삼성전자 3분기 확정실적 발표 엔비디아에 HBM3E 공급 공식화 HBM4부터 시장 점유율 확대 노려 반도체 역대 최대 매출…부진 탈출 이재용, 오늘 젠슨 황과 ‘서울 만찬’ 이재용(오른쪽) 삼성전자 회장이 지난 8월 미국 워싱턴D.C. 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 포옹하고 있다. [연합] [헤럴드경제=김현일·박지영 기자] 삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 납품을 공식화하면서 SK하이닉스가 독주하던 HBM 레이스에서 본격적인 경쟁을 예고했다. 삼성전자는 내년 HBM 생산량을 올해보다 대폭 확대 수립했으나 이미 해당 물량에 대한 고객 수요를 확보했다고 밝혔다. 이에 따라 증산을 검토 중이다. 3분기 HBM 판매량은 전분기 대비 80% 중반 증가했다고 강조했다. 지난해 2월 가장 먼저 HBM3E 12단 개발 소식을 알렸던 삼성전자는 약 20개월 만에 엔비디아 공급망에 진입했다. 이를 계기로 ...

"내년 HBM 생산 계획분 고객 수요 이미 확보…HBM4 출하 준비 완료" "2나노 2세대 개발 순항 중…파운드리 매출 증가 예상" (서울=연합뉴스) 조성흠 김민지 기자 = 삼성전자가 내년 HBM 물량이 사실상 완판됐다며 고객사들의 추가 주문이 이어지고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 30일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 말했다. '반도체 원조' 삼성전자의 HBM4 실물 (서울=연합뉴스) 임화영 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 2025.10.22 hwayoung7@yna.co.kr 이어 "내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 매우 대폭 확대 수립했다"며 "다만 추가적 고객 수요가 지속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중"이라고 덧붙였다. 아울러 HBM4는 이미 개발을 완...

엔비디아 퀄테스트 통과 HBM 공급 승인 2년간 분투 전영현 부회장 승부수 적중 3분기 DS부문 매출 33.1% HBM 글로벌시장 출하 확대 데이터센터 투자 D램 등 호황 메모리 글로벌 매출 1위 탈환 테슬라 제휴 파운드리 회복세 삼성전자가 그간 높아 보이기만 했던 엔비디아의 벽을 허물며, 고대역폭메모리(HBM)에서 새로운 전기를 맞았다. 1년 단위로 새로운 인공지능(AI) 칩을 내놓는 '큰손' 엔비디아를 고정 고객으로 확보하면서 메모리 사업도 큰 날개를 달았다는 평가가 나온다. 30일 반도체업계에 따르면 삼성전자가 퀄테스트(품질검증)를 통해 엔비디아에 기술에 대한 확신을 주고 제품 공급 승인을 받기까진 약 2년이 걸렸다. HBM 개발에선 경쟁사에 비해 다소 늦게 출발한 삼성전자는 2023년 엔비디아에 HBM3, HBM3E 제품을 보내고 퀄테스트를 통과하기 위해 노력해왔다. 지난해 2월에는 업계 최초로 36기가바이트(GB) 용량의 HBM3E 12단 제품에 개발해 엔비디아에 샘플을 보...

HBM4 출하 준비 마쳐…증산 가능성 내부 검토 중 "HBM3E 3분기 판매량, 전분기비 85% 수준 확대" [서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자의 HBM4를 둘러보고 있다. 2025.10.22. hwang@newsis.com [서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자는 내년 HBM(고대역폭메모리) 생산 계획분에 대해 고객 수요를 이미 확보했다고 30일 밝혔다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 올해 3분기 실적 발표 이후 열린 실적발표회를 통해 "내년 HBM 비트 생산 계획은 올해 대비 매우 대폭 확대 수립했으나, 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 밝혔다. 이어 "다만 추가적인 고객 수요가 지속 접수되고 있어 당사는 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중"이라고 강조했다. 김 부사장은 "최근 컨벤셔널 D램의 가격 상승과 그에 따른 수익성 개선이 가파르게 진행되고 있어 HBM과 컨벤셔널(일...

