한미반도체, '반도체대전(SEDEX) 2025' 참가 [한미반도체 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 한지은 기자 = 한미반도체는 오는 24일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 국내 최대 규모 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 처음 참가한다고 22일 밝혔다. 한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리 HBM4의 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더', '빅다이 FC 본더' 등을 국내에 처음 선보인다. 이번 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에 소개하고, 국내 종합반도체(IDM)·후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화한다는 계획이다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. HBM 생산용 TC 본더 글로벌 1위를 차지하고 있으며, HBM 장비 관련 특허를 120여건 출원했다. writer@yna.co.kr

한미반도체 반도체대전 부스 전경. 한미반도체 제공 [파이낸셜뉴스] 한미반도체가 22일부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 열리는 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보인다. 22일 한미반도체에 따르면 이번 전시회에 차세대 '고대역폭메모리4(HBM4)' 생산을 위한 장비인 'TC본더4'를 비롯해 인공지능(AI) 시스템반도체에 적용하는 '2.5D 빅다이 TC본더', '빅다이 FC본더' 등을 공개한다. TC본더4는 HBM4 양산을 위한 장비로 지난 5월 출시했다. 국내외 주요 메모리반도체 기업들이 내년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 늘어날 전망이다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC본더 시장에서 전 세계 1위 자리를 이어간다. 2.5D 빅다이 TC본더, 빅다이 FC본더는 AI 반도체 2.5차원 패키징 시장을 겨냥한 장비들이다. 우선 2.5D 빅다이 TC본더는 가로와 세로 각각 120mm 크기, 빅다이 FC본더는 가로와 세로 각각 75mm 크...

한미반도체는 오는 24일까지 서울 삼성동 코엑스에서 진행되는 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에 참가해 고대역폭메모리(HBM)4 생산용 신규 장비 ‘TC 본더 4’를 비롯한 차세대 반도체 장비를 선보인다고 22일 밝혔다. 한미반도체는 이번 SEDEX 전시회에 차음으로 참가했다. TC 본더 4는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 회사측은 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화될 것으로 예상된다고 설명했다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위를 기록중이다. 함께 소개되는 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’와 ‘빅다이 FC 본더’는 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. 2.5D 빅다이 TC 본더는 120㎜×120㎜, ‘빅다이 FC 본더’는 75㎜×75㎜크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 이는 기존 범용 반도체 패키징 크기...

'2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 선봬 한미반도체 반도체대전(SEDEX) 부스 사진ⓒ한미반도체 [데일리안 = 정인혁 기자] 한미반도체는 오는 24일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 국내 최대 규모 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 처음 참가한다고 22일 밝혔다. 한미반도체는 이번 전시를 통해 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 국내에서 처음 소개한다. 이와 더불어 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 공개한다. 'TC 본더 4'는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화될 것으로 예상된다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 AI 반...