핫픽! 해외주식 '통신칩 강자' 퀄컴의 변신 추론용 칩 공개로 주가 11% 급등 저전력 설계…엔비디아에 도전장 데이터센터 막대한 운영비 절감 빅테크 수주 여부에 성공 달려 BMW 손잡고 자율차 칩도 공략 이 기사는 국내 최대 해외 투자정보 플랫폼 한경 글로벌마켓 에 게재된 기사입니다. 퀄컴이 27일(현지시간) 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 겨냥한 차세대 AI 가속기 칩 출시를 선언했다. 모바일과 통신용 반도체 강자인 퀄컴이 자율주행차용 반도체 플랫폼에 이어 AI 가속기 시장까지 진출하며 업계 선두인 엔비디아에 도전장을 던진 것이다. 이날 미국 뉴욕 증권시장에서 퀄컴은 11.09% 폭등했다. ◇추론용 칩이 타깃 퀄컴은 차세대 AI 가속기 칩인 AI200과 AI250을 각각 2026년, 2027년 순차적으로 내놓겠다고 이날 발표했다. 제품은 스마트폰의 신경망처리장치(NPU)를 중심으로 설계됐다. 퀄컴이 스마트폰 칩을 제조하며 수십 년간 축적한 ‘저전력·고효율’ 설계 노하우를 데이터센...

퀄컴, 데이터센터용 AI 가속기 칩 출시 발표 AI 반도체 시장 재편 바람… 국내 메모리 수혜 이 기사는 종합경제매체 한양경제 기사입니다 퀄컴 AI200과 AI250에 대한 PR 이미지. 퀄컴 엔비디아가 독점해온 AI 칩 시장에 빅테크들이 속속 도전장을 내면서 산업 지형이 빠르게 재편될 것으로 전망된다. 특히 빅테크들이 엔비디아에 의존하지 않는 독자 AI 칩 개발 의사를 보이면서 국내 메모리 업계의 수혜 가능성이 한층 높아지고 있다. 미국 현지시간 27일, 퀄컴은 데이터센터용으로 새로운 AI 가속기 칩인 AI200과 AI250을 2026년과 2027년에 출시할 계획이라고 밝혔다. 퀄컴에 따르면 AI200은 더 높은 메모리 용량과 더 낮은 비용으로 AI 추론을 위한 확장성과 유연성을 제공한다. AI250은 10배 이상 향상된 유효 메모리 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공해 AI 추론 워크로드의 효율성과 성능을 향상시킨다. 두르가 말라디 퀄컴 수석 부사장은 “퀄컴의 풍부한 소프트웨어 스택...

시장 선두 엔비디아에 도전장 2종류 칩 내년부터 순차적 출시 시장 긍정적… 주가 20% 급등 삼전·하이닉스, 공급처 늘어 호재 퀄컴 로고. 로이터 연합뉴스 모바일 칩 강자 퀄컴이 27일(현지시간) 인공지능(AI) 칩 시장 진출을 선언했다. 퀄컴 주가는 이날 장중 20%가량 급등했다. 엔비디아가 장악한 AI 가속 칩 시장에 강력한 도전자가 등장하며 판도가 바뀔 수 있다는 기대감이 반영된 것이다. 퀄컴은 ‘AI200’과 ‘AI250’ 두 종의 AI 가속 칩 출시 계획을 공개했다. AI200은 2026년, AI250은 2027년 출시 예정이다. 퀄컴이 스마트폰 중심의 기존 사업 모델을 넘어, 대형 데이터센터용 AI 가속기 시장으로 본격 영역확장에 나선 셈이다. 두 제품 모두 랙(rack) 단위 서버 솔루션을 겨냥하고 있다. 랙 단위 서버 솔루션은 서버와 네트워크 장비를 고밀도로 배치하고 체계적인 운영을 하기 때문에 공간 효율성, 관리 용이성, 확장성에서 유리하다. 퀄컴은 최대 768GB ...

추론 강점·전력 효율·저비용 부각…엔비디아와 차별화 모바일→ AI 데이터센터 시장 사업 확장…주가 11%↑ [이데일리 방성훈 기자] 미국 반도체 업체 퀄컴이 엔비디아·AMD와 경쟁할 인공지능(AI) 반도체 출시 계획을 밝히면서 관련 시장에 새 변화를 예고했다. 모바일 중심의 사업 구조에서 데이터센터로 사업 영역을 확장하는 신호탄이라는 평가와 함께, 회사 주가는 11% 급등했다. (사진=AFP) 27일(현지시간) CNBC 등에 따르면 퀄컴은 이날 새로운 AI 가속 칩 ‘AI200’과 ‘AI250’을 각각 2026년, 2027년에 출시할 계획이라고 발표했다. 이 칩들은 전체 서버랙(scale rack)을 채우는 형태로 설계됐다. 또한 액체 냉각 시스템을 적용해 고성능 연산 환경에서도 안정적인 구동이 가능하다고 회사는 설명했다. AI200과 AI250은 스마트폰용 ‘헥사곤’(Hexagon) 신경처리장치(NPU)를 기반으로 개발됐다. 퀄컴은 이 칩들이 AI 모델의 훈련보다는 ‘추론’(inf...

