삼성전자, 반도체 부활에 역대급 호실적…'HBM3E', 엔비디아 뚫었다
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삼성전자 3분기 영업이익 12.2조원…시장 예상치 웃돌아 매출 86.1조…분기 기준 역대 최대치 반도체·모바일 신제품이 호실적 견인 "HBM3E 전 고객 대상 양산 판매 중"…엔비디아 납품 공식화 연합뉴스 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 12조 1661억 원으로 전년 동기 대비 32.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 밝혔다. 이는 당초 10조 원대로 예상되던 시장전망치를 훌쩍 뛰어넘은 호실적이다. 3분기 매출도 86조 617억 원으로 전년 동기보다 8.8% 증가했다. 역대 최대 분기 매출 기록이다. 당기순이익은 12조 2257억 원으로 같은 기간 21% 늘었다. 인공지능(AI) 산업 성장 효과가 메모리 반도체 사업에 반영되고, 모바일 신제품도 주목을 받으면서 실적 성장을 견인한 것으로 분석된다. 특히 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 5세대 제품의 엔비디아 납품을 이번에 공식화 해 본격적인 '반도체 도약'의 신호탄을 쐈다는 평가가 나온다. 사업부문별 실적을 살펴...
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HBM 증산 가능성 "내부 검토 중"… HBM4도 샘플 공급 완료 삼성전자가 인공지능(AI) 향 반도체 호황에 힘입어 '역대 최대 분기 매출'을 달성했다. 그래픽은 삼성전사 분기별 실적 추이./그래픽=강지호 기자 삼성전자가 인공지능(AI) 향 반도체 호황에 힘입어 '역대 최대 분기 매출'을 달성했다. 3분기(7~9월) 실적에서 메모리와 파운드리 등 반도체 부문이 일제히 회복세를 보이며 수익성을 끌어올렸고 폴더블 신모델 판매 호조에 힘입은 모바일 부문도 견조한 성적을 거뒀다. 업계는 삼성전자가 내년 AI 수요 확대를 계기로 메모리 투자와 차세대 공정 경쟁에서 한층 더 속도를 낼 것으로 보고 있다. 삼성전자는 30일 지난 3분기 연결 기준 매출 86조1000억원, 영업이익 12조1661억원을 기록했다고 공시했다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 8.8%, 32.5% 증가했다. 특히 전사 매출은 전분기 대비 15% 늘며 역대 최대 분기 매출을 달성했다. 사업별로는 디바이스솔루션(D...
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HBM3E, 엔비디아 납품 공식화…매출 신기록·영업익 17.5배 '쑥' "HBM4 수요 급증에 증산도 검토"…내년 HBM 점유율 '두배' 관측 28일 경북 경주 엑스포공원 에어돔에서 열린 APEC CEO 서밋 부대행사인 'K-테크 쇼케이스' 삼성전자 부스에서 참석자가 HBM4를 둘러보고 있다. ‘K테크 쇼케이스’는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의에 맞춰 마련된 특별 전시로, 삼성전자·LG전자·현대자동차·SK 등 한국 대표 기업들이 참가해 기술력과 혁신 제품을 선보였다. 2025.10.28/뉴스1 ⓒ News1 박지혜 기자 (서울=뉴스1) 최동현 기자 = 삼성전자(005930) 반도체가 긴 부진을 딛고 훨훨 날아올랐다. 오랜 기간 공급을 타진했던 엔비디아를 비롯해 모든 고객사에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 공급하면서 디바이스솔루션(DS) 부문 3분기 매출이 역대 최고치로 치솟았다. 영업이익도 전 분기(4000억 원)보다 무려 17배가 넘는 7조 원을 벌어들이며...
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HBM3E 엔비디아 등 모든 고객에 공급…내년 HBM 고객 수요 이미 확보 "증산 검토 중" 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 삼성 깃발이 바람에 펄럭이고 있다. /사진=뉴스1 "삼성전자를 믿고 기다려주신 주주 여러분께 감사드립니다." (박순철 삼성전자 최고재무책임자 부사장) 삼성전자가 'HBM(고대역폭메모리)'으로 돌아왔다. 반도체사업(DS) 부문의 체질 개선을 성공적으로 이뤄내면서 12조원이 넘는 분기 실적을 거뒀다. HBM3E의 엔비디아 공급에 이어 내년 HBM 물량 수요도 이미 확보했다. 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 AI(인공지능) 반도체의 주도권을 잡겠다는 계획이다. 삼성전자는 올해 3분기 DS부문의 영업이익이 지난해 같은 기간 대비 81.3% 증가한 7조원을 기록했다고 30일 밝혔다. 같은 기간 매출은 33조1000억원으로 13.1% 늘었다. 메모리 부분은 분기 최대 매출을 기록했다. DS부문의 실적 호조에 힘입어 3분기 삼성전자 전체 매출과 영업이익은 각각 86조61...
