[앵커] 이처럼 XR 기기까지 AI가 적용될 정도로 AI(인공지능) 반도체 수요는 폭발적으로 늘어나고 있습니다. AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리, HBM도 글로벌 반도체 시장의 격전지로 떠올랐습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 오늘(22일) 차세대 AI 메모리 칩 HBM4를 나란히 공개하며 치열한 패권 경쟁을 예고했습니다. 조슬기 기자가 보도합니다. [기자] 삼성전자가 오늘 공개한 차세대 AI 메모리 칩 HBM4입니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈' 탑재를 목표로 삼성전자가 야심차게 개발한 6세대 HBM 신제품입니다. 반도체 전시회를 찾은 관람객들도 높은 관심을 보였습니다. [이희재 / 고등학생 : 실제로 우리나라 최고의 기술력을 가진 회사의 부스에 (HBM4가) 있는 것을 보니까 좀 다르구나. 좀 하이닉스 HBM이랑…] [이호섭 / 직장인 : 우리나라의 반도체 산업이 이렇게까지 발전했구나 하는 큰 감명을 느꼈습니다.] SK하이닉스도 지난달 세계 최초로 개발을 완료하고 ...

인공지능 칩의 필수 부품인 고대역폭 메모리반도체, HBM을 개발하고 수출을 확대한 공로로 곽노정 SK하이닉스 대표가 금탑산업훈장을 받았습니다. 산업통상부는 오늘(22일) 서울 강남구에서 열린 반도체의 날 행사에서 곽 대표를 비롯해 반도체 발전에 기여한 88명에 대한 포상이 수여됐습니다. SK하이닉스와 글로벌 HBM 주도권 경쟁을 벌이는 삼성전자 허성회 부사장이 은탑산업훈장을 수상했습니다. 곽 대표는 행사장에서 차세대 HBM인 HBM4의 공급 시점에 대해 고객들이 원하는 성능·속도 기준, 양산능력까지 모두 확보했다며 순조롭게 진행 중이라고 설명했습니다. 이어 다음 주 29일로 예정된 SK하이닉스 실적 발표에서 자세한 내용을 설명할 예정이라고 덧붙였습니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기, '루빈'에 탑재될 예정인 HBM4가 메모리 업체들의 새로운 격전지로 떠오른 가운데 SK하이닉스는 삼성전자, 마이크론보다 먼저 양산 준비를 마쳤습니다. ※ '당신의 제보가 뉴스가 됩니다' [카카오톡] Y...

삼성·SK, HBM4 세계 첫 공개 SK하이닉스 목표가 64만 원 카카오 1심 무죄 신사업 탄력 [서울경제] ▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑 * 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다 '15조 찍는다' 반도체株 광풍 [AI PRISM x D•LOG] [주요 이슈 브리핑] ■ HBM4 시장 선점 경쟁 : 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막하는 SEDEX 2025에서 엔비디아 차기 AI 가속기 루빈에 탑재될 HBM4 12단 제품을 세계 최초로 공개한다. 삼성전자는 HBM4와 2㎚ 공정 엑시노스 2600, 시스템반도체, 파운드리를 아우르는 토털 솔루션 제공 역량을 내세우며 최근 오픈AI·테슬라와 협력을 확대하고 있고, SK하이닉스는 H...

'SEDEX 2025'서 실물 공개…'왕좌 복귀' 노리는 삼성 vs 점유율 방어 나선 SK하이닉스 SK하이닉스가 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체 대전'(SEDEX 2025)에서 공개한 'HBM4'./사진=최지은 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 실물을 나란히 공개하며 차세대 HBM 경쟁을 예고했다. 양사는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체 대전'(SEDEX 2025)에서 각각 HBM4 실물을 전시했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 제품인 HBM4의 실물을 일반에 공개한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 함께 HBM4를 전시했다. 제품에는 "AI 메모리의 한계를 넘어서 성능과 효율의 새로운 기준을 제시했다"는 설명을 덧붙였다. 특히 삼성전자는 자사 HBM이 엔비디아가 요구하는 데이터 이동 속도(10Gbps)를 뛰어넘는 11Gbps를 달성했다고 공식 발표하며 성...