22일 반도체대전서 나란히 대중 앞 공개 국내에선 처음…AI 메모리 기술 뽐내 마이크론과 HBM4 3파전…샘플 공급 SK는 PIM·eSSD·GDDR 등도 전시 삼성은 '플립 탑재' 엑시노스 2500도 내놔 소부장 기업들 전시도 눈길…24일까지 이어져 세계 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두주자를 놓고 경쟁 중인 SK하이닉스와 삼성전자가 국내에서 처음으로 차세대 제품인 HBM4 12단의 실물을 대중 앞에 내놓고 기술력을 자랑했다. 22일 삼성동 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전 현장 부스에 전시된 SK하이닉스 HBM4 12단 제품 실물. 김형민 기자 두 회사는 22일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)'에서 전시 부스에서 메인이라 할 수 있는 정 중앙 부근에 HBM4 12단 실제 제품을 전시하는 공간을 마련해놨다. 두 회사는 280개 참가 업체 중에서 가장 큰 부스에 자리했다. SK하이닉스는 D홀에서 제일 큰 부스를 차렸고, 삼성전자는 C...

삼성·SK, HBM4 세계 첫 공개 SK하이닉스 목표가 64만 원 카카오 1심 무죄 신사업 탄력 [서울경제] ▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑 * 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다 '15조 찍는다' 반도체株 광풍 [AI PRISM x D•LOG] [주요 이슈 브리핑] ■ HBM4 시장 선점 경쟁 : 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막하는 SEDEX 2025에서 엔비디아 차기 AI 가속기 루빈에 탑재될 HBM4 12단 제품을 세계 최초로 공개한다. 삼성전자는 HBM4와 2㎚ 공정 엑시노스 2600, 시스템반도체, 파운드리를 아우르는 토털 솔루션 제공 역량을 내세우며 최근 오픈AI·테슬라와 협력을 확대하고 있고, SK하이닉스는 H...

22일 반도체대전에서 삼성전자가 HBM4 실물을 공개했다. 박해리 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 실물을 국내에 처음으로 공개했다. 인공지능(AI) 메모리 주도권 탈환을 노리는 삼성은 ‘데이터 처리 속도’를, HBM 세계 1위 SK하이닉스는 ‘16단 적층’ 기술을 내세웠다. AI 메모리 시장의 새로운 승부처인 HBM4 경쟁이 본격화됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4 실물을 나란히 공개했다. 양사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들로 북적거렸다. HBM 시장의 선두주자인 SK하이닉스는 부스의 상당 면적을 HBM로 채웠다. HBM4를 구성하는 인터포저와 D램 베이스다이를 쌓은 형상의 거대한 조형물을 세워, HBM 대표주자임을 강조했다. 삼성전자는 HBM4 스펙을 소개하는 표에서 입출력(I/O) 속도를 ‘최대 11Gbps’로, 메모리와 프로세서 간 대역폭은 '최대 2....

SEDEX 현장서 삼성·SK HBM4 실물 첫 공개 엔비디아, 내년 AI가속기 루빈에 HBM4 탑재 SK하이닉스 수성 의지 속 삼성 판 뒤집기 노려 송재혁 삼성전자 CTO 사장, SEDEX 기조연설 [이데일리 김소연 박원주 기자] 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025)의 SK하이닉스 부스. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 공식 기조연설 직후 기업별 부스들을 둘러봤다. 그 중에서도 경쟁사인 SK하이닉스가 국내에서 처음 실물을 공개한 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 제품을 자세히 살펴봤다. 현재 HBM 시장 주류는 5세대 HBM3E 제품이다. 다만 ‘큰 손’ 엔비디아가 내년부터 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 HBM4를 탑재하면서, HBM 시장의 대세 역시 HBM4로 빠르게 바뀔 전망이다. 관람객들은 작은 HBM4 칩 앞에서 연신 사진을 찍었다. SK하이닉스는 HBM4를 두고 관람객들이...

