오라클이 오라클 클라우드인프라스트럭처(OCI)를 통해 AMD 최신 그래픽처리장치(GPU) AMD 인스팅트 MI450 5만장을 배포한다. 오라클이 오라클 클라우드인프라스트럭처(OCI)를 통해 AMD 최신 그래픽처리장치(GPU) AMD 인스팅트 MI450 5만장을 배포한다. 내년 하반기부터 배포를 시작해, 2027년부터 규모를 확장할 계획이다. 이는 GPU 시장을 독점하는 엔비디아뿐만 아니라 AMD와 파트너십을 강화, 높아지는 AI 컴퓨팅 자원 수요에 대응하려는 전략으로 풀이된다. 오라클은 지난해부터 AMD GPU 지원을 본격화했다. 지난해 9월 AMD 인스팅트 MI300X를 최대 1만6384개 지원하는 고성능 컴퓨팅 전용 인프라 'OCI 슈퍼클러스터'를 발표했다. 올해 6월에는 AMD 인스팅트 MI355X 13만1072개를 OCI에 슈퍼클러스터에 탑재했다. 내년 출시 예정인 MI450까지 지원하면서 대규모 AI 컴퓨팅 자원 수요에 대응한다. OCI 기반 MI450는 AMD의 AI 전용...

오라클, AMD AI칩 5만개 도입 발표 AMD 주가는 0.77% 오름폭 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). [AFP] [헤럴드경제=신주희 기자] 미국 인공지능(AI) 대장주 엔비디아의 주가가 하루만에 4% 하락하며 무너졌다. 경쟁자인 브로드컴의 연이은 계약 소식에 따른 영향으로 풀이된다. 14일(현지 시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아의 주가는 전날보다 4.4% 하락한 180.03달러에 거래를 마쳤다. 오라클은 이날 AMD와의 파트너십을 확대해 내년 3분기부터 5만개의 AMD ‘인스팅트 MI450 시리즈’ 그래픽처리장치(GPU)로 구동되는 AI 클라우드 서비스를 제공할 계획이라고 발표했다. 오라클은 계획 중인 새로운 AI 데이터센터가 모두 AMD 프로세서와 네트워킹 시스템으로 구성되며 이런 수직 최적화 구조가 “대규모 AI 훈련 및 추론을 위한 최대 성능, 확장성, 에너지 효율성을 제공하도록 설계됐다”고 설명했다. 이번 협약은 AMD가 지난 6일 오픈AI와 체결한 ‘6GW 규모 AI...

오라클, AMD AI칩 5만개 도입 발표 엔비디아 4.4%↓·브로드컴 3.5%↓ [이데일리 김윤지 기자] 미국 클라우드 업체 오라클이 AMD의 첨단 인공지능(AI) 칩 5만개를 자사의 클라우드에 배치한다고 14일(현지시간) 밝혔다. 이에 경쟁업체인 엔비디아와 브로드컴의 주가가 밀렸다. 엔비디아의 젠슨황 최고경영자(CEO)(사진=AFP) 미 경제전문매체 CNBC에 따르면 이날 오라클은 2026년 하반기부터 AMD의 ‘인스팅트 MI450’ 그래픽처리장치(GPU) 5만개를 자사 데이터센터에 배치할 계획이라고 밝혔다. 양사는 2027년 이후에도 이 같은 협력을 확대한다는 방침이다. ‘MI450’은 올해 발표된 AMD의 첫 AI 칩이다. AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)와 오픈AI의 샘 올트먼 CEO가 올해 6월 공동 행사에서 이를 공개했다. 72개의 칩을 하나의 시스템처럼 작동하도록 랙(rack) 크기 규모로 조립할 수 있는 것이 특징이다. 이는 가장 첨단 AI 알고리즘을 생성하고 배포...

AI 칩 시장서 AMD 잇단 수주 엔비디아 자리 위협 클라우드 업체 오라클이 14일(현지시간) 미국 반도체 기업 AMD의 첨단 인공지능(AI) 칩 5만개를 자사의 클라우드에 투입한다고 밝혔다. 이 영향으로 AMD 주가는 소폭 상승한 반면 엔비디아 주가는 AI 칩 시장 경쟁 심화 우려에 미·중 갈등 심화까지 겹치면서 하락 마감했다. 미국 캘리포니아주 레드우드시티에 있는 오라클 캠퍼스 전경. UPI연합뉴스 오라클은 이날 AMD와의 파트너십을 확대해 내년 3분기부터 5만개의 AMD '인스팅트 MI450 시리즈' 그래픽처리장치(GPU)로 구동되는 AI 클라우드 서비스를 제공할 계획이라고 발표했다. 오라클은 초기 5만개의 GPU로 시작해 2027년과 그 이후에는 이 GPU 도입을 확대할 예정이다. 또 자사가 계획 중인 새로운 AI 데이터센터가 모두 AMD 프로세서와 네트워킹 시스템으로 구성되며, 칩부터 서버 네트워크까지 일체화된(vertically-optimized) 구조가 "대규모 AI ...

