삼성·SK, HBM4 세계 첫 공개 SK하이닉스 목표가 64만 원 카카오 1심 무죄 신사업 탄력 [서울경제] ▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑 * 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다 '15조 찍는다' 반도체株 광풍 [AI PRISM x D•LOG] [주요 이슈 브리핑] ■ HBM4 시장 선점 경쟁 : 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막하는 SEDEX 2025에서 엔비디아 차기 AI 가속기 루빈에 탑재될 HBM4 12단 제품을 세계 최초로 공개한다. 삼성전자는 HBM4와 2㎚ 공정 엑시노스 2600, 시스템반도체, 파운드리를 아우르는 토털 솔루션 제공 역량을 내세우며 최근 오픈AI·테슬라와 협력을 확대하고 있고, SK하이닉스는 H...

삼성전자·SK하이닉스, 반도체대전 나란히 참가 막 오르는 HBM4 경쟁…국내서 첫 실물 공개 엔비디아 '루빈' 따라 내년 HBM 시장 바뀔듯 SK HBM 수성 의지 속 삼성 '판 뒤집기' 나서 [이데일리 김소연 박원주 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 실물을 국내에서 처음 공개했다. 내년 HBM 시장의 주류로 떠오를 HBM4를 두고 본격 경쟁의 막이 올랐다는 분석이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025)에서 부스를 차리고 HBM4 실물을 비롯해 기업형 SSD, 저전력 D램 LPDDR, 그래픽 D램 GDDR7 등 AI 메모리 주력 제품들을 전시했다. 또 프로세싱 인 메모리(PIM), 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL) 메모리 모듈인 ‘CMM-D’ 등 차세대 AI 메모리 솔루션을 함께 선보였다. 두 회사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들이 몰려들었다. ...

제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 참관객이 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 살펴보고 있다. 이동근기자 foto@etnews.com 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'로 맞붙었다. 양사는 22일 한국반도체산업협회 주최로 열린 '반도체대전(SEDEX 2025)'에서 HBM4를 전면에 내세웠다. 현재 공급 중인 HBM3E에 이은 차세대 제품으로, HBM4 실물이 일반에 공개된 건 처음이다. HBM4는 기존 HBM들과 달리 가장 밑단(베이스 다이)에 메모리 컨트롤러 등 시스템 반도체 기술이 적용된다. HBM 성능과 효율성을 끌어올리기 위한 것으로, 고객 요구에 맞춰 컨트롤러 등이 추가·제작되기 때문에 '맞춤형 HBM' 시대 개막을 알리는 제품이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 격돌을 예고하고 있다. SK하이닉스가 HBM 시장을 주도하고 있지만 삼성은 심기일전으로 준비한 HBM4로 달라진 모습을 보여주겠다는 각오다. 실...

HBM4, AI 서버 시스템 데이터 병목의 '해결사' 'AI의 미래' 손톱만 한 크기 보려 관람 이어져 엔비디아 내년 납품 계약 막바지…소캠2도 본격화 [서울=뉴시스]삼성전자는 22일 서울 코엑스에서 개막한 한국반도체산업협회 주최 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참석해 최신 고대역폭메모리인 'HBM4'와 차세대 서버용 저전력 D램 '소캠(SOCAMM2)' 등을 공개했다. photo@newsis.com [서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에서 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 실물을 최초로 공개했다. 내년 시장 본격화할 HBM4는 인공지능(AI) 서버 시스템의 데이터 병목 현상을 극복할 수 있는 해결사로 여겨진다. 두 회사 모두 양산 채비를 마치고 막바지 담금질에 한창이다. 이제 AI 시장을 주도하는 엔비디아의 선택만 남겨진 상황이다. 삼성전자 HBM4 공개…"메모리 한계 넘어섰다" 22일 서울 삼성동...