가 내년 하반기 출시될 것으로 보인다"며 이같이 분석했습니다. 앞서 오픈AI는 브로드컴과 손잡고 자체 AI 칩·시스템을 개발할 것이라고 발표하며 AI 가속기 시장에서 엔비디아의 강력한 경쟁자로 급부상했습니다. 양사 경쟁이 치열해질 수록 AI 가속기에 HBM을 공급하는 국내 메모리 반도체 기업들에겐 호재인 셈입니다. 노 센터장은 "수요처가 다변화되면 삼성전자엔 거래선 확보, SK하이닉스엔 가격 협상력이 생긴다"며 "AI 시장을 둘러싼 패권 경쟁은 최소 2∼3년은 지속될 것으로 보여 메모리 기업들은 즐거운 고민을 하고 있다"고 분석했습니다. 올해 메모리 반도체 시장 ...

삼성·SK하이닉스, 반도체대전서 공개 6세대 HBM4부터 진검 승부 본격화 양사 동작속도·대역폭, 국제 표준 상회 적층은 SK가 16단으로 12단 삼성 앞서 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’을 찾은 관람객이 삼성전자 부스(왼쪽)와 SK하이닉스 부스에서 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 실물을 살펴보고 있다. [연합] 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 강남구 코엑스에서 막을 올린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 향방을 가를 6세대 제품 HBM4 실물을 나란히 공개했다. 양사는 모두 HBM4의 입출력(I/O) 최대 속도가 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 표준(8Gbps)보다 높은 점을 강조했다. 삼성전자는 최대 11Gbps의 동작속도를 구현했다고 명시해 앞서 10Gbps 이상이라고 밝힌 SK하이닉스와 비슷한 수준을 보였다. 동작속도란 메모리와 그래픽처리장치(GPU) 사이에서 데이터가 얼마나 ...

SEDEX 현장서 삼성·SK HBM4 실물 첫 공개 엔비디아, 내년 AI가속기 루빈에 HBM4 탑재 SK하이닉스 수성 의지 속 삼성 판 뒤집기 노려 송재혁 삼성전자 CTO 사장, SEDEX 기조연설 [이데일리 김소연 박원주 기자] 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025)의 SK하이닉스 부스. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 공식 기조연설 직후 기업별 부스들을 둘러봤다. 그 중에서도 경쟁사인 SK하이닉스가 국내에서 처음 실물을 공개한 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 제품을 자세히 살펴봤다. 현재 HBM 시장 주류는 5세대 HBM3E 제품이다. 다만 ‘큰 손’ 엔비디아가 내년부터 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 HBM4를 탑재하면서, HBM 시장의 대세 역시 HBM4로 빠르게 바뀔 전망이다. 관람객들은 작은 HBM4 칩 앞에서 연신 사진을 찍었다. SK하이닉스는 HBM4를 두고 관람객들이...