15년 이상 쌓은 식각·증착 노하우 첨단 패키징 장비에 접목…HBM·HBF 양산 지원도 대비 박준홍 램리서치코리아 대표가 14일 서울 강남구 웨스틴 파르나스에서 열린 기자간담회에서 발언하고 있다./사진=램리서치코리아 '반도체 식각 장비 글로벌 1위' 램리서치가 첨단 패키징 분야에서 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과 협력을 강화한다. HBM(고대역폭메모리)과 HBF(고대역폭플래시) 등 제품의 양산 공정에 적용 가능한 맞춤형 첨단 패키징 솔루션을 통해 국내 기업의 칩 성능 향상을 지원하겠다는 계획이다. 박준홍 램리서치코리아 대표는 14일 서울 강남구 웨스틴 파르나스에서 열린 기자간담회에서 "HBM과 첨단 패키징의 결합은 데이터 병목 현상 극복에 중요한 역할을 하고 있다"며 "램리서치는 식각(화학적 부식작용으로 반도체 회로패턴을 만드는 공정) 분야의 강자로 알려져 있으나 수십 년간 증착과 각막 분야 장비 기술 리더십을 바탕으로 첨단 패키징 반도체 제조 공정 혁신을 이끌어왔다"고...

박준홍 램리서치코리아 대표가 14일 서울 강남구 웨스틴 파르나스 호텔에서 열린 기자간담회에서 발언하고 있다./사진=권용삼 기자 "램리서치는 식각 분야의 강자로 알려져 있으나 수십 년간 증착과 박막 분야에서 기술 리더십을 바탕으로 첨단 패키징 공정 혁신을 이끌어왔습니다" 박준홍 램리서치코리아 대표가 서울 강남구 웨스틴 파르나스 호텔에서 열린 '벡터 테오스 3D' 출시 기념 기자간담회에서 이같이 말했다. 미국 어플라이드 머티리얼즈, 일본 도쿄일렉트론, 네덜란드의 ASML 등과 함께 세계 4대 반도체 장비 업체로 불리는 램리서치는 최근 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 올해 3분기에 전년 동기 대비 28% 증가한 53억2400만달러(약 7조6300억원)의 매출를 기록했다. 앞으로도 AI 확산으로 본격화되는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 첨단 패키징 기술 리더십을 앞세워 사업 기회를 더욱 확장하겠다는 계획이다. 식각·증착 노하우 첨단 패키징에 접목…HBM 등 적층 난제 해결 15일 업계에 따...

첨단 증착 장비 ‘벡터 테오스 3D’ 소개 칩 적층 과정서 발생하는 휨·균열 최소화 HBM 넘어 HBF서도 활용 가능 기대 치핑 리 램리서치 글로벌 어드밴스드 패키징 기술 총괄이 14일 서울 삼성동 웨스틴 파르나스에서 진행된 기자간담회에서 첨단 패키징을 지원하는 증착 장비 ‘벡터 테오스 3D’(VECTOR® TEOS 3D)를 소개하고 있다. 김현일 기자 [헤럴드경제=김현일 기자] 미국 반도체 장비 업체 램리서치가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)의 난제를 해결할 첨단 패키징 장비를 앞세워 삼성전자, SK하이닉스와의 협력 강화에 나섰다. 램리서치는 14일 서울 삼성동 웨스틴 파르나스에서 진행된 기자간담회에서 첨단 패키징을 지원하는 증착 장비 ‘벡터 테오스 3D’(VECTOR® TEOS 3D)를 소개했다. 증착은 반도체 공정 중 회로 간의 연결 및 보호를 위해 웨이퍼 위에 얇은 막을 입히는 과정이다. 식각장비의 강자로 알려져 있는 램리서치는 지난 15년 간의 패키징 기술력을 집약해 새로운...

박준홍 램리서치코리아 대표가 14일 서울 강남구 웨스틴 서울 파르나스 호텔에서 기자간담회를 하고 있다. 사진 램리서치 인공지능(AI) 붐으로 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 폭증하면서 패키징 분야가 주목받고 있다. HBM은 여러 개의 칩을 적층해서 만드는데, 여기에 고난도의 기술이 필요하기 때문에 시간 많이 소요되며 불량도 상당히 발생한다. 늘어나는 HBM의 수요를 공급이 감당하지 못하는 상황에서, 패키징 기술의 고도화가 필요한 이유다. 글로벌 반도체 장비 기업 램리서치가 이런 상황을 바꾸겠다는 포부를 밝혔다. AI 반도체용 최첨단 증착 솔루션을 앞세워 첨단 패키징 기술 확보에 나선 것. 전공정 분야에서 독보적인 기술력을 자랑하는 램리서치가 축적한 노하우를 바탕으로 후공정 영역에서도 주도권을 쥐겠다는 계획이다. 박준홍 램리서치코리아 대표는 14일 서울 삼성동 웨스틴 파르나스에서 진행된 기자간담회에서 ‘벡터 테오스 3D’(VECTOR® TEOS 3D)’ 장비를 소개하며 “AI시대에 ...

