SK하이닉스는 29일 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “10나노급 6세대(1c) D램은 올해 양산을 진행하기 시작했고, 내년 본격적인 양산 물량 확대(램프업)가 예상된다”며 “내년 연말에는 D램 생산 능력의 절반을 1c D램 공정이 차지할 것으로 예상된다”고 했다. 그러면서 SK하이닉스는 “수요가 확보된 제품에 생산 능력을 주력한다는 원칙에 따라 신규 생산 능력은 HBM에 할당될 예정이고, D램과 낸드 플래시 메모리는 (기존의 생산 라인을 첨단 공정으로 전환하는) 공정 전환으로 대응할 것”이라고 했다.

3분기 실적 발표 컨퍼런스콜 SK하이닉스가 29일 지난 3분기 실적을 발표했다. 사진은 지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객들이 SK하이닉스 부스를 둘러보고 있는 모습. /사진=뉴시스 SK하이닉스는 29일 열린 지난 3분기(7~9월) 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "HBM의 등장으로 일부 사업 형태가 고객이 선주문 후 생산하는 방식으로 바뀌었다"며 "높은 변동성을 보여온 과거와 달리 시장 예측 가능성이 확대되고 사업 안정성이 크게 개선되고 있다"고 밝혔다. 이어 "메모리 기업들이 HBM 공급을 늘리기 위해 케파를 우선 할당하면서 일반 메모리 공급에 제약이 왔고 이에 따라 일반 메모리 제품에 대해서도 장기 공급 계약을 체결하고 싶어 하는 고객들이 나오고 있는 상황"이라며 "일부에서는 2026년에 대한 선구매까지 이야기가 나오는 상황이다. 고객 수요 강도와 당사 케파 감안하면 내년도에는 HBM 뿐만 아니라 D램, 낸드 모두 사실상 솔드아웃 되었다고 과언...

SK하이닉스 실적설명회에서 밝혀 "당사 HBM, 2023년 이후 계속 솔드아웃 상태" "일반 D램보다 상당히 높은 성장률 예상" *재판매 및 DB 금지 [서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스가 내년 생산하는 HBM(고대역폭메모리)을 공급할 고객사들을 모두 확보한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 29일 올해 3분기 경영실적 발표 이후 열린 실적 설명회(콘퍼런스콜)에서 "기존 예상보다 공급 계약을 체결하는 데 많은 시간이 소요됐으나 그동안 고객들과 중점적으로 논의했던 부분에 대해 협의가 완료됐다"고 밝혔다. SK하이닉스는 "올해는 특히 여러 대외 대외 변수가 많아서 공급 물량뿐 아니라 제품 믹스를 확정 짓는 데 어려움이 많았고, HBM 제품의 요구 성능도 변화됐다"고 설명했다. 다만 "AI(인공지능) 인프라 구축을 위한 폭발적인 수요 증가와 당사의 제품 경쟁력 우위로 인해 당사 HBM 제품은 2023년 이후 계속해서 솔드아웃 상태"라며 "가격 역시 현재 수익성이 유지 가능한 수준에서...

■SK하이닉스 컨콜 “23년 후 지속 완판···수요 공급 앞서” “HBM4 가격 수익성 유지 가능 수준” SK하이닉스 청주공장 전경. 사진제공=SK하이닉스 [서울경제] SK하이닉스(000660) 가 고대역폭메모리(HBM)가 인공지능(AI) 수요 폭증으로 2027년까지 공급이 수요를 따라가지 못하는 타이트한 수급 상황이 이어질 것으로 전망했다. 29일 SK하이닉스는 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM 수요가 급격히 확대되고 있는 만큼 공급이 단시일 내 수요를 따라잡기 힘들다”며 “수요 대비 공급은 2027년까지 타이트하게 유지될 것으로 전망한다”고 밝혔다. 이어 “HBM 제품은 2023년 이후 계속해서 솔드아웃 상태가 이어지고 있다”며 “(HBM4) 가격 역시 현재 수익성 유지 가능한 수준에서 형성돼 있다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 HBM의 성장 수준이 공급 가능 여력에 따라 결정될 것이며, 일반 D램보다 “상당히 높은 수준”의 성장률을 보일 것이라고 예상했다. 한편 SK하이닉스...