AMD와 오픈AI의 로고.AFP연합뉴스 [파이낸셜뉴스] 오라클 클라우드가 AMD로부터 인공지능(AI)용 칩을 대량으로 구매할 예정이어서 AMD와 엔비디아의 AI 칩 경쟁이 시작될 것임을 예고하고 있다. 14일(현지시간) CNBC 방송은 오라클 클라우드가 내년 후반기부터 AMD의 그래픽처리장치(GPU) 5만개를 도입하기로 했으며 이것은 AI GPU의 선두 주자인 엔비디아에 대안으로 떠오르고 있음을 보여주고 있다고 보도했다. 오라클 클라우드는 AMD의 인스팅트 MI450칩을 도입할 예정이다. 이 칩은 72개가 동시에 작동해 최첨단 AI 알고리즘을 만드는데 필요한 것으로 알려졌다. 그동안 엔비디아의 칩이 챗GPT 개발에 사용되는 등 데이터센터 GPU 시장의 90% 이상을 차지하며 시장을 독점해왔다. 엔비디아는 지난 9월 오픈AI의 데이터 센터 건설에 1000억달러(약 142조원)를 투자하기로 했으며 올해에는 지난해에 비해 2배 더 많은 GPU 400만~500만개를 제조할 것이라고 젠슨 황...

AMD, AI 빅테크와 AI칩 협력 확대 삼성, AMD에 최신 HBM 공급 늘릴 듯 HBM4 등 고수익 제품 수요 증가 기대 [서울=뉴시스]리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 신형 AI 가속기 MI350 시리즈를 소개하고 있다. (사진 = AMD SNS) 2025.06.13. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지 [서울=뉴시스]이지용 기자 = 미국의 반도체 기업 AMD가 오픈AI에 이어 오라클 등 AI 글로벌 빅테크에 인공지능(AI) 칩을 대량 공급하면서 AMD와 적극 협력해온 삼성전자도 상당한 수혜를 볼 전망이다. AMD가 빅테크들에 AI 칩 판매를 확대할수록 삼성전자의 최신 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 또한 급격히 늘어날 수 있다. 15일 업계에 따르면 오라클과 AMD는 지난 14일(현지시간) 내년 3분기부터 그래픽처리장치(GPU) AI 칩을 활용해 'AI 슈퍼클러...

AMD, 오라클과 차세대 AI 칩 공급 계약 AMD, 차세대 AI 칩에 HBM4 탑재 전망 “HBM4 수요 증가… 메모리 3사 공급량 확대” 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)./연합뉴스 AMD가 오픈AI에 이어 오라클과 차세대 초대형 인공지능(AI) 반도체 계약을 발표한 가운데, 이번 계약을 계기로 AMD의 시장 점유율이 늘면서 AMD에 공급되는 고대역폭메모리(HBM) 수요도 증가할 것으로 전망된다. AMD의 차세대 AI 반도체에 탑재될 것으로 예상되는 6세대 HBM(HBM4)에 대한 수요가 이전 세대 HBM보다 확대될 것으로 예상되면서 HBM 시장에서 독주 체제를 굳힌 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전자 등의 HBM 공급량도 증가할 것으로 분석된다. 14일(현지시각) 오라클은 AMD와의 협력을 확대해 내년 3분기부터 5만개의 AMD ‘인스팅트 MI450 시리즈’ 그래픽처리장치(GPU)로 구동되는 AI 클라우드 서비스를 제공할 계획이라고 발표했다. 오라클은 초기 5만개의 GPU로 시작해...

[파이낸셜뉴스] AMD가 14일(현지시간) 오라클과 인공지능(AI) 반도체, 서버 제휴에 합의했다. 사진은 2010년 7월 13일 미국 캘리포니아주 서니베일의 AMD 본사. AP 뉴시스 AMD의 행보가 빨라지고 있다. 엔비디아가 독점하다시피 한 범용 인공지능(AI) 반도체 시장에서 AMD가 엔비디아의 아성을 조금씩 허물고 있다. AMD는 14일(현지시간) 오라클에 AI 반도체를 대량 공급하기로 했다고 발표했다. AMD는 지난 6일 오픈AI에 지분 10% 인수권을 주는 대신 수년 동안 대규모로 AI 반도체를 공급하는 계약을 맺은 데 이어 1주일여 만에 오라클과 대규모 공급 계약을 체결했다. 오라클의 클라우드 컴퓨팅 부문인 오라클 클라우드 인프라(OCI)는 AMD가 내년에 공개할 차세대 AI 그래픽반도체(GPU)인 인스팅트 MI450을 최초로 활용하는 업체가 되기로 했다. OCI는 이 반도체로 AI ‘슈퍼클러스트’를 만들 계획이다. 양사는 내년 3분기 반도체 5만개를 배포하는 것을 시작...