삼성전자 HBM 경쟁력 회복…HBM 고객 이미 확보 3분기 반도체 영업익 7兆…고성능 메모리 수요↑ 파운드리 적자 규모 크게 줄였다…선단 공정 확대 [이데일리 김소연 조민정 기자] 삼성전자 반도체부문(DS)이 올해 3분기 7조원의 영업이익을 기록하며 반도체 사업 회복 신호탄을 쐈다. 올해 4분기와 내년 전망 역시 밝다. 글로벌 인공지능(AI) 투자 확대에 따라 AI 메모리 슈퍼 사이클이 도래함에 따라 서버용 메모리 제품, 고대역폭메모리(HBM) 수요가 크게 늘어나고 있어서다. 삼성전자는 내년 생산을 계획한 HBM 물량은 모두 고객사와 계약을 완료했다고 알렸다. 특히 경쟁력을 회복한 HBM3E와 HBM4에서 역시 고성능 제품으로 시장 수요를 잡겠다는 계획이다. 내년 사상 최대 실적 달성 기대도 커진다. 삼성전자가 지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025) 부스에서 HBM3E와 HBM4의 실물을 공개했다. (사진=김소연 기자) 삼성전자(005930)는 올해...

반도체 영업이익 7조로 반등… “HBM4 내년 본격 확대” 메모리 수요 급증·플래그십 판매 호조… 생활가전은 부진 ⓒ데일리안DB [데일리안 = 임채현 기자] 삼성전자가 올해 3분기 반도체 슈퍼사이클에 올라타며 영업이익 12조 원을 돌파했다. HBM(고대역폭메모리)과 DDR5 등 AI(인공지능) 향 고부가 메모리 제품의 판매가 호조를 보였고, 폴더블 및 플래그십 스마트폰 판매가 견조하게 유지되면서 DS(반도체)와 DX(세트) 부문 모두 실적 반등을 이끌었다. 반면 생활가전은 글로벌 소비 둔화의 영향을 받으며 수익성이 다소 약화됐다. 삼성전자는 30일 발표한 3분기 실적에서 연결 기준 매출 86조 617억 원, 영업이익 12조 1661억 원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 8.8%, 영업이익은 32.5% 증가했으며, 역대 최대 분기 매출을 경신했다. 지난해 2분기 이후 5분기 만에 영업이익이 10조 원을 돌파하며 이른바 '10조 클럽'에 복귀했다. 12조 가운데 7조, 반도...

매출 86.1조, 영업이익 12.2조 매출 역대 최대 스마트폰 판매 호조 HBM3 판매 확대 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 12조1661억 원으로 지난해 동기보다 32.5% 증가한 것으로 집계됐다고 30일 공시했다. 삼성전자 실적 추이 삼성전자 반도체 실적 추이 매출은 86조617억 원으로 전년 동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 순이익은 12조2257억 원으로 21% 늘었다. 사업부별로 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 33조1000억 원, 영업이익 7조 원을 기록했다. 메모리는 HBM3E 판매 확대와 DDR5, 서버용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등의 수요 강세로 사상 최고 분기 매출을 기록했다. 영업이익은 제품 가격 상승과 전 분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 감소하면서 큰 폭으로 개선됐다. HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이라고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 그간 5세대 제품인 HBM3E ...

3분기 영업익 12.2조 가운데 반도체 부문만 7조 엔비디아에 HBM3E 공급 공식화, HBM4부턴 확대 삼성전자 5세대 HBM 제품인 HBM3E.ⓒ삼성전자 [데일리안 = 임채현 기자] 삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 납품을 공식화하면서 그간 SK하이닉스가 독주하던 HBM 궤도에 본격적으로 올라탔다. 특히 내년도 생산 물량을 이미 확보했다고 밝히면서, 향후 더 개선될 실적을 예고했다. 삼성전자는 올해 3분기 연결기준 매출 86조617억원, 영업이익 12조1661억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출과 영업이익이 각각 8.8%, 32.5% 증가했다. 매출은 사상 최초로 80조원을 넘어섰다. 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 것은 지난해 2분기(10조4400억원) 이후 5분기 만이다. 2022년 2분기 이후 가장 높은 수준이다. 실적 반등의 핵심은 반도체(DS)부문이다. 3분기 반도체 부문 매출은 33조1000억원...