3분기 영업익 12.2조 가운데 반도체 부문만 7조 엔비디아에 HBM3E 공급 공식화, HBM4부턴 확대 삼성전자 5세대 HBM 제품인 HBM3E.ⓒ삼성전자 [데일리안 = 임채현 기자] 삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 납품을 공식화하면서 그간 SK하이닉스가 독주하던 HBM 궤도에 본격적으로 올라탔다. 특히 내년도 생산 물량을 이미 확보했다고 밝히면서, 향후 더 개선될 실적을 예고했다. 삼성전자는 올해 3분기 연결기준 매출 86조617억원, 영업이익 12조1661억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출과 영업이익이 각각 8.8%, 32.5% 증가했다. 매출은 사상 최초로 80조원을 넘어섰다. 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 것은 지난해 2분기(10조4400억원) 이후 5분기 만이다. 2022년 2분기 이후 가장 높은 수준이다. 실적 반등의 핵심은 반도체(DS)부문이다. 3분기 반도체 부문 매출은 33조1000억원...

삼성전자가 역대 최대 메모리 반도체 매출을 올렸다. 반도체 영업이익은 7조원으로, 증권가 예상치를 뛰어넘었다. 회사는 “전 고객에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 양산 공급하고 있다”며 엔비디아 납품을 사실상 공식화했고, “HBM3E 판매량이 전 분기 대비 80% 이상 늘었다”, “내년 증산하는 HBM도 고객을 다 확보했다”고 밝혔다. 그간 소외됐던 HBM 특수를 삼성도 누리기 시작한 거다. 지난 22일 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 삼성전자가 공개한 HBM4 실물. [연합뉴스] 다만 반도체 영업이익률(21.1%)은 SK하이닉스(47%)나 마이크론(35%)에 미치지 못했다. 6세대 HBM(HBM4)을 언제 얼마나 엔비디아에 납품하느냐에 따라 향후 영업이익률도 달라질 것으로 보인다. 파운드리(위탁생산)의 중요성 또한 커졌다. 테슬라 등 대형 수주를 확보해 놓은 데다 HBM4 핵심 부품도, 시스템반도체(LSI) 사업부 주력인 스마트폰 칩도, 파운드리 기술력에 직접 영향받는 ...

엔비디아에 HBM3E 공급 사실상 공식화 HBM4 내년 양산 추진…증산 여부 검토 美 파운드리 신공장 내년 가동 시 실적↑ 3분기 영업익 12.1조…메모리서만 7조 삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량이 사실상 완판됐으며, 추가 주문이 이어지면서 증설까지 검토하고 있다고 30일 밝혔다. 엔비디아의 인공지능(AI)에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E 12단)을 납품하고 있음을 공식화 한 가운데, 6세대 HBM(HBM4) 수요도 늘고 있다고 밝힌 만큼 본격적인 실적 반등은 이제부터라는 분석이 나온다. 김재준 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리사업부 부사장은 30일 3분기 콘퍼런스콜에서 “내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다”며 “추가적인 고객 수요가 지속 접수되고 있어 증산 가능성에 대해 내부 검토 중에 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 또 이날 실적발표 자료에서 “HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중”이라고 밝혀, 그 동안 시장의 궁금증을 자아냈던 H...

삼성전자 반도체 영업익 7兆…반등 신호탄 HBM 고객 주문 이어져…"증산 가능성 검토" '5세대' HBM3E, 엔비디아 뚫어…공식 확인 '6세대' HBM4 성능 강조…엔비디아 납품 관건 [이데일리 조민정 김소연 기자] “내년 고대역폭메모리(HBM) 비트(bit) 생산 계획은 올해보다 대폭 확대 수립했음에도 해당 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다.” 삼성전자의 내년 HBM 물량이 모두 완판됐다. 인공지능(AI) 반도체의 높은 수요로 인해 계획보다 많은 판매량을 기록한 것으로 추정된다. 그동안 HBM 시장에서 뒤처졌던 삼성전자는 5세대 HBM3E 제품 공급을 공식화하며 반도체 사업 반등 신호탄을 쐈다. 게임 체인저로 삼은 6세대 HBM4의 엔비디아 공급만을 남겨두고 삼성전자는 선단 공정 전환을 가속한다. 삼성전자가 지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025) 부스에서 HBM3E와 HBM4의 실물을 공개했다. (사진=김소연 기자) 삼성전자는 올해 3분기...