삼성전자·SK하이닉스, 제27회 반도체 대전서 나란히 첫 선 6세대 고대역폭메모리 대결 본격화 적층 삼성 12단 vs. SK 16단 입출력 속도, 삼성 최대 11Gbps vs. SK JEDEC 표준 이상 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4의 실물을 나란히 공개했다. 박지영 기자. [헤럴드경제=박지영 기자] 본격적인 ‘HBM 대첩’의 서막이 올랐다. 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권을 가를 6세대 ‘HBM4’의 실물이 처음 공개된 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4의 실물을 나란히 공개했다. 양사는 차세대 인공지능(AI)용 메모리 시대를 선도하기 위한 기술 경쟁에 정면으로 맞붙었다. 이번에 공개된 양사의 HBM4는 시스템 전체의 성능과 효율을 결정짓는 입출력(I/O) 속도에서 비슷한 성능을 가진 것으로 확인...

삼성·SK, HBM4 세계 첫 공개 SK하이닉스 목표가 64만 원 카카오 1심 무죄 신사업 탄력 [서울경제] ▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑 * 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다 '15조 찍는다' 반도체株 광풍 [AI PRISM x D•LOG] [주요 이슈 브리핑] ■ HBM4 시장 선점 경쟁 : 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막하는 SEDEX 2025에서 엔비디아 차기 AI 가속기 루빈에 탑재될 HBM4 12단 제품을 세계 최초로 공개한다. 삼성전자는 HBM4와 2㎚ 공정 엑시노스 2600, 시스템반도체, 파운드리를 아우르는 토털 솔루션 제공 역량을 내세우며 최근 오픈AI·테슬라와 협력을 확대하고 있고, SK하이닉스는 H...

22일 반도체대전에서 삼성전자가 HBM4 실물을 공개했다. 박해리 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 실물을 국내에 처음으로 공개했다. 인공지능(AI) 메모리 주도권 탈환을 노리는 삼성은 ‘데이터 처리 속도’를, HBM 세계 1위 SK하이닉스는 ‘16단 적층’ 기술을 내세웠다. AI 메모리 시장의 새로운 승부처인 HBM4 경쟁이 본격화됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4 실물을 나란히 공개했다. 양사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들로 북적거렸다. HBM 시장의 선두주자인 SK하이닉스는 부스의 상당 면적을 HBM로 채웠다. HBM4를 구성하는 인터포저와 D램 베이스다이를 쌓은 형상의 거대한 조형물을 세워, HBM 대표주자임을 강조했다. 삼성전자는 HBM4 스펙을 소개하는 표에서 입출력(I/O) 속도를 ‘최대 11Gbps’로, 메모리와 프로세서 간 대역폭은 '최대 2....

SEDEX 현장서 삼성·SK HBM4 실물 첫 공개 엔비디아, 내년 AI가속기 루빈에 HBM4 탑재 SK하이닉스 수성 의지 속 삼성 판 뒤집기 노려 송재혁 삼성전자 CTO 사장, SEDEX 기조연설 [이데일리 김소연 박원주 기자] 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025)의 SK하이닉스 부스. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 공식 기조연설 직후 기업별 부스들을 둘러봤다. 그 중에서도 경쟁사인 SK하이닉스가 국내에서 처음 실물을 공개한 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 제품을 자세히 살펴봤다. 현재 HBM 시장 주류는 5세대 HBM3E 제품이다. 다만 ‘큰 손’ 엔비디아가 내년부터 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 HBM4를 탑재하면서, HBM 시장의 대세 역시 HBM4로 빠르게 바뀔 전망이다. 관람객들은 작은 HBM4 칩 앞에서 연신 사진을 찍었다. SK하이닉스는 HBM4를 두고 관람객들이...

