퀄컴, 엔비디아에 도전장…데이터센터용 차세대 AI 가속기 칩 출시 예고

2025년 10월 29일 수집된 기사: 4개 전체 기사: 30개
수집 시간: 2025-10-29 02:05:01
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조선비즈 2025-10-28 01:23:08 oid: 366, aid: 0001117731
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한국 퀄컴 코리아 본사가 입주한 서울 강남구 건물 앞으로 시민들이 오가고 있다./뉴스1 DB 미국 반도체 기업 퀄컴(Qualcomm)이 인공지능(AI) 반도체 시장의 강자인 엔비디아(NVIDIA)에 맞설 새로운 AI 가속기 칩을 선보인다. 퀄컴은 27일(현지 시각) 보도자료를 통해 데이터센터용 AI 가속기 칩 ‘AI200’과 ‘AI250’을 각각 2026년과 2027년에 출시할 계획이라고 발표했다. 이번 신제품은 AI 모델 학습보다는 AI 모델을 실제로 실행하는 추론용 칩 시장을 주요 타깃으로 하고 있다. 퀄컴은 자사의 새로운 AI 칩이 전력 효율, 소유 비용, 메모리 처리 방식 등에서 경쟁사 제품보다 우위를 점하고 있다고 설명했다. 두르가 말라디 퀄컴 수석 부사장은 “퀄컴의 풍부한 소프트웨어 생태계와 개방형 플랫폼 지원 덕분에 개발자와 기업들이 이미 학습된 AI 모델을 손쉽게 통합·관리·확장할 수 있을 것”이라며 자사 AI 추론 솔루션의 강점을 강조했다. 그동안 퀄컴은 모바일 기기...

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경기일보 2025-10-28 19:07:12 oid: 666, aid: 0000086416
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퀄컴, 데이터센터용 AI 가속기 칩 출시 발표 AI 반도체 시장 재편 바람… 국내 메모리 수혜 이 기사는 종합경제매체 한양경제 기사입니다 퀄컴 AI200과 AI250에 대한 PR 이미지. 퀄컴 엔비디아가 독점해온 AI 칩 시장에 빅테크들이 속속 도전장을 내면서 산업 지형이 빠르게 재편될 것으로 전망된다. 특히 빅테크들이 엔비디아에 의존하지 않는 독자 AI 칩 개발 의사를 보이면서 국내 메모리 업계의 수혜 가능성이 한층 높아지고 있다. 미국 현지시간 27일, 퀄컴은 데이터센터용으로 새로운 AI 가속기 칩인 AI200과 AI250을 2026년과 2027년에 출시할 계획이라고 밝혔다. 퀄컴에 따르면 AI200은 더 높은 메모리 용량과 더 낮은 비용으로 AI 추론을 위한 확장성과 유연성을 제공한다. AI250은 10배 이상 향상된 유효 메모리 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공해 AI 추론 워크로드의 효율성과 성능을 향상시킨다. 두르가 말라디 퀄컴 수석 부사장은 “퀄컴의 풍부한 소프트웨어 스택...

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디지털타임스 2025-10-28 17:01:56 oid: 029, aid: 0002989829
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시장 선두 엔비디아에 도전장 2종류 칩 내년부터 순차적 출시 시장 긍정적… 주가 20% 급등 삼전·하이닉스, 공급처 늘어 호재 퀄컴 로고. 로이터 연합뉴스 모바일 칩 강자 퀄컴이 27일(현지시간) 인공지능(AI) 칩 시장 진출을 선언했다. 퀄컴 주가는 이날 장중 20%가량 급등했다. 엔비디아가 장악한 AI 가속 칩 시장에 강력한 도전자가 등장하며 판도가 바뀔 수 있다는 기대감이 반영된 것이다. 퀄컴은 ‘AI200’과 ‘AI250’ 두 종의 AI 가속 칩 출시 계획을 공개했다. AI200은 2026년, AI250은 2027년 출시 예정이다. 퀄컴이 스마트폰 중심의 기존 사업 모델을 넘어, 대형 데이터센터용 AI 가속기 시장으로 본격 영역확장에 나선 셈이다. 두 제품 모두 랙(rack) 단위 서버 솔루션을 겨냥하고 있다. 랙 단위 서버 솔루션은 서버와 네트워크 장비를 고밀도로 배치하고 체계적인 운영을 하기 때문에 공간 효율성, 관리 용이성, 확장성에서 유리하다. 퀄컴은 최대 768GB ...

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이데일리 2025-10-28 07:52:16 oid: 018, aid: 0006148752
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추론 강점·전력 효율·저비용 부각…엔비디아와 차별화 모바일→ AI 데이터센터 시장 사업 확장…주가 11%↑ [이데일리 방성훈 기자] 미국 반도체 업체 퀄컴이 엔비디아·AMD와 경쟁할 인공지능(AI) 반도체 출시 계획을 밝히면서 관련 시장에 새 변화를 예고했다. 모바일 중심의 사업 구조에서 데이터센터로 사업 영역을 확장하는 신호탄이라는 평가와 함께, 회사 주가는 11% 급등했다. (사진=AFP) 27일(현지시간) CNBC 등에 따르면 퀄컴은 이날 새로운 AI 가속 칩 ‘AI200’과 ‘AI250’을 각각 2026년, 2027년에 출시할 계획이라고 발표했다. 이 칩들은 전체 서버랙(scale rack)을 채우는 형태로 설계됐다. 또한 액체 냉각 시스템을 적용해 고성능 연산 환경에서도 안정적인 구동이 가능하다고 회사는 설명했다. AI200과 AI250은 스마트폰용 ‘헥사곤’(Hexagon) 신경처리장치(NPU)를 기반으로 개발됐다. 퀄컴은 이 칩들이 AI 모델의 훈련보다는 ‘추론’(inf...

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