자율차에 이어 AI 서버용 칩까지 통신칩 강자 퀄컴의 변신 AI 사업 다각화 드라이브에 주가 10% 급등 퀄컴이 27일(현지시간) 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 겨냥한 차세대 AI가속기 칩 출시를 선언하며 업계 선두인 엔비디아에 도전장을 던졌다. 모바일과 통신용 반도체 강자인 퀄컴이 자율주행차용 반도체 플랫폼에 이어 AI 가속기 시장까지 눈독을 들이면서 AI 인프라 시장의 새로운 강자로 거듭나겠다는 야심을 드러낸 것이다. 시장은 즉각 환호했다. 퀄컴의 주가는 이날 11.09% 폭등한 187.68달러로 장을 마감했다. ○추론용 칩 타깃으로 엔비디아와 차별화 퀄컴은 차세대 AI 가속기 칩인 AI200과 AI250을 각각 2026년과 2027년에 출시한다고 발표했다. AI200은 독립형 부품, 기존 기계에 추가할 수 있는 카드와 전체 서버 랙 형태로 제공될 예정이다. 제품의 가장 큰 특징은 스마트폰의 신경망처리장치(NPU)를 중심으로 설계됐다는 점이다. 퀄컴이 스마트폰 칩을 만들며 수...

퀄컴 퀄컴이 27일(현지시간) 새로운 AI(인공지능) 칩을 출시하겠다고 밝혔다. 이는 엔비디아가 장악하고 있는 AI 칩 시장에 새로운 경쟁자가 등장한다는 것을 의미한다. 퀄컴은 이날 발표로 주가가 11.1% 급등한 187.68달러로 마감했다. 퀄컴의 AI 칩 시장 진출은 사업 전략의 변화를 의미하는 것이다. 퀄컴은 그간 무선 통신과 모바일 기기에 사용되는 반도체에 주력해왔다. 반면 AI 칩은 주로 데이터센터에 사용된다. 퀄컴은 내년에 AI200, 2007년에 AI250이라는 AI 칩을 액체 냉각 방식의 완전한 서버 랙에 채워 출시할 수 있을 것이라고 밝혔다. 엔비디아와 AMD도 하나의 컴퓨터로 작동할 수 있도록 최대 72개의 GPU(그래픽 처리장치)로 채워진 완전한 서버 랙 시스템을 제공하고 있다. 퀄컴의 데이터센터용 AI 칩은 퀄컴의 스마트폰 칩인 헥사곤 NPU(신경망 처리장치) 내 AI 부품을 토대로 설계됐다. NPU는 전력 효율이 높고 크기가 작아 스마트폰과 엣지 디바이스(카메...

“AI 학습보다 추론에 집중" “고객 맞춤형 구성 제공…경쟁사도 잠재 고객” /사진=로이터통신 미국 반도체 기업 퀄컴이 엔비디아와 AMD가 장악한 인공지능(AI) 반도체 시장에 본격 도전장을 내밀었다. 모바일 칩 중심의 사업 구조에서 벗어나 데이터센터용 AI 가속기 칩 시장에 진입하면서 새로운 경쟁 구도를 예고했다. 27일(현지시간) 퀄컴은 새로운 AI 반도체 ‘AI200’과 ‘AI250’을 공개했다. 이 소식이 전해지자 퀄컴 주가는 하루 만에 11% 급등했다. 퀄컴이 이날 발표한 두 신제품은 AI 연산에 최적화된 데이터센터 전용 칩이다. ‘AI200’은 2026년, ‘AI250’은 2027년 출시를 목표로 하고 있으며, 두 제품 모두 액체 냉각 시스템이 장착된 서버랙 단위 구성으로 공급된다. 데이터센터에 바로 설치할 수 있는 완전한 서버 장비 형태로 제공된다는 뜻이다. 이번 제품은 퀄컴이 그동안 주력해온 모바일·통신용 칩을 넘어 AI 데이터센터용 고성능 반도체 시장으로 확장한다는 ...

AI 반도체 AI200·AI250, 2026년·2027년 출시 발표 첫 고객 사우디 국부펀드 지원 AI 기업 휴메인 엔비디아 독주 AI 반도체에 AMD·아마존·오픈AI 등 가세 [서울=뉴시스] 퀄컴이 2026년과 2027년 출시할 예정이라고 27일 발표한 인공지능(AI) 반도체 AI200과 AI250 소개 화면(출처: 퀄컴) 2025.10.28. *재판매 및 DB 금지 [서울=뉴시스] 구자룡 기자 = 미국의 칩 회사인 퀄컴이 인공지능을 위한 최초의 데이터 센터 프로세서를 출시하면서 27일 퀄컴의 주가는 장중 한 때 20%까지 급등했다. 엔비디아가 주도하고 있는 AI 반도체 시장에 도전하고 있는 퀄컴은 이날 차세대 AI 가속 반도체 AI200과 AI250을 각각 2026년과 2027년에 출시할 예정이라고 밝혔다. 퀄컴은 이를 통해 모바일 프로세서 중심에서 데이터센터용 AI 반도체 시장에 본격 진입할 것이라는 전망이다. 사우디아라비아의 공공투자펀드가 지원하는 AI 기업인 휴메인은 퀄컴...