“AI 학습보다 추론에 집중" “고객 맞춤형 구성 제공…경쟁사도 잠재 고객” /사진=로이터통신 미국 반도체 기업 퀄컴이 엔비디아와 AMD가 장악한 인공지능(AI) 반도체 시장에 본격 도전장을 내밀었다. 모바일 칩 중심의 사업 구조에서 벗어나 데이터센터용 AI 가속기 칩 시장에 진입하면서 새로운 경쟁 구도를 예고했다. 27일(현지시간) 퀄컴은 새로운 AI 반도체 ‘AI200’과 ‘AI250’을 공개했다. 이 소식이 전해지자 퀄컴 주가는 하루 만에 11% 급등했다. 퀄컴이 이날 발표한 두 신제품은 AI 연산에 최적화된 데이터센터 전용 칩이다. ‘AI200’은 2026년, ‘AI250’은 2027년 출시를 목표로 하고 있으며, 두 제품 모두 액체 냉각 시스템이 장착된 서버랙 단위 구성으로 공급된다. 데이터센터에 바로 설치할 수 있는 완전한 서버 장비 형태로 제공된다는 뜻이다. 이번 제품은 퀄컴이 그동안 주력해온 모바일·통신용 칩을 넘어 AI 데이터센터용 고성능 반도체 시장으로 확장한다는 ...

시장 선두 엔비디아에 도전장 2종류 칩 내년부터 순차적 출시 시장 긍정적… 주가 20% 급등 삼전·하이닉스, 공급처 늘어 호재 퀄컴 로고. 로이터 연합뉴스 모바일 칩 강자 퀄컴이 27일(현지시간) 인공지능(AI) 칩 시장 진출을 선언했다. 퀄컴 주가는 이날 장중 20%가량 급등했다. 엔비디아가 장악한 AI 가속 칩 시장에 강력한 도전자가 등장하며 판도가 바뀔 수 있다는 기대감이 반영된 것이다. 퀄컴은 ‘AI200’과 ‘AI250’ 두 종의 AI 가속 칩 출시 계획을 공개했다. AI200은 2026년, AI250은 2027년 출시 예정이다. 퀄컴이 스마트폰 중심의 기존 사업 모델을 넘어, 대형 데이터센터용 AI 가속기 시장으로 본격 영역확장에 나선 셈이다. 두 제품 모두 랙(rack) 단위 서버 솔루션을 겨냥하고 있다. 랙 단위 서버 솔루션은 서버와 네트워크 장비를 고밀도로 배치하고 체계적인 운영을 하기 때문에 공간 효율성, 관리 용이성, 확장성에서 유리하다. 퀄컴은 최대 768GB ...

핫픽! 해외주식 '통신칩 강자' 퀄컴의 변신 추론용 칩 공개로 주가 11% 급등 저전력 설계…엔비디아에 도전장 데이터센터 막대한 운영비 절감 빅테크 수주 여부에 성공 달려 BMW 손잡고 자율차 칩도 공략 이 기사는 국내 최대 해외 투자정보 플랫폼 한경 글로벌마켓 에 게재된 기사입니다. 퀄컴이 27일(현지시간) 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 겨냥한 차세대 AI 가속기 칩 출시를 선언했다. 모바일과 통신용 반도체 강자인 퀄컴이 자율주행차용 반도체 플랫폼에 이어 AI 가속기 시장까지 진출하며 업계 선두인 엔비디아에 도전장을 던진 것이다. 이날 미국 뉴욕 증권시장에서 퀄컴은 11.09% 폭등했다. ◇ 추론용 칩이 타깃 퀄컴은 차세대 AI 가속기 칩인 AI200과 AI250을 각각 내년, 2027년 순차적으로 내놓겠다고 이날 발표했다. 제품은 스마트폰의 신경망처리장치(NPU)를 중심으로 설계됐다. 퀄컴이 스마트폰 칩을 제조하며 수십 년간 축적한 ‘저전력·고효율’ 설계 노하우를 데이터센터 ...

데이터센터용···NPU 기술 기반 첫 고객은 사우디 기업 '휴메인' 퀄컴 AI 추론 칩셋 AI200·AI250 서버 랙. 사진제공=퀄컴 [서울경제] 퀄컴이 인공지능(AI) 데이터센터용 칩 시장에 뛰어든다. 저전력·고효율 모바일 신경망처리장치(NPU) 기술력을 서버 수준으로 확장해 엔비디아가 장악한 그래픽처리장치(GPU) 시장에 도전하는 전략이다. 미국 빅테크의 한 축인 퀄컴이 AI 가속기 칩 시장에 뛰어들면서 글로벌 양대 메모리 회사인 삼성전자(005930) 와 SK하이닉스(000660) 의 실적은 한층 호전될 것이라는 기대에 힘이 실린다. 퀄컴은 27일(현지 시간) 신형 AI 가속기 AI200·AI250 칩셋과 랙 플랫폼을 각각 2026년, 2027년 출시한다고 밝혔다. 이번에 발표한 제품은 퀄컴이 2021년 공개한 독립형 AI 가속기(AI100)에서 나아가 데이터센터에 여러 개의 서버를 저장하는 프레임 형태인 랙 단위로 크기를 확장했다. 퀄컴은 “랙 솔루션은 열 효율성을 위한 액...