HBM4, AI 서버 시스템 데이터 병목의 '해결사' 'AI의 미래' 손톱만 한 크기 보려 관람 이어져 엔비디아 내년 납품 계약 막바지…소캠2도 본격화 [서울=뉴시스]삼성전자는 22일 서울 코엑스에서 개막한 한국반도체산업협회 주최 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참석해 최신 고대역폭메모리인 'HBM4'와 차세대 서버용 저전력 D램 '소캠(SOCAMM2)' 등을 공개했다. photo@newsis.com [서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에서 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 실물을 최초로 공개했다. 내년 시장 본격화할 HBM4는 인공지능(AI) 서버 시스템의 데이터 병목 현상을 극복할 수 있는 해결사로 여겨진다. 두 회사 모두 양산 채비를 마치고 막바지 담금질에 한창이다. 이제 AI 시장을 주도하는 엔비디아의 선택만 남겨진 상황이다. 삼성전자 HBM4 공개…"메모리 한계 넘어섰다" 22일 서울 삼성동...

[앵커] 인공지능 AI 시대의 도래와 함께 반도체 업계에 훈풍이 불고 있죠. 수출 실적은 매월 증가세를 이어가며 올해도 신기록 경신 관측이 나오는데요. 차세대 메모리반도체를 두고 기업 간 기술 경쟁이 치열해지면서 시장 기대감도 달아오르고 있습니다. 장한별 기자입니다. [기자] 이번 달 1일~20일 반도체 수출액은 지난해 같은 기간보다 20% 이상 늘어난 85억 3천만 달러. 인공지능 AI 열풍에 힘입어 메모리 반도체 가격이 크게 올랐고, 고부가가치 반도체 수요도 지속되고 있습니다. 이대로라면 반도체 수출은 지난해에 이어 2년 연속 최대 실적을 기록할 전망입니다. 10월 반도체의 날을 맞이한 업계 역시 눈에 띄는 호실적에 자신감을 충전했습니다. 특히 국내 반도체 양대산맥 삼성전자와 SK하이닉스는 '2025 반도체대전' 전시회에서 차세대 고대역폭메모리, HBM4 실물을 공개하며 기술력을 뽐냈습니다. SK하이닉스는 HBM4 개발에 가장 먼저 속도를 내며 고객사 승인을 기다리는 중이고, 삼...

제18회 반도체의 날 기념식 SK하이닉스 곽노정 사장, 금탑산업훈장 삼성전자 허성회 부사장 은탑산업훈장 "내년 반도체 업황 나쁘지 않을 것" 올해 반도체 수출 2년 연속 최고기록 경신 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제18회 반도체의 날 행사에 참석하기 전 기자들과 질의응답을 하고 있다. 뉴스1 [파이낸셜뉴스] 곽노정 SK하이닉스 사장이 22일 고대역폭메모리(HBM)등 고부가가치 메모리 반도체 개발 및 수출 확대의 공을 인정받아 금탑산업훈장을 받았다. 곽 사장은 내년부터 본격화될 6세대 HBM4 대응에 대해 자신감을 피력했다. 곽 사장은 22일 서울 강남구 파르나스호텔에서 열린 제18회 반도체의 날 기념식에서 기자들을 만나 금탑산업훈장 수훈에 대해 "최태원 SK그룹 회장과 그룹 전체가 많은 지원을 해줘서 가능했다"며 "SK하이닉스 동료들과 구성원에게 감사를 전한다"고 밝혔다. 곽 사장은 반도체 업계 최대 관심사인 HB...

'SEDEX 2025'서 실물 공개…'왕좌 복귀' 노리는 삼성 vs 점유율 방어 나선 SK하이닉스 SK하이닉스가 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체 대전'(SEDEX 2025)에서 공개한 'HBM4'./사진=최지은 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 실물을 나란히 공개하며 차세대 HBM 경쟁을 예고했다. 양사는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체 대전'(SEDEX 2025)에서 각각 HBM4 실물을 전시했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 제품인 HBM4의 실물을 일반에 공개한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 함께 HBM4를 전시했다. 제품에는 "AI 메모리의 한계를 넘어서 성능과 효율의 새로운 기준을 제시했다"는 설명을 덧붙였다. 특히 삼성전자는 자사 HBM이 엔비디아가 요구하는 데이터 이동 속도(10Gbps)를 뛰어넘는 11Gbps를 달성했다고 공식 발표하며 성...

