22일 반도체대전서 나란히 대중 앞 공개 국내에선 처음…AI 메모리 기술 뽐내 마이크론과 HBM4 3파전…샘플 공급 SK는 PIM·eSSD·GDDR 등도 전시 삼성은 '플립 탑재' 엑시노스 2500도 내놔 소부장 기업들 전시도 눈길…24일까지 이어져 세계 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두주자를 놓고 경쟁 중인 SK하이닉스와 삼성전자가 국내에서 처음으로 차세대 제품인 HBM4 12단의 실물을 대중 앞에 내놓고 기술력을 자랑했다. 22일 삼성동 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전 현장 부스에 전시된 SK하이닉스 HBM4 12단 제품 실물. 김형민 기자 두 회사는 22일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)'에서 전시 부스에서 메인이라 할 수 있는 정 중앙 부근에 HBM4 12단 실제 제품을 전시하는 공간을 마련해놨다. 두 회사는 280개 참가 업체 중에서 가장 큰 부스에 자리했다. SK하이닉스는 D홀에서 제일 큰 부스를 차렸고, 삼성전자는 C...

삼성전자·SK하이닉스, 반도체대전 나란히 참가 막 오르는 HBM4 경쟁…국내서 첫 실물 공개 엔비디아 '루빈' 따라 내년 HBM 시장 바뀔듯 SK HBM 수성 의지 속 삼성 '판 뒤집기' 나서 [이데일리 김소연 박원주 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 실물을 국내에서 처음 공개했다. 내년 HBM 시장의 주류로 떠오를 HBM4를 두고 본격 경쟁의 막이 올랐다는 분석이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025)에서 부스를 차리고 HBM4 실물을 비롯해 기업형 SSD, 저전력 D램 LPDDR, 그래픽 D램 GDDR7 등 AI 메모리 주력 제품들을 전시했다. 또 프로세싱 인 메모리(PIM), 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL) 메모리 모듈인 ‘CMM-D’ 등 차세대 AI 메모리 솔루션을 함께 선보였다. 두 회사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들이 몰려들었다. ...

HBM4, AI 서버 시스템 데이터 병목의 '해결사' 'AI의 미래' 손톱만 한 크기 보려 관람 이어져 엔비디아 내년 납품 계약 막바지…소캠2도 본격화 [서울=뉴시스]삼성전자는 22일 서울 코엑스에서 개막한 한국반도체산업협회 주최 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참석해 최신 고대역폭메모리인 'HBM4'와 차세대 서버용 저전력 D램 '소캠(SOCAMM2)' 등을 공개했다. photo@newsis.com [서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에서 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 실물을 최초로 공개했다. 내년 시장 본격화할 HBM4는 인공지능(AI) 서버 시스템의 데이터 병목 현상을 극복할 수 있는 해결사로 여겨진다. 두 회사 모두 양산 채비를 마치고 막바지 담금질에 한창이다. 이제 AI 시장을 주도하는 엔비디아의 선택만 남겨진 상황이다. 삼성전자 HBM4 공개…"메모리 한계 넘어섰다" 22일 서울 삼성동...

삼성·SK, HBM4 세계 첫 공개 SK하이닉스 목표가 64만 원 카카오 1심 무죄 신사업 탄력 [서울경제] ▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑 * 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다 '15조 찍는다' 반도체株 광풍 [AI PRISM x D•LOG] [주요 이슈 브리핑] ■ HBM4 시장 선점 경쟁 : 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막하는 SEDEX 2025에서 엔비디아 차기 AI 가속기 루빈에 탑재될 HBM4 12단 제품을 세계 최초로 공개한다. 삼성전자는 HBM4와 2㎚ 공정 엑시노스 2600, 시스템반도체, 파운드리를 아우르는 토털 솔루션 제공 역량을 내세우며 최근 오픈AI·테슬라와 협력을 확대하고 있고, SK하이닉스는 H...