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3Q DS 영업이익 7조…전분기 대비 17배 증가 글로벌 점유율 격차 1%p…D램 1위 탈환전 '초읽기' 파운드리도 최대 수주…2나노 양산 첨단 경쟁력 강화 삼성전자가 반도체 슈퍼사이클의 초입에서 화려한 복귀를 알렸다. 3분기 반도체(DS) 부문이 7조원의 영업이익을 올리며 1년 만에 완전한 턴어라운드에 성공했다. HBM3E 양산이 본격화되고 HBM4 개발과 고객 샘플 출하가 잇따르면서 내년 실적에 대한 기대감도 커지고 있다. '엔비디아 문' 열다…HBM 품질 논란 마침표 삼성전자는 올해 3분기 연결 기준 매출 86조617억원, 영업이익 12조1661억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 8.8%, 영업이익은 32.5% 증가했다. 전 분기보다 매출이 15% 늘며 분기 사상 최대 실적을 갈아치웠다. 핵심은 반도체였다. DS(디바이스솔루션) 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 기록했다. 전 분기(4000억원) 대비 무려 17배 이상 늘었다. HBM3E, ...
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삼성전자가 역대 최대 메모리 반도체 매출을 올렸다. 반도체 영업이익은 7조원으로, 증권가 예상치를 뛰어넘었다. 회사는 “전 고객에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 양산 공급하고 있다”며 엔비디아 납품을 사실상 공식화했고, “HBM3E 판매량이 전 분기 대비 80% 이상 늘었다”, “내년 증산하는 HBM도 고객을 다 확보했다”고 밝혔다. 그간 소외됐던 HBM 특수를 삼성도 누리기 시작한 거다. 지난 22일 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 삼성전자가 공개한 HBM4 실물. [연합뉴스] 다만 반도체 영업이익률(21.1%)은 SK하이닉스(47%)나 마이크론(35%)에 미치지 못했다. 6세대 HBM(HBM4)을 언제 얼마나 엔비디아에 납품하느냐에 따라 향후 영업이익률도 달라질 것으로 보인다. 파운드리(위탁생산)의 중요성 또한 커졌다. 테슬라 등 대형 수주를 확보해 놓은 데다 HBM4 핵심 부품도, 시스템반도체(LSI) 사업부 주력인 스마트폰 칩도, 파운드리 기술력에 직접 영향받는 ...
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<앵커> 삼성전자가 반도체 사업의 호조로 시장의 예상치를 웃도는 확정실적을 내놨습니다. 삼성은 컨퍼런스콜에서 엔비디아에 HBM3E를 공급하고 있다고 사실상 인정했고, HBM4 양산 준비도 마쳤다고 밝혔습니다. 이재용 삼성전자 회장은 오늘 저녁 젠슨 황 엔비디아 CEO와 이른바 '치맥회동'을 합니다. 삼성전자 컨퍼런스콜 소식, 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. 먼저, 삼성의 메모리 사업부 실적이 예상보다 더 높았군요? <기자> 이달 초 잠정실적을 발표했던 삼성전자가 오늘 3분기 확정실적과 함께 컨퍼런스콜을 가졌습니다. 삼성전자는 올해 3분기 매출은 86조617억 원, 영업이익은 12조1,661억 원으로 지난해 같은 기간 대비 각각 8.8%, 32.5% 증가했습니다. 사업부별로 영업이익을 살펴보면 반도체 사업을 담당하는 DS 부문이 7조 원을 기록했습니다. 잠정실적이 나온 뒤 증권가는 약 5조5천억 원~6조 원 정도로 예상했는데, 이것보다 많았습니다. 지난 2분기 4천억 원에 그쳤던...
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엔비디아에 HBM3E 공급 사실상 공식화 HBM4 내년 양산 추진…증산 여부 검토 美 파운드리 신공장 내년 가동 시 실적↑ 3분기 영업익 12.1조…메모리서만 7조 삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량이 사실상 완판됐으며, 추가 주문이 이어지면서 증설까지 검토하고 있다고 30일 밝혔다. 엔비디아의 인공지능(AI)에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E 12단)을 납품하고 있음을 공식화 한 가운데, 6세대 HBM(HBM4) 수요도 늘고 있다고 밝힌 만큼 본격적인 실적 반등은 이제부터라는 분석이 나온다. 김재준 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리사업부 부사장은 30일 3분기 콘퍼런스콜에서 “내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다”며 “추가적인 고객 수요가 지속 접수되고 있어 증산 가능성에 대해 내부 검토 중에 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 또 이날 실적발표 자료에서 “HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중”이라고 밝혀, 그 동안 시장의 궁금증을 자아냈던 H...