"양산 준비 순조롭게 진행 중…공급자 넘어 파트너로 거듭날 것" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 22일 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제18회 반도체의 날 행사에 참석하기 전 기자들과 질의응답을 하고 있다. 2025.10.22 ⓒ News1 최동현 기자 (서울=뉴스1) 최동현 기자 = 곽노정 SK하이닉스(000660) 대표이사 사장은 22일 세계 최초로 개발을 완료한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 대해 "고객들이 원하는 성능과 속도 기준을 다 충족하고, 양산성까지 확보했다"고 밝혔다. 곽 사장은 이날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제18회 반도체의 날 행사에 참석하기 전 기자들과 만나 "(HBM4 양산 준비를) 순조롭게 진행 중에 있다"며 자신감을 나타냈다. SK하이닉스의 HBM4는 이전 세대인 HBM3E보다 대역폭이 두 배 넓고, 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. 또 기존 인공지능(AI) 서비스 성능을 최대 69% 향상해 데이...

송재혁, SK하닉 부스서 HBM4부터 살펴…마이크론도 '동향 파악' 삼성전자도 HBM4 샘플 공개…"연내 양산 계획 변함 없다" 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람객이 공개된 SK하이닉스 HBM4 실물을 살펴보고 있다. 한국반도체산업협회가 오는 24일까지 개최하는 이 행사는 국내 최대 반도체 전문전시회로 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비·부분품, 재료, 설비, 센서 분야 등 반도체 산업 생태계 전 분야가 참가했다. 2025.10.22/뉴스1 ⓒ News1 박지혜 기자 (서울=뉴스1) 최동현 기자 #'반도체대전'(SEDEX)이 개막한 22일 서울 코엑스. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO)는 SK하이닉스 부스를 찾자마자 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산용 실물부터 살펴봤다. 미국 마이크론은 SEDEX에 참가하지 않았지만, 관계자들은 부스 곳곳을 돌며 국내 반도체 기술 동향 파악에 여념이 없었다...

“단순 칩 공급 넘어 맞춤 수요가 중요” 수출 확대 공로로 금탑산업훈장 받아 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 22일 서울 강남구 한 호텔에서 열린 제 18회 반도체의 날 행사에 앞서 취재진 질문에 답하고 있다.사진=공동취재단 [서울경제] 곽노정 SK하이닉스(000660) 최고경영자(CEO)가 제18회 반도체의 날 행사가 열리는 22일 서울 강남구의 한 호텔에서 기자들과 만나 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 준비 상황과 관련해 “자사는 고객들이 원하는 성능이나 속도, 기준 등을 다 충족했고 양산 체계까지 확보됐다”고 확인했다. SK하이닉스는 올해 내 HBM4 양산을 목표로 하고 있으며 해당 제품은 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰에 탑재될 예정이다. HBM4는 내년 신규 HBM 판매의 대부분을 차지할 제품으로 삼성전자(005930) , 마이크론 3사가 엔비디아 등 주요 고객사 공급을 놓고 치열하게 경쟁하고 있다. 또 곽 CEO는 향후 경영 전략에 대해 “점점 A...

삼성·SK, HBM4 세계 첫 공개 SK하이닉스 목표가 64만 원 카카오 1심 무죄 신사업 탄력 [서울경제] ▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑 * 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다 '15조 찍는다' 반도체株 광풍 [AI PRISM x D•LOG] [주요 이슈 브리핑] ■ HBM4 시장 선점 경쟁 : 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막하는 SEDEX 2025에서 엔비디아 차기 AI 가속기 루빈에 탑재될 HBM4 12단 제품을 세계 최초로 공개한다. 삼성전자는 HBM4와 2㎚ 공정 엑시노스 2600, 시스템반도체, 파운드리를 아우르는 토털 솔루션 제공 역량을 내세우며 최근 오픈AI·테슬라와 협력을 확대하고 있고, SK하이닉스는 H...

