27일 용인 삼성세미콘스포렉스서 삼성기술전 개막 그룹사 첨단 기술 공유…세계 최소 2억화소 픽셀도 주목 2025 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전 (인천=연합뉴스) 임순석 기자 = 4일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열리고 있는 '2025 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전'을 찾은 관람객들이 삼성전자 부스에서 CPU 반도체 패키지 기판 제조 공정 과정 설명을 지켜보고 있다. 2025.9.4 soonseok02@yna.co.kr (서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = 삼성이 다음 해 주력 제품과 기술을 한 자리에 모아 연구개발(R&D) 방향성을 공유하는 사내 최대 기술 교류 행사를 개최한다. 내년 삼성전자 반도체의 반등을 이끌 핵심 무기로 꼽히는 6세대 고대역폭 메모리(HBM)도 이 자리를 통해 처음으로 공개된다. 19일 업계에 따르면 삼성은 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 'REBOOT : DESIGNING WHAT'S NEXT'를 슬로건으로 '2025 삼...

27~31일 '2025 삼성기술전' 개최 HBM4 6세대 12단 제품 선보여 115형 마이크로 RGB TV도 출격 미국 실리콘밸리선 'AI컴퍼니 전략' 선포 노태문 "AI 드리븐 컴퍼니로 도약' 선언 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX) 직무대행 사장이 17일(현지 시간) 미국 실리콘밸리 삼성리서치 아메리카에서 열린 ‘2025 테크 포럼’에서 발언하고 있다.사진=삼성전자 [서울경제] 삼성전자가 사내 기술 교류 행사를 통해 6세대 고대역폭메모리(HBM)를 공개한다. 출시를 앞둔 최선단 인공지능(AI) 제품과 2억 화소 기술 등 글로벌 경쟁사와의 ‘초격차’를 보여줄 혁신 기술도 국내외에 공유된다. 19일 업계에 따르면 삼성은 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 ‘REBOOT : DESIGNING WHAT’S NEXT’를 슬로건으로 ‘2025 삼성기술전’을 개최한다. 이 행사는 미출시된 최신 제품 등을 선보이는 사내 최대 기술 교류 행사다. 올해는 삼성전자 모바일 및 가전 사업을...

삼성전자가 이달 말 사내 최대 기술 교류 행사서 연말 양산 예정인 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 첫 공개한다. 이와 함께 이달 말부터 내달 초까지는 고 이건희 선대회장 5주기와 취임 3주년, 2025 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회담, 삼성전자 창립기념일을 앞두고 있어 미래 사업 방향성을 엿보는 계기가 될 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 삼성은 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 ‘2025 삼성기술전’을 개최한다. 이 행사는 최신 기술과 미출시 제품이 공개되는 만큼 행사다. 외부 비공개로 진행된다. 이번 행사에서 삼성은 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기 등 주요 계열사들이 참여하며 인공지능(AI) 에이전트, 지속가능성, 컴퓨팅&네트워크 등 3개 테마로 나눠 그룹의 기술 개발 현황을 소개한다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 올해 말 양산 계획인 HBM4 12단 제품을 첫 공개한다. 삼성전자는 업계 최초로 1c(10나노급 6세대) D램 공정을...

삼성이 내년 주력 제품과 기술을 모아 연구개발(R&D) 방향성을 공유하는 기술 교류 행사를 연다. 19일 업계에 따르면 삼성은 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 'REBOOT : DESIGNING WHAT'S NEXT'를 슬로건으로 '2025 삼성기술전'을 개최한다. 최신 기술과 미출시 제품이 공개되는 만큼 외부 비공개로 진행된다. 사내에서도 사전 예약한 임직원만 참석할 수 있다. 삼성은 이번 행사에서 ▽인공지능(AI) 에이전트 ▽지속가능성(Sustainability) ▽컴퓨팅 & 네트워크 등 3개 테마로 그룹의 기술 개발 현황을 조망한다. 올해는 삼성종합기술원, 삼성전자 DX 부문, 삼성전자 DS 부문, 삼성전자 리서치, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성바이오로직스·에피스, 삼성엔지니어링, 삼성물산, 삼성중공업 등이 대거 참여한다. 특히 삼성전자 DS 부문은 올해 말 양산 계획인 HBM4 12단 제품을 첫 공개한다. 또 세계 최소 2억화소 픽셀 기술, ...