HBM4용 TC 본더4. [ⓒ한미반도체] [디지털데일리 배태용 기자] 한화세미텍과 한미반도체 간의 특허 공방이 정면충돌로 번지고 있다. 한화세미텍이 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더 장비의 핵심 기술과 관련해 한미반도체를 상대로 특허침해 소송을 제기한 가운데, 한미반도체는 '사실에 근거하지 않은 역고소'라며 강하게 반박했다. 28일 반도체 업계 및 법조계에 따르면 한화세미텍은 최근 김앤장 법률사무소를 소송대리인으로 선임하고 한미반도체를 상대로 TC본더 관련 특허침해 소송을 제기했다. 이로써 지난해 12월 한미반도체가 먼저 한화세미텍을 상대로 소송을 제기한 데 이어, 양측은 약 1년 만에 '특허 맞소송' 구도를 형성했다. 쟁점이 된 TC본더는 반도체 후공정 핵심 장비로, 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 접합하는 장비다. 특히 HBM 생산 과정에서 D램 적층(Through-Silicon Via, TSV) 공정에 사용되는 필수 설비로 최근 AI 서버 수요 확대로 HBM3E 등 고성능 메모리...

SK하닉, 상반기 1340억대 물량 발주 하반기 발주 안 해…내년부터 검토할 듯 차세대 기술 확보·고객사 확대로 대응 [이데일리 공지유 기자]SK하이닉스(000660)가 고대역폭메모리(HBM) 패키징 핵심 공정 장비인 열압착(TC) 본더를 연내 추가 발주하지 않기로 했다. 이에 한화세미텍, 한미반도체 등 SK하이닉스의 발주를 기대하던 반도체 장비 업체들의 단기 실적에도 영향을 미칠 것으로 보인다. 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제27회 반도체대전’에서 SK하이닉스가 차세대 메모리 시장의 핵심으로 꼽히는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 실물을 공개하고 있다.(사진=이영훈 기자) 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 하반기 TC본더 발주 계획이 없는 것으로 파악된다. TC본더는 HBM을 만들 때 후공정 과정에 쓰이는 핵심 장비다. 현재는 HBM을 만들 때 D램을 쌓으면서 단자 역할을 하는 범프(납과 같은 전도성 돌기)로 물리적으로 칩과 칩을 연결한다. 이때 TC 본더는 범프에...

한화, 소송 대리인 김앤장 선임...HBM 장비 시장 놓고 전면전 한미반도체로부터 특허침해 소송을 당한 한화세미텍이 이번엔 역(逆)으로 한미반도체를 상대로 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더의 핵심기술에 대한 특허소송을 최근 제기한 것으로 확인됐다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍을 상대로 먼저 소송을 제기한 바 있다. 한화세미텍이 근 1년만에 '특허 반격'를 통한 맞고소에 나서면서 양측의 갈등이 새로운 국면에 접어들 전망이다. 향후 소송 결과에 따라 국내 HBM 후공정 장비 공급망과 양사 사업 전반에 큰 영향을 미칠 전망이어서 전면전으로 치달을 가능성도 엿보인다. 28일 업계 및 법조계에 따르면 최근 한화세미텍은 특허 침해 혐의로 한미반도체를 상대로 소송을 제기했다. 소송 대리인으로는 김앤장 법률사무소를 선임한 것으로 알려졌다. 한화세미텍의 TC본더 'SFM5-Expert'(사진=한화세미텍) 한화세미텍이 이번에 문제 삼은 특허는 TC본더 장비의 핵심 기술과 관련된 것으로 ...

한화세미텍, SK하닉에 TC본더 납품하며 갈등 본격화 한미반도체, 작년 12월 한화세미텍에 소송 "후안무치" TC본더 'SFM5-Expert'(한화세미텍 제공). ⓒ 뉴스1 (서울=뉴스1) 박주평 기자 = 한미반도체(042700)로부터 고대역폭메모리(HBM)용 장비 TC본더 관련 특허 침해소송을 당한 한화세미텍이 역으로 한미반도체를 상대로 특허소송을 제기했다. 한미반도체는 한화세미텍의 소송 제기에 대해 "후안무치한 행동"이라고 비판하면서 양사 간 TC본더 기술을 둘러싼 갈등이 전면전으로 번지는 모양새다. 28일 업계에 따르면 한화세미텍은 최근 TC본더 관련 특허 침해 혐의로 한미반도체에 소송을 제기했다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만드는 HBM은 칩에 미세한 구멍을 뚫고 이 구멍을 통해 위아래 칩을 관통하는 전극을 연결하는 공정(TSV, 실리콘관통전극)이 필수적이다. TC본더는 칩과 칩 사이에 있는 접합 범프에 정확한 열과 압력을 가해 전극끼리 접합시키는 역할을 한다. 한화세미...