삼성전자가 내년 1년 동안 생산될 고대역폭 메모리, HBM 분량은 이미 모든 고객 수요를 확보했다고 밝혔습니다. 삼성전자는 오늘(30일) 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 내년 HBM 생산 계획은 올해보다 대폭 확대 수립했다면서 이같이 전했습니다. 또 추가적 고객 수요가 계속 접수되고 있어서 HBM 생산라인 증설 가능성을 내부 검토하고 있다고 설명했습니다. 차세대 HBM 모델인 HBM4의 경우 개발을 마치고 모든 고객에 샘플을 출하한 상태로 고객사 일정에 따라 양산 준비를 마쳤다고 덧붙였습니다. ※ '당신의 제보가 뉴스가 됩니다' [카카오톡] YTN 검색해 채널 추가 [전화] 02-398-8585 [메일] social@ytn.co.kr

"내년 HBM 생산 계획분 고객 수요 이미 확보…HBM4 출하 준비 완료" "2나노 2세대 개발 순항 중…파운드리 매출 증가 예상" (서울=연합뉴스) 조성흠 김민지 기자 = 삼성전자가 내년 HBM 물량이 사실상 완판됐다며 고객사들의 추가 주문이 이어지고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 30일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 말했다. '반도체 원조' 삼성전자의 HBM4 실물 (서울=연합뉴스) 임화영 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 2025.10.22 hwayoung7@yna.co.kr 이어 "내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 매우 대폭 확대 수립했다"며 "다만 추가적 고객 수요가 지속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중"이라고 덧붙였다. 아울러 HBM4는 이미 개발을 완...

엔비디아 퀄테스트 통과 HBM 공급 승인 2년간 분투 전영현 부회장 승부수 적중 3분기 DS부문 매출 33.1% HBM 글로벌시장 출하 확대 데이터센터 투자 D램 등 호황 메모리 글로벌 매출 1위 탈환 테슬라 제휴 파운드리 회복세 삼성전자가 그간 높아 보이기만 했던 엔비디아의 벽을 허물며, 고대역폭메모리(HBM)에서 새로운 전기를 맞았다. 1년 단위로 새로운 인공지능(AI) 칩을 내놓는 '큰손' 엔비디아를 고정 고객으로 확보하면서 메모리 사업도 큰 날개를 달았다는 평가가 나온다. 30일 반도체업계에 따르면 삼성전자가 퀄테스트(품질검증)를 통해 엔비디아에 기술에 대한 확신을 주고 제품 공급 승인을 받기까진 약 2년이 걸렸다. HBM 개발에선 경쟁사에 비해 다소 늦게 출발한 삼성전자는 2023년 엔비디아에 HBM3, HBM3E 제품을 보내고 퀄테스트를 통과하기 위해 노력해왔다. 지난해 2월에는 업계 최초로 36기가바이트(GB) 용량의 HBM3E 12단 제품에 개발해 엔비디아에 샘플을 보...

삼성전자 3분기 확정실적 발표 엔비디아에 HBM3E 공급 공식화 HBM4부터 시장 점유율 확대 노려 반도체 역대 최대 매출…부진 탈출 이재용, 오늘 젠슨 황과 ‘서울 만찬’ 이재용(오른쪽) 삼성전자 회장이 지난 8월 미국 워싱턴D.C. 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 포옹하고 있다. [연합] [헤럴드경제=김현일·박지영 기자] 삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 납품을 공식화하면서 SK하이닉스가 독주하던 HBM 레이스에서 본격적인 경쟁을 예고했다. 삼성전자는 내년 HBM 생산량을 올해보다 대폭 확대 수립했으나 이미 해당 물량에 대한 고객 수요를 확보했다고 밝혔다. 이에 따라 증산을 검토 중이다. 3분기 HBM 판매량은 전분기 대비 80% 중반 증가했다고 강조했다. 지난해 2월 가장 먼저 HBM3E 12단 개발 소식을 알렸던 삼성전자는 약 20개월 만에 엔비디아 공급망에 진입했다. 이를 계기로 ...