삼성, 반도체 슈퍼사이클 진입 전망 HBM 출하량 1위 하이닉스 독주 내년부터 '삼성vSK' 양강 구도 "HBM 수요 충분, 양사 모두 긍정적" '인공지능(AI) 반도체' 수요가 폭증하면서 삼성전자의 내년 고대역폭메모리(HBM) 판매량이 올해 대비 2.5배 이상 늘어날 것이란 전망이 나온다. 시장이 회복세를 보이면서 SK하이닉스와 함께 한국 메모리 반도체 기업들의 경쟁이 더욱 치열해지고, '슈퍼사이클' 진입에 대한 기대감도 커지고 있다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 늘어나는 HBM4 수요에 맞춰 10나노 6세대(D) 1c 라인 생산 능력을 확대하고 있다. 회사 내부적으로는 내년 HBM 판매량이 올해보다 2.5배 이상 늘어날 것으로 보고 있다. 실제 판매량은 더 늘어날 것으로 보인다. 이는 'HBM4'와 'HBM3E' 등 고성능 메모리 반도체 제품 전반에서 수요가 크게 늘고 있기 때문이라는 분석이다. 지난 10월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025...

삼성·SK, HBM 208만개 모두 공급할 듯 韓 GPU용 HBM 수혜만 '1조원' 달해 [서울=뉴시스] 정병혁 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장이 30일 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 지포스 게이머 페스티벌에서 손을 맞잡고 있다. 2025.10.30. jhope@newsis.com [서울=뉴시스]이지용 기자 = 엔비디아가 26만 장에 달하는 그래픽처리장치(GPU)를 한국에 공급하면서 삼성전자와 SK하이닉스가 역대급 고대역폭메모리(HBM) 수혜를 얻을 것으로 보인다. GPU 1장 당 최신 HBM이 8개 이상 필요한데 26만 장 모두 양사의 제품이 탑재될 가능성이 높다. 26만 장이라는 공급 규모 또한 국가적 단위에서 최대치인 만큼 HBM 시장이 삼성-SK의 양강 구도로 재편할 지 주목된다. 3일 업계에 따르면 엔비디아는 앞으로 한국 정부 및 기업에 GPU를 총 26만 장 공급하며 한국 내 AI 팩토리 구축을 위한 협력 파트너로 나선다. 정부...

엔비디아, “삼성·SK하이닉스는 칩 형제”…협력 강화 선언 내년 HBM4 양산 경쟁 본격화, ‘2강 체제’ 굳히기 돌입 공정 혁신·공급망 주도권 놓고 양사 초접전 예고 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 이재용 삼성전자 회장이 지난달 30일 서울 코엑스에서 열린 엔비디아의 그래픽카드(GPU) ‘지포스’ 출시 25주년 행사에 참석한 모습. [사진 = 연합뉴스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 삼성전자와 SK하이닉스를 ‘칩 형제(Chip Brothers)’로 치켜세우며 장기적 파트너십을 예고한 가운데 내년부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 둘러싼 두 기업의 경쟁이 본격화 될 전망이다. 3일 업계에 따르면 글로벌 반도체 시장에서 ‘핵심 전장’ HBM 기술력을 두고 이를 선도해 온 곳은 SK하이닉스다. 6세대 HBM4에서도 현재 SK하이닉스가 한 발 앞선 것으로 평가된다. SK하이닉스는 지난 3월 업계에서 처음으로 HBM4 샘플을 주요 고객사에 제공하고, 12단 적층 구조와 초...

[경주 APEC] 엔비디아 "삼성·SK와 HBM 함께 개발" 삼성, 1c D램으로 승부수…증설 검토 미국 마이크론까지 '3강 경쟁' 본격화 [이데일리 공지유 기자, 경주=이배운 김성진 기자] ‘큰 손’ 엔비디아가 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4를 두고 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660)와의 협력을 예고하면서 내년부터 인공지능(AI) 메모리 판이 바뀔 전망이다. SK하이닉스 독주 체제에 균열이 생길 수 있다는 것이다. ‘팀 아메리카’를 등에 업은 미국 마이크론의 가세 역시 변수로 꼽힌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난달 31일 경북 경주 예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋 특별 세션에서 연설하고 있다.(사진=연합뉴스) 엔비디아 “삼성·SK와 HBM4 함께 할 것” 2일 업계에 따르면 엔비디아는 지난달 31일 폐막한 경주 APEC CEO 서밋에서 삼성전자와의 HBM4 협업을 시사했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO...