제18회 '반도체의 날'서 HBM 공로 인정 '금탑산업훈장' 수상도 곽 사장이 22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '제18회 반도체의 날' 시상식에 앞서 취재진의 질문에 답하고 있다./사진=최지은 기자 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 22일 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산과 관련해 "수립했던 계획은 차질 없이 이행 중"이라고 밝혔다. 곽 사장은 이날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '제18회 반도체의 날' 행사에 앞서 취재진과 만나 "고객이 원하는 성능과 속도 기준은 모두 충족했다"며 "자세한 내용은 이달 말 실적 발표에서 말씀드리겠다"며 이같이 말했다. SK하이닉스는 '메모리 3사' 중 가장 먼저 HBM4 양산 체계를 갖추고 내년 본격 양산에 들어간다는 계획이다. HBM4 데이터 처리 속도 기준도 JEDEC 표준(8Gbps)보다 높은 10Gbps(초당 기가바이트) 이상을 달성했다고 공식 발표했다. 데이터 전송 경로는 2배,...

[앵커] 인공지능 AI 시대의 도래와 함께 반도체 업계에 훈풍이 불고 있죠. 수출 실적은 매월 증가세를 이어가며 올해도 신기록 경신 관측이 나오는데요. 차세대 메모리반도체를 두고 기업 간 기술 경쟁이 치열해지면서 시장 기대감도 달아오르고 있습니다. 장한별 기자입니다. [기자] 이번 달 1일~20일 반도체 수출액은 지난해 같은 기간보다 20% 이상 늘어난 85억 3천만 달러. 인공지능 AI 열풍에 힘입어 메모리 반도체 가격이 크게 올랐고, 고부가가치 반도체 수요도 지속되고 있습니다. 이대로라면 반도체 수출은 지난해에 이어 2년 연속 최대 실적을 기록할 전망입니다. 10월 반도체의 날을 맞이한 업계 역시 눈에 띄는 호실적에 자신감을 충전했습니다. 특히 국내 반도체 양대산맥 삼성전자와 SK하이닉스는 '2025 반도체대전' 전시회에서 차세대 고대역폭메모리, HBM4 실물을 공개하며 기술력을 뽐냈습니다. SK하이닉스는 HBM4 개발에 가장 먼저 속도를 내며 고객사 승인을 기다리는 중이고, 삼...

삼성·SK, HBM4 세계 첫 공개 SK하이닉스 목표가 64만 원 카카오 1심 무죄 신사업 탄력 [서울경제] ▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑 * 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다 '15조 찍는다' 반도체株 광풍 [AI PRISM x D•LOG] [주요 이슈 브리핑] ■ HBM4 시장 선점 경쟁 : 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막하는 SEDEX 2025에서 엔비디아 차기 AI 가속기 루빈에 탑재될 HBM4 12단 제품을 세계 최초로 공개한다. 삼성전자는 HBM4와 2㎚ 공정 엑시노스 2600, 시스템반도체, 파운드리를 아우르는 토털 솔루션 제공 역량을 내세우며 최근 오픈AI·테슬라와 협력을 확대하고 있고, SK하이닉스는 H...

22일 반도체대전에서 삼성전자가 HBM4 실물을 공개했다. 박해리 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 실물을 국내에 처음으로 공개했다. 인공지능(AI) 메모리 주도권 탈환을 노리는 삼성은 ‘데이터 처리 속도’를, HBM 세계 1위 SK하이닉스는 ‘16단 적층’ 기술을 내세웠다. AI 메모리 시장의 새로운 승부처인 HBM4 경쟁이 본격화됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4 실물을 나란히 공개했다. 양사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들로 북적거렸다. HBM 시장의 선두주자인 SK하이닉스는 부스의 상당 면적을 HBM로 채웠다. HBM4를 구성하는 인터포저와 D램 베이스다이를 쌓은 형상의 거대한 조형물을 세워, HBM 대표주자임을 강조했다. 삼성전자는 HBM4 스펙을 소개하는 표에서 입출력(I/O) 속도를 ‘최대 11Gbps’로, 메모리와 프로세서 간 대역폭은 '최대 2....