반도체대전서 첫 실물 공개 6세대 HBM 주도권 경쟁 SK '수성', 삼성 '판 뒤집기' 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 SK하이닉스 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 실물이 전시돼 있다. 연합뉴스 "와, 손톱만 하네" "사진 찍자" 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전(SEDEX 2025) 내 SK하이닉스 부스. 현장 견학을 나온 고등학생들이 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 신기한 듯 바라보며 감탄사를 내뱉었다. HBM은 D램을 아파트처럼 수직으로 쌓아올린 고성능 메모리 반도체로 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품 으로 꼽힌다. SK하이닉스는 이날 AI 연산에 특화한 그래픽처리장치(GPU)와 아파트 모양의 HBM이 나란히 놓여 있는 AI 칩 모형을 부스 한가운데 놓고 그 위에 실제 HBM4을 전시했다. SK하이닉스가 국내에서 HBM4 실물을 꺼낸 것은 처음 이다. 이날 최대 규모의 부스를 차린 삼성...

HBM4, AI 서버 시스템 데이터 병목의 '해결사' 'AI의 미래' 손톱만 한 크기 보려 관람 이어져 엔비디아 내년 납품 계약 막바지…소캠2도 본격화 [서울=뉴시스]삼성전자는 22일 서울 코엑스에서 개막한 한국반도체산업협회 주최 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참석해 최신 고대역폭메모리인 'HBM4'와 차세대 서버용 저전력 D램 '소캠(SOCAMM2)' 등을 공개했다. photo@newsis.com [서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에서 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 실물을 최초로 공개했다. 내년 시장 본격화할 HBM4는 인공지능(AI) 서버 시스템의 데이터 병목 현상을 극복할 수 있는 해결사로 여겨진다. 두 회사 모두 양산 채비를 마치고 막바지 담금질에 한창이다. 이제 AI 시장을 주도하는 엔비디아의 선택만 남겨진 상황이다. 삼성전자 HBM4 공개…"메모리 한계 넘어섰다" 22일 서울 삼성동...

'SEDEX 2025'서 실물 공개…'왕좌 복귀' 노리는 삼성 vs 점유율 방어 나선 SK하이닉스 SK하이닉스가 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체 대전'(SEDEX 2025)에서 공개한 'HBM4'./사진=최지은 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 실물을 나란히 공개하며 차세대 HBM 경쟁을 예고했다. 양사는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체 대전'(SEDEX 2025)에서 각각 HBM4 실물을 전시했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 제품인 HBM4의 실물을 일반에 공개한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 함께 HBM4를 전시했다. 제품에는 "AI 메모리의 한계를 넘어서 성능과 효율의 새로운 기준을 제시했다"는 설명을 덧붙였다. 특히 삼성전자는 자사 HBM이 엔비디아가 요구하는 데이터 이동 속도(10Gbps)를 뛰어넘는 11Gbps를 달성했다고 공식 발표하며 성...

제18회 반도체의 날 기념식 SK하이닉스 곽노정 사장, 금탑산업훈장 삼성전자 허성회 부사장 은탑산업훈장 "내년 반도체 업황 나쁘지 않을 것" 올해 반도체 수출 2년 연속 최고기록 경신 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제18회 반도체의 날 행사에 참석하기 전 기자들과 질의응답을 하고 있다. 뉴스1 [파이낸셜뉴스] 곽노정 SK하이닉스 사장이 22일 고대역폭메모리(HBM)등 고부가가치 메모리 반도체 개발 및 수출 확대의 공을 인정받아 금탑산업훈장을 받았다. 곽 사장은 내년부터 본격화될 6세대 HBM4 대응에 대해 자신감을 피력했다. 곽 사장은 22일 서울 강남구 파르나스호텔에서 열린 제18회 반도체의 날 기념식에서 기자들을 만나 금탑산업훈장 수훈에 대해 "최태원 SK그룹 회장과 그룹 전체가 많은 지원을 해줘서 가능했다"며 "SK하이닉스 동료들과 구성원에게 감사를 전한다"고 밝혔다. 곽 사장은 반도체 업계 최대 관심사인 HB...