22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 연합뉴스 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI)향 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 제품을 나란히 앞세워 내년 본격 개화할 HBM4(6세대) 시장 격돌을 예고했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 HBM4 실물을 전시했다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 현재 시장 주류는 HBM3E(5세대)지만 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재됨에 따라 HBM4가 새로운 격전지가 될 것이라는 전망이 우세하다. 이날 SK하이닉스는 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하며 HBM 시장 리더십을 HBM4에서도 이어가겠다는 자신감을 드러냈다. 업계에선 HBM 시장의 막강한 지배력을 ...

송재혁, SK하닉 부스서 HBM4부터 살펴…마이크론도 '동향 파악' 삼성전자도 HBM4 샘플 공개…"연내 양산 계획 변함 없다" 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람객이 공개된 SK하이닉스 HBM4 실물을 살펴보고 있다. 한국반도체산업협회가 오는 24일까지 개최하는 이 행사는 국내 최대 반도체 전문전시회로 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비·부분품, 재료, 설비, 센서 분야 등 반도체 산업 생태계 전 분야가 참가했다. 2025.10.22/뉴스1 ⓒ News1 박지혜 기자 (서울=뉴스1) 최동현 기자 #'반도체대전'(SEDEX)이 개막한 22일 서울 코엑스. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO)는 SK하이닉스 부스를 찾자마자 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산용 실물부터 살펴봤다. 미국 마이크론은 SEDEX에 참가하지 않았지만, 관계자들은 부스 곳곳을 돌며 국내 반도체 기술 동향 파악에 여념이 없었다...

삼성·SK, HBM4 세계 첫 공개 SK하이닉스 목표가 64만 원 카카오 1심 무죄 신사업 탄력 [서울경제] ▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑 * 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다 '15조 찍는다' 반도체株 광풍 [AI PRISM x D•LOG] [주요 이슈 브리핑] ■ HBM4 시장 선점 경쟁 : 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막하는 SEDEX 2025에서 엔비디아 차기 AI 가속기 루빈에 탑재될 HBM4 12단 제품을 세계 최초로 공개한다. 삼성전자는 HBM4와 2㎚ 공정 엑시노스 2600, 시스템반도체, 파운드리를 아우르는 토털 솔루션 제공 역량을 내세우며 최근 오픈AI·테슬라와 협력을 확대하고 있고, SK하이닉스는 H...

22일 반도체대전에서 삼성전자가 HBM4 실물을 공개했다. 박해리 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 실물을 국내에 처음으로 공개했다. 인공지능(AI) 메모리 주도권 탈환을 노리는 삼성은 ‘데이터 처리 속도’를, HBM 세계 1위 SK하이닉스는 ‘16단 적층’ 기술을 내세웠다. AI 메모리 시장의 새로운 승부처인 HBM4 경쟁이 본격화됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4 실물을 나란히 공개했다. 양사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들로 북적거렸다. HBM 시장의 선두주자인 SK하이닉스는 부스의 상당 면적을 HBM로 채웠다. HBM4를 구성하는 인터포저와 D램 베이스다이를 쌓은 형상의 거대한 조형물을 세워, HBM 대표주자임을 강조했다. 삼성전자는 HBM4 스펙을 소개하는 표에서 입출력(I/O) 속도를 ‘최대 11Gbps’로, 메모리와 프로세서 간 대역폭은 '최대 2....