삼성전자, HBM4 핵심 '1C D램' 개발팀에 4.8억 인센티브

2025년 11월 04일 수집된 기사: 4개 전체 기사: 20개
수집 시간: 2025-11-04 07:55:54
네이버에서 보기

관련 기사 목록 4개

아이뉴스24 2025-11-03 18:52:16 oid: 031, aid: 0000977565
기사 본문

1c D램 기반이 HBM4 핵심 엔비디아에 샘플 전달한 상태 삼성전자가 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)에 적용되는 10나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 '1c D램' 개발에 참여한 임직원에게 자기주식(자사주)을 보상으로 지급했다. 3일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 30일 이사회를 열고 직원 인센티브 지급 목적의 '자기주식 처분의 건'을 의결했다. 핵심 기술 과제 완수에 따른 보상으로 지급 규모는 4억8000만원에 달한다. 젠슨 황 엔비디아 CEO(왼쪽), 이재용 삼성전자 회장 [사진=권서아 기자] 삼성전자가 지난달 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 반도체대전에 전시한 HBM4와 HBM3E. [사진=박지은 기자] 처분 주식은 보통주 4790주다. 주당 기준가는 이사회 전날(29일) 종가 기준 10만500원이다. 지급 총액은 4억8139만원이다. 지급일은 지난달 31일로 삼성전자가 보유한 자사주 계좌에서 직원 개인 계좌로 직접 입고하는 방식으로 이뤄졌다. 삼성전자는 공...

전체 기사 읽기

파이낸셜뉴스 2025-11-03 10:42:17 oid: 014, aid: 0005428563
기사 본문

약 4.8억 규모 자사주 인센티브로 지급 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장이 지난 10월 30일 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 지포스 게이머 페스티벌에서 손을 맞잡고 있다. 뉴스1 [파이낸셜뉴스] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)4에 핵심인 1c(10나노급 6세대) D램 개발에 참여한 디바이스솔루션(DS) 부문 직원들에게 주식 보상을 지급한다. 핵심 기술 과제 완수에 대한 성과 보상 차원으로, 총 4억8000만원 규모의 자기주식이 인센티브로 전달된다. 3일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난 10월 30일 이사회를 열고 '자기주식 처분의 건'을 의결했다. 1c D램 개발 과제 목표를 달성한 임직원들에게 인센티브를 지급하는 내용이다. 처분된 주식은 보통주 4790주, 주당 10만500원 기준 총 4억8139만원 규모다. 지급일은 10월 31일이며, 삼성전자가 보유한 자기주식 계좌에서 대상자 개인 계좌로 직접 입고하는 방식으로 진행됐다. 삼성전자는 공...

전체 기사 읽기

데일리안 2025-11-04 06:00:14 oid: 119, aid: 0003020445
기사 본문

엔비디아, 韓 정부·기업에 총 26만개 GPU 공급 수백만 HBM 수요 이어져…삼성·SK 최대 수혜 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장이 30일 서울 코엑스에서 열린 엔비디아의 그래픽카드(GPU) '지포스' 출시 25주년 행사에 참석해 있다.ⓒ연합뉴스 [데일리안 = 정인혁 기자] '큰 손' 엔비디아가 한국에 그래픽처리장치(GPU) 26만장을 공급하겠다고 밝히면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 시장 지위가 더욱 공고해질 전망이다. 수백만개의 HBM 수요가 예상되는 가운데, 우리 기업들의 메모리 패권이 더 강해질 것이란 분석이다. 4일 업계에 따르면 엔비디아는 우리 정부를 비롯해 삼성, SK, 현대차에 각각 GPU 5만장을, 네이버클라우드에는 6만장을 공급한다. 이 가운데, 삼성과 SK는 GPU를 활용한 반도체 공정의 디지털 트윈화, HBM 공급 확대 등을 추진키로 했다. 엔비디아의 최신 GPU 한 장에는 평균 8개의 HBM이...

전체 기사 읽기

매일경제 2025-11-03 11:16:09 oid: 009, aid: 0005583513
기사 본문

엔비디아, “삼성·SK하이닉스는 칩 형제”…협력 강화 선언 내년 HBM4 양산 경쟁 본격화, ‘2강 체제’ 굳히기 돌입 공정 혁신·공급망 주도권 놓고 양사 초접전 예고 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 이재용 삼성전자 회장이 지난달 30일 서울 코엑스에서 열린 엔비디아의 그래픽카드(GPU) ‘지포스’ 출시 25주년 행사에 참석한 모습. [사진 = 연합뉴스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 삼성전자와 SK하이닉스를 ‘칩 형제(Chip Brothers)’로 치켜세우며 장기적 파트너십을 예고한 가운데 내년부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 둘러싼 두 기업의 경쟁이 본격화 될 전망이다. 3일 업계에 따르면 글로벌 반도체 시장에서 ‘핵심 전장’ HBM 기술력을 두고 이를 선도해 온 곳은 SK하이닉스다. 6세대 HBM4에서도 현재 SK하이닉스가 한 발 앞선 것으로 평가된다. SK하이닉스는 지난 3월 업계에서 처음으로 HBM4 샘플을 주요 고객사에 제공하고, 12단 적층 구조와 초...

전체 기사 읽기