"양산 준비 순조롭게 진행 중…공급자 넘어 파트너로 거듭날 것" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 22일 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제18회 반도체의 날 행사에 참석하기 전 기자들과 질의응답을 하고 있다. 2025.10.22 ⓒ News1 최동현 기자 (서울=뉴스1) 최동현 기자 = 곽노정 SK하이닉스(000660) 대표이사 사장은 22일 세계 최초로 개발을 완료한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 대해 "고객들이 원하는 성능과 속도 기준을 다 충족하고, 양산성까지 확보했다"고 밝혔다. 곽 사장은 이날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제18회 반도체의 날 행사에 참석하기 전 기자들과 만나 "(HBM4 양산 준비를) 순조롭게 진행 중에 있다"며 자신감을 나타냈다. SK하이닉스의 HBM4는 이전 세대인 HBM3E보다 대역폭이 두 배 넓고, 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. 또 기존 인공지능(AI) 서비스 성능을 최대 69% 향상해 데이...

22일 '제18회 반도체의 날' 행사 참석 금탑산업훈장 받아 "SK그룹 지원 커" 시가총액엔 "고객 밀착 협력 중요" 메모리 호황기엔 "내년도 나쁘지 않아" 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 사장은 시장 경쟁에 불이 붙은 6세대 고대역폭메모리(HBM), HBM4와 관련해 "고객들이 원하는 성능과 속도 기준을 모두 충족했고 양산성까지 확보했다"며 우위를 자신했다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 사장이 22일 오후 '반도체의 날' 기념행사에 참석하며 취재진의 질문에 답하고 있다. 김형민 기자 곽 사장은 22일 오후 서울 강남구 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제18회 반도체의 날 행사에 참석하면서 취재진과 만나 HBM4 양산 준비 계획에 대한 질문을 받고 "순조롭게 진행 중"이라며 이와 같이 답했다. SK하이닉스는 HBM4를 세계 최초로 개발하고 샘플을 엔비디아 등 고객사에 제공한 후 응답을 기다리고 있다. HBM 시장에서 그간 두드러진 행보를 보여왔던 ...

22일 반도체대전에서 삼성전자가 HBM4 실물을 공개했다. 박해리 기자 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 실물을 국내에 처음으로 공개했다. 인공지능(AI) 메모리 주도권 탈환을 노리는 삼성은 ‘데이터 처리 속도’를, HBM 세계 1위 SK하이닉스는 ‘16단 적층’ 기술을 내세웠다. AI 메모리 시장의 새로운 승부처인 HBM4 경쟁이 본격화됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4 실물을 나란히 공개했다. 양사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들로 북적거렸다. HBM 시장의 선두주자인 SK하이닉스는 부스의 상당 면적을 HBM로 채웠다. HBM4를 구성하는 인터포저와 D램 베이스다이를 쌓은 형상의 거대한 조형물을 세워, HBM 대표주자임을 강조했다. 삼성전자는 HBM4 스펙을 소개하는 표에서 입출력(I/O) 속도를 ‘최대 11Gbps’로, 메모리와 프로세서 간 대역폭은 '최대 2....

SEDEX 현장서 삼성·SK HBM4 실물 첫 공개 엔비디아, 내년 AI가속기 루빈에 HBM4 탑재 SK하이닉스 수성 의지 속 삼성 판 뒤집기 노려 송재혁 삼성전자 CTO 사장, SEDEX 기조연설 [이데일리 김소연 박원주 기자] 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025)의 SK하이닉스 부스. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 공식 기조연설 직후 기업별 부스들을 둘러봤다. 그 중에서도 경쟁사인 SK하이닉스가 국내에서 처음 실물을 공개한 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 제품을 자세히 살펴봤다. 현재 HBM 시장 주류는 5세대 HBM3E 제품이다. 다만 ‘큰 손’ 엔비디아가 내년부터 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 HBM4를 탑재하면서, HBM 시장의 대세 역시 HBM4로 빠르게 바뀔 전망이다. 관람객들은 작은 HBM4 칩 앞에서 연신 사진을 찍었다. SK하이닉스는 HBM4를 두고 관람객들이...