22일 반도체대전서 나란히 대중 앞 공개 국내에선 처음…AI 메모리 기술 뽐내 마이크론과 HBM4 3파전…샘플 공급 SK는 PIM·eSSD·GDDR 등도 전시 삼성은 '플립 탑재' 엑시노스 2500도 내놔 소부장 기업들 전시도 눈길…24일까지 이어져 세계 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두주자를 놓고 경쟁 중인 SK하이닉스와 삼성전자가 국내에서 처음으로 차세대 제품인 HBM4 12단의 실물을 대중 앞에 내놓고 기술력을 자랑했다. 22일 삼성동 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전 현장 부스에 전시된 SK하이닉스 HBM4 12단 제품 실물. 김형민 기자 두 회사는 22일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)'에서 전시 부스에서 메인이라 할 수 있는 정 중앙 부근에 HBM4 12단 실제 제품을 전시하는 공간을 마련해놨다. 두 회사는 280개 참가 업체 중에서 가장 큰 부스에 자리했다. SK하이닉스는 D홀에서 제일 큰 부스를 차렸고, 삼성전자는 C...

삼성전자·SK하이닉스, 반도체대전 나란히 참가 막 오르는 HBM4 경쟁…국내서 첫 실물 공개 엔비디아 '루빈' 따라 내년 HBM 시장 바뀔듯 SK HBM 수성 의지 속 삼성 '판 뒤집기' 나서 [이데일리 김소연 박원주 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 실물을 국내에서 처음 공개했다. 내년 HBM 시장의 주류로 떠오를 HBM4를 두고 본격 경쟁의 막이 올랐다는 분석이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025)에서 부스를 차리고 HBM4 실물을 비롯해 기업형 SSD, 저전력 D램 LPDDR, 그래픽 D램 GDDR7 등 AI 메모리 주력 제품들을 전시했다. 또 프로세싱 인 메모리(PIM), 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL) 메모리 모듈인 ‘CMM-D’ 등 차세대 AI 메모리 솔루션을 함께 선보였다. 두 회사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들이 몰려들었다. ...

제18회 반도체의 날 기념식 참석 전 기자들과 만나 곽 사장 "고객사와 협력해 진정한 파트너로 거듭나야" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 22일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제18회 반도체의 날 기념식에 참석하기 전 기자들과 만나 질의하고 있다.ⓒ데일리안 정인혁 기자 [데일리안 = 정인혁 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 22일 "HBM4의 경우 고객들이 원하는 성능과 속도 등을 모두 충족시켰다"며 "내년에도 업황이 좋을 것으로 보여 올해 못지 않은 호황을 이어갈 것"이라고 밝혔다. 곽 사장은 이날 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제18회 반도체의 날 기념식에 참석하기 전 기자들과 만나 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하며 인공지능(AI) 반도체 생태계의 핵심 축으로 자리 잡고 있다. 엔비디아 등 글로벌 빅테크와 협력하며 6세대 제품인 HBM4에서도 가장 앞서 있다. 실제 회사는 올해 9월 세계 ...

반도체대전서 첫 실물 공개 6세대 HBM 주도권 경쟁 SK '수성', 삼성 '판 뒤집기' 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 SK하이닉스 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 실물이 전시돼 있다. 연합뉴스 "와, 손톱만 하네" "사진 찍자" 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전(SEDEX 2025) 내 SK하이닉스 부스. 현장 견학을 나온 고등학생들이 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 신기한 듯 바라보며 감탄사를 내뱉었다. HBM은 D램을 아파트처럼 수직으로 쌓아올린 고성능 메모리 반도체로 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품 으로 꼽힌다. SK하이닉스는 이날 AI 연산에 특화한 그래픽처리장치(GPU)와 아파트 모양의 HBM이 나란히 놓여 있는 AI 칩 모형을 부스 한가운데 놓고 그 위에 실제 HBM4을 전시했다. SK하이닉스가 국내에서 HBM4 실물을 꺼낸 것은 처음 이다. 이날 최대 규모의 부스를 차린 삼성...