희망 공모가 2.1만~2.4만 예상 시가총액 최대 8000억 상장 통해 글로벌 진출 가속화 [서울경제] 글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 코스닥시장 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 17일 밝혔다. 세미파이브는 이번 상장을 통해 총 540만 주를 공모할 계획이다. 희망 공모가 밴드는 2만 1000원~2만4000원으로 총 공모 예정 금액은 1134억 원에서 1296억 원 사이다. 예상 시가총액은 7080억 원~8092억 원으로 다음 달 수요예측과 청약을 거쳐 연내 코스닥 시장에 입성할 계획이다. 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이 맡았다. 2019년 설립된 세미파이브는 AI 추론 및 고성능컴퓨팅(HPC) 설계에 특화된 시스템온칩(SoC) 플랫폼 기업이다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 팹리스 기업과 협력해 데이터센터용 반도체를 개발하고 있을 뿐만 아니라 엣지, 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 자율주행 등 다양...

/사진=세미파이브 제공 글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다. 이에 회사에 투자한 재무적투자자(FI)도 회수 전략을 마련할 것으로 전망된다. 17일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 세미파이브는 이번 상장을 통해 총 540만주를 공모할 계획이다. 희망 공모가는 2만1000~2만4000원이며 공모 예정 금액은 1134~296억 원이다. 예상 시가총액은 7080억~8092억원으로 11월 내 수요예측과 청약을 거쳐 연내 코스닥 시장에 입성할 계획이다. 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. 2019년 설립된 세미파이브는 AI 추론 및 HPC(고성능컴퓨팅) 설계에 특화된 SoC 플랫폼 기업이다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 팹리스와 협력해 데이터센터용 반도체를 개발하며, 엣지, CXL, 자율주행 등 다양한 응용분야로 설계 영역을 확장하고 있다. 또한 주요 디바이스 제조사(OE...

글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 17일 밝혔다. 2019년 설립된 세미파이브는 AI 추론 및 HPC(고성능컴퓨팅) 설계에 특화된 SoC 플랫폼 기업이다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 팹리스와 협력해 데이터센터용 반도체를 개발했다. 엣지, CXL, 자율주행 등 다양한 응용분야로 설계 영역을 확장하고 있다. 또한 주요 디바이스 제조사(OEM)와 협업해 비전 AI 등 온디바이스향 반도체까지 맞춤형 솔루션을 제공하며 다각화된 포트폴리오를 확보하고 있다. 세미파이브의 경쟁력은 ▲스펙 정의부터 설계·개발·양산까지 한 번에 해결하는 '원스톱 AI ASIC 솔루션'과 ▲최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이: Big Die) 설계 역량이 등이다. 실적 개선도 꾸준할 것으로 내다봤다. 연결기준 수주액은 2022년 570억원에서 2024년 1238억원으로 약 117% 증가했다. 올해 ...

1134억원 신주모집⋯희망공모가 2만1000~2만4000원 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 코스닥 상장을 추진한다. 세미파이브는 17일 금융위원회에 증권신고서를 제출했다. 신주모집 방식으로 총 540만 주를 공모하며, 희망 공모가는 2만1000~2만4000원이다. 총 공모 금액은 1134억~1296억원 규모로, 내달 수요예측과 청약을 거쳐 연내 상장을 목표로 한다. 주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. [사진=세미파이브] 2019년 설립된 세미파이브는 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 주요 팹리스와 협력해 데이터센터용 칩을 개발해온 AI 맞춤형 반도체 설계 전문기업이다. 최근에는 엣지, CXL, 자율주행 등으로 설계 영역을 확장하며 글로벌 디바이스 제조사와도 협력하고 있다. 회사의 핵심 경쟁력은 사양 정의부터 설계·양산까지 통합 수행하는 ‘원스톱 AI ASIC 솔루션’과 대형 칩(빅다이) 설계 역량이다. 삼성 파운드리 DSP 생태계 내에서 엔드투엔드(End-...