연결 매출 86조1000억원, 영업이익 12조2000억원 삼성 DS, HBM3E 엔비디아 등에 양산 판매 공식화 메모리서 HBM3E 판매 확대 등으로 최고 분기 매출 시스템LSI·파운드리도 실적 안정화 접어들고 있어 내년 AI 투자 확대로 반도체 호조 지속 예상돼 3분기 '26.9조' 역대 최대 연구개발비 집행 삼성전자의 HBM4 실물. 연합뉴스 [파이낸셜뉴스] 삼성전자가 엔비디아 등 주요 고대역폭메모리(HBM) 고객사에게 HBM3E(5세대) 제품 공급을 공식화하며, 그간 퀄(품질)테스트 통과 여부를 둘러싼 시장의 우려를 단숨에 잠재웠다. 차세대 HBM인 HBM4(6세대) 샘플 출하도 순조롭게 이어지고 있다는 설명이다. 이 같은 메모리 반도체 호조에 힘입어 삼성전자는 올해 3·4분기에, 분기 사상 역대 최대 매출을 기록했다. HBM 등 메모리 힘입어 최고 분기 매출 기록 14일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥. 뉴스1 삼성전자가 올해 3·4분기 연결 매출 86조1000억원, 영업이익 ...

반도체, 매출 33.1조·영업익 7조 HBM3E, 엔비디아 등 양산 판매 내년 HBM 고객 확보…증산 검토 [서울=뉴시스] 홍효식 기자 = 14일 서울 삼성전자 서초사옥의 깃발이 펄럭이고 있다. 2025.10.14. yesphoto@newsis.com [서울=뉴시스]이현주 이인준 기자 = 삼성전자가 30일 연결 기준 매출 86조1000억원, 영업이익 12조2000억원의 올해 3분기 실적을 발표했다. 전사 매출은 전분기 대비 15% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성하며 전분기 대비 매출이 19% 증가했다. 특히 HBM3E는 엔비디아를 포함한 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 샘플을 출하했다. 가전, 모바일 등 디바이스경험(DX) 부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매...

서울 삼성전자 서초사옥 전경 /사진 제공=삼성전자 글로벌 경기 둔화와 미국 정부의 관세 정책 등 대외 경제 불확실성 확대 속에 삼성전자가 올해 3분기 시장 전망치를 상회하는 성적표를 거뒀다. 매출은 창사 이래 분기 최대치를 기록했으며 영업이익은 5분기 만에 '10조원 클럽'에 화려하게 복귀했다. 이번 실적은 인공지능(AI)시장 개화로 그간 경쟁사에 밀려 부진했던 반도체 사업이 살아난 데 따른 것으로 분석된다. 특히 메모리 시장에서 최근 범용 제품들의 가격이 연일 상승세를 보이는 등 '슈퍼 사이클'에 진입했다는 신호가 확인되고 있는 만큼 이를 계기로 당분간 삼성전자의 실적이 고공행진을 이어갈 것이란 기대가 확산되고 있다. 또한 삼성전자는 내년에도 AI 수요가 견조할 것으로 예상되는 만큼 HBM4(6세대 고대역폭메모리), 2나노 파운드리(반도체 위탁생산), 갤럭시 확장현실(XR) 등 차별화된 기술과 혁신 제품으로 시장 리더십을 강화한다는 방침이다. 메모리 매출 사상 최대…HBM3E 엔비...

■ 공들이던 ‘HBM3E 납품’ 공식화 반도체 ‘업계 1위 부활’ 신호탄 3분기 영업익 7조… 17배 늘어 파운드리, 분기 최대 수주 실적 HBM4 생산능력 등 확대 방침 ‘선물’ 들고 한국 온 젠슨 황 젠슨 황 엔비디아 CEO가 28일 미국 워싱턴DC 워싱턴컨벤션센터에서 열린 ‘그래픽처리장치(GPU) 기술 콘퍼런스(GTC)’에서 기조연설을 하면서 엔비디아의 디지털 트윈 기술 플랫폼인 ‘옴니버스’에 대해 설명하고 있다. AFP 연합뉴스 삼성전자 반도체 부문이 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁력을 회복하면서 ‘업계 1위 부활 신호탄’을 쏘아 올렸다. 오랜 기간 공급을 타진해왔던 큰손 엔비디아를 비롯해 모든 고객사에 5세대 HBM3E를 공급하면서, 삼성전자는 3분기 반도체 부문에서 영업이익 7조 원을 기록, 직전 분기 대비 17.5배 증가하는 실적을 거뒀다. 6세대 제품인 HBM4 양산 체제를 구축하고 엔비디아를 비롯한 모든 고객사에 샘플을 출하하는 등 이후 HBM 시장 점유율도 확대...