메모리칩 쌓아 저장용량 늘린 HBF AI 추론시장 성장…삼성·SK 개발 나서 메모리 반도체 업계가 인공지능(AI)발 호황을 맞아 D램뿐만 아니라 낸드플래시에서도 특수를 누리고 있다. 삼성전자, SK하이닉스는 앞으로도 낸드 수요 강세가 이어질 것으로 전망하며 차세대 제품 개발에 나섰다. SK하이닉스는 최근 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 반도체 행사 ‘2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋’에서 AI용 차세대 낸드 전략을 내놨다. AI-낸드(AIN) 라인업을 구축해 AI 시대 최적화된 제품을 공급하겠다는 청사진이다. 성능(Performance), 대역폭(Bandwidth), 용량(Density) 등 세 가지 측면에서 업그레이드한 낸드다. SK하이닉스는 “AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지(저장 장치) 수요가 크게 확대되고 있다”고 했다. 이중 대역폭(B)에 특화한 ‘AIN B’는 D램을 여러개 ...

HBM 한계 넘는 낸드 기반 신개념 메모리 부상 하이닉스·샌디스크, 표준화 선도…삼성은 내부 개발 시사 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장의 새 주인공으로 고대역폭 낸드(HBF·High-Bandwidth Flash) 가 떠오르고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 샌디스크(웨스턴디지털 자회사)가 나란히 HBF 개발에 뛰어들면서 ‘포스트 HBM’ 경쟁이 본격화했다는 평가다. 삼성전자 'QLC 9세대 V낸드' 제품 이미지. [사진=삼성전자] DRAM 한계 넘는 ‘낸드 고대역폭화’ 28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스·샌디스크는 D램을 수직 적층해 만든 고대역폭메모리(HBM)처럼 낸드를 적층한 HBF 기술 개발에 집중하고 있다. HBM은 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)에 직접 붙는 D램 패키지로 초고속 대역폭을 자랑하지만, 비용과 용량 한계로 확산 대응에는 제약이 있었다. 이에 낸드의 대용량·저비용 특성을 살려 HBM 하단 계층을 보완하는 신개념 메모리 HBF가 주목받고 있다...

◆차세대 'AI 낸드 패밀리' 공개 수직 적층기술 낸드 응용한 HBF 美 실리콘밸리서 빅테크에 첫 선 성능·대역폭·용량 등 품질 극대화 AI 데이터센터 세분화 수요에 대응 김천성 SK하이닉스 부사장(eSSD Product Development 담당)이 14일(현지시간) 미국 새너제이(San Jose)에서 열린 2025 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 이그제큐티브 세션 발표자로 나서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표하고 있다. 사진제공=SK하이닉스 [서울경제] 고대역폭메모리(HBM) 시장을 석권한 SK하이닉스(000660) 가 낸드 시장 1위도 탈환하기 위해 승부수를 띄웠다. 급격한 성장세를 보이는 인공지능(AI) 추론 시장의 수요에 맞춰 차세대 낸드 제품군인 ‘AIN(AI-NAND) 패밀리’를 공개한 것이다. HBM처럼 낸드를 수직 적층하는 ‘고대역폭플래시메모리(HBF)’ 기술을 무기로 AI 시대 낸드 시장의 주도권을 잡겠다는 포부다. SK하이닉스는 이달 16일(현지 시...

美 OCP서 ‘AIN 라인업’ 공개 HBM 적층 솔루션 낸드에 적용 AI 최적화 메모리 우위 굳히기 고대역폭메모리(HBM)로 글로벌 D램 시장에서 우뚝 선 SK하이닉스가 인공지능(AI) 낸드플래시 시장을 노린 고대역폭플래시(HBF)를 개발해 미국에서 공개했다. D램에 이어 낸드까지 AI 시대에 최적화된 메모리 솔루션으로 AI 메모리 우위를 굳히겠다는 전략이다. 경기도 이천 SK하이닉스 본사. 연합뉴스 SK하이닉스는 지난 13∼16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 ‘2025 OCP 글로벌 서밋’ 행사에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. