29일 3분기 실적발표서 추가 발표할듯 “내년 메모리 업황 나쁘지 않을 것” 곽노정 SK하이닉스 대표이사가 22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘제18회 반도체의 날 기념식’에 참석하기 앞서 취재진의 질문을 경청하며 미소를 보이고 있다. [연합] [헤럴드경제=김진 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 22일 엔비디아 등 주요 고객사를 대상으로 한 6세대 고대역폭 메모리 HBM4 양산 공급 시점에 대해 “고객들이 원하는 성능·속도 기준은 다 충족했고 양산성도 확보했다”고 밝혔다. 곽 사장은 이날 오후 서울 강남구 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘제18회 반도체의 날’ 기념식에 앞서 취재진을 만나 “(지금까지 수립한 계획을) 순조롭게 진행 중이다. 다음 주 실적 발표할 때 자세한 내용을 말씀드릴 것”이라며 이같이 말했다. 곽 사장의 발언은 엔비디아를 비롯한 고객사들과의 내년 물량 협상이 막바지에 다다랐다는 점을 시사한 것으로 해석된다. HBM은 여러...

삼성·SK, HBM4 세계 첫 공개 SK하이닉스 목표가 64만 원 카카오 1심 무죄 신사업 탄력 [서울경제] ▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑 * 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다 '15조 찍는다' 반도체株 광풍 [AI PRISM x D•LOG] [주요 이슈 브리핑] ■ HBM4 시장 선점 경쟁 : 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막하는 SEDEX 2025에서 엔비디아 차기 AI 가속기 루빈에 탑재될 HBM4 12단 제품을 세계 최초로 공개한다. 삼성전자는 HBM4와 2㎚ 공정 엑시노스 2600, 시스템반도체, 파운드리를 아우르는 토털 솔루션 제공 역량을 내세우며 최근 오픈AI·테슬라와 협력을 확대하고 있고, SK하이닉스는 H...

'SEDEX 2025'서 실물 공개…'왕좌 복귀' 노리는 삼성 vs 점유율 방어 나선 SK하이닉스 SK하이닉스가 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체 대전'(SEDEX 2025)에서 공개한 'HBM4'./사진=최지은 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 실물을 나란히 공개하며 차세대 HBM 경쟁을 예고했다. 양사는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체 대전'(SEDEX 2025)에서 각각 HBM4 실물을 전시했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 제품인 HBM4의 실물을 일반에 공개한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 함께 HBM4를 전시했다. 제품에는 "AI 메모리의 한계를 넘어서 성능과 효율의 새로운 기준을 제시했다"는 설명을 덧붙였다. 특히 삼성전자는 자사 HBM이 엔비디아가 요구하는 데이터 이동 속도(10Gbps)를 뛰어넘는 11Gbps를 달성했다고 공식 발표하며 성...

22일 반도체대전에서 삼성전자가 HBM4 실물을 공개했다. 박해리 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 실물을 국내에 처음으로 공개했다. 인공지능(AI) 메모리 주도권 탈환을 노리는 삼성은 ‘데이터 처리 속도’를, HBM 세계 1위 SK하이닉스는 ‘16단 적층’ 기술을 내세웠다. AI 메모리 시장의 새로운 승부처인 HBM4 경쟁이 본격화됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4 실물을 나란히 공개했다. 양사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들로 북적거렸다. HBM 시장의 선두주자인 SK하이닉스는 부스의 상당 면적을 HBM로 채웠다. HBM4를 구성하는 인터포저와 D램 베이스다이를 쌓은 형상의 거대한 조형물을 세워, HBM 대표주자임을 강조했다. 삼성전자는 HBM4 스펙을 소개하는 표에서 입출력(I/O) 속도를 ‘최대 11Gbps’로, 메모리와 프로세서 간 대역폭은 '최대 2....