22일 반도체대전에서 삼성전자가 HBM4 실물을 공개했다. 박해리 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 실물을 국내에 처음으로 공개했다. 인공지능(AI) 메모리 주도권 탈환을 노리는 삼성은 ‘데이터 처리 속도’를, HBM 세계 1위 SK하이닉스는 ‘16단 적층’ 기술을 내세웠다. AI 메모리 시장의 새로운 승부처인 HBM4 경쟁이 본격화됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4 실물을 나란히 공개했다. 양사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들로 북적거렸다. HBM 시장의 선두주자인 SK하이닉스는 부스의 상당 면적을 HBM로 채웠다. HBM4를 구성하는 인터포저와 D램 베이스다이를 쌓은 형상의 거대한 조형물을 세워, HBM 대표주자임을 강조했다. 삼성전자는 HBM4 스펙을 소개하는 표에서 입출력(I/O) 속도를 ‘최대 11Gbps’로, 메모리와 프로세서 간 대역폭은 '최대 2....

HBM4, AI 서버 시스템 데이터 병목의 '해결사' 'AI의 미래' 손톱만 한 크기 보려 관람 이어져 엔비디아 내년 납품 계약 막바지…소캠2도 본격화 [서울=뉴시스]삼성전자는 22일 서울 코엑스에서 개막한 한국반도체산업협회 주최 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참석해 최신 고대역폭메모리인 'HBM4'와 차세대 서버용 저전력 D램 '소캠(SOCAMM2)' 등을 공개했다. photo@newsis.com [서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에서 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 실물을 최초로 공개했다. 내년 시장 본격화할 HBM4는 인공지능(AI) 서버 시스템의 데이터 병목 현상을 극복할 수 있는 해결사로 여겨진다. 두 회사 모두 양산 채비를 마치고 막바지 담금질에 한창이다. 이제 AI 시장을 주도하는 엔비디아의 선택만 남겨진 상황이다. 삼성전자 HBM4 공개…"메모리 한계 넘어섰다" 22일 서울 삼성동...

SEDEX 현장서 삼성·SK HBM4 실물 첫 공개 엔비디아, 내년 AI가속기 루빈에 HBM4 탑재 SK하이닉스 수성 의지 속 삼성 판 뒤집기 노려 송재혁 삼성전자 CTO 사장, SEDEX 기조연설 [이데일리 김소연 박원주 기자] 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025)의 SK하이닉스 부스. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 공식 기조연설 직후 기업별 부스들을 둘러봤다. 그 중에서도 경쟁사인 SK하이닉스가 국내에서 처음 실물을 공개한 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 제품을 자세히 살펴봤다. 현재 HBM 시장 주류는 5세대 HBM3E 제품이다. 다만 ‘큰 손’ 엔비디아가 내년부터 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 HBM4를 탑재하면서, HBM 시장의 대세 역시 HBM4로 빠르게 바뀔 전망이다. 관람객들은 작은 HBM4 칩 앞에서 연신 사진을 찍었다. SK하이닉스는 HBM4를 두고 관람객들이...

22일 반도체대전서 나란히 대중 앞 공개 국내에선 처음…AI 메모리 기술 뽐내 마이크론과 HBM4 3파전…샘플 공급 SK는 PIM·eSSD·GDDR 등도 전시 삼성은 '플립 탑재' 엑시노스 2500도 내놔 소부장 기업들 전시도 눈길…24일까지 이어져 세계 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두주자를 놓고 경쟁 중인 SK하이닉스와 삼성전자가 국내에서 처음으로 차세대 제품인 HBM4 12단의 실물을 대중 앞에 내놓고 기술력을 자랑했다. 22일 삼성동 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전 현장 부스에 전시된 SK하이닉스 HBM4 12단 제품 실물. 김형민 기자 두 회사는 22일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)'에서 전시 부스에서 메인이라 할 수 있는 정 중앙 부근에 HBM4 12단 실제 제품을 전시하는 공간을 마련해놨다. 두 회사는 280개 참가 업체 중에서 가장 큰 부스에 자리했다. SK하이닉스는 D홀에서 제일 큰 부스를 차렸고, 삼성전자는 C...