'전공정 강자' 램리서치…"후공정도 섭렵" AI 시대 수요 늘어나는 3D 패키징 공략 최첨단 증착 장비로 고객사 요구 대응 [이데일리 공지유 기자] 글로벌 반도체 장비 기업 램리서치가 차세대 인공지능(AI) 반도체용 차세대 증착 솔루션을 앞세워 첨단 패키징 기술 주도권 확보에 나서고 있다. 전공정뿐 아니라 후공정 기술력을 높이고, 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 잡고 있는 국내 반도체 기업과의 협력을 강화한다는 계획이다. 박준홍 램리서치코리아 대표이사가 14일 서울 강남구 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 어드밴스드 패키징 기자간담회에서 발표하고 있다.(사진=공지유 기자) 박준홍 램리서치코리아 대표이사는 14일 서울 강남구 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 어드밴스드 패키징 기자간담회에서 “램리서치는 15년간 첨단 패키징 기술 경험을 기반으로 반도체 제조 공정 발전을 이끌어왔다”며 “AI 시대 성능 요구사항을 충족하기 위해 첨단 패키징 장비 및 솔루션 포트폴리오를 내놓을 것”...

‘어드밴스드 패키징’ 기자간담회 개최 “HBM 적층 구조 복잡화, 기술적 난제” 증착 장비 ‘벡터 테오스 3D’로 “웨이퍼 변형 잡고 효율↑” 오드리 찰스 램리서치 기업 전략 및 어드밴스드 패키징 부문 수석 부사장이 14일 서울 강남구 웨스틴 파르나스 호텔에서 열린 ‘어드밴스드 패키징’ 기자간담회에서 발표하고 있다./정두용 기자 세계 최대 반도체 장비회사 중 하나로 꼽히는 램리서치가 14일 서울 강남구 웨스틴 파르나스 호텔에서 ‘어드밴스드 패키징’ 기자간담회를 열고 “고대역폭메모리(HBM) 구조가 복잡해지면서 발생하는 여러 기술적 난제를 해결할 것”이라고 자신했다. 고성능 인공지능(AI) 서비스를 구현하려면 대규모 병렬 데이터를 빠른 시간에 처리해야 한다. 이 과정에서 메모리 처리 속도가 더욱 중요해졌다. AI 연산에 요구되는 데이터양이 많아지면서, 프로세서가 작업을 빨리 끝내도 메모리에서 정체돼 전체 칩 성능 개선이 더뎌지는 ‘메모리 월’(Memory Wall·병목 현상)이 발생했...

증착 장비 ‘벡터 테오스 3D’ 소개 웨이퍼 변형·휨 현상 등 난제 해결 박준홍 램리서치코리아 대표 [사진 제공 = 램리서치] 글로벌 반도체 장비 기업 램리서치가 인공지능(AI)의 확산에 따라 본격화된 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 첨단 패키징 기술 리더십을 기반으로 새로운 성장 동력을 확보하고 있다. 램리서치는 차세대 증착 장비 ‘벡터 테오스 3D’를 앞세워 HBM·AI 반도체 생산의 핵심인 공정 난제를 풀어나간다는 방침이다. 14일 오전 서울 강남구 삼성동 파르나스에서 개최된 첨단 패키징 기자간담회에서 “AI 혁명이 새로운 반도체 아키텍처를 요구하는 만큼 지금이 바로 첨단 패키징 기술이 주도권을 잡을 수 있는 결정적인 시점이라고 생각한다”며 “램리서치는 메모리반도체 분야에서 최고 수준의 기술력을 더욱 공고히 하면서 한국 주요 반도체 기업들의 핵심인 HBM 기술을 선도하고 있다”고 밝혔다. 이어 “올해 308억달러 규모인 글로벌 메모리 패키징 기술은 2030년까지 보수적으로 봐도...

HBM·고집적 패키징 해법 제시 AI·자율주행 수요 핵심 기술 부상 박준홍 램리서치코리아 대표가 14일 서울 웨스틴조선 파르나스호텔에서 열린 기자간담회에서 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 패키징 기술 관련 전략을 발표하고 있다. 램리서치 제공 [파이낸셜뉴스] 글로벌 반도체 제조장비 기업 램리서치코리아가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 앞세워 인공지능(AI) 시대 반도체 기술 한계 해소에 나섰다. AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하는 가운데, 차세대 후공정 장비로 메모리 병목을 해결하고 패키징 생산성을 끌어올리겠다는 전략이다. 14일 서울 웨스틴조선 파르나스호텔에서 열린 기자간담회에서 램리서치코리아는 HBM 및 첨단 패키징 기술 관련 전략을 발표했다. 박준홍 램리서치코리아 대표는 "HBM은 AI 및 HPC 구현에 필수적인 기술로 자리잡고 있다"며 "이를 실현하기 위해서는 고도화된 적층·패키징 공정이 반드시 필요하다"고 강조했다. HBM은 메모리 칩을 수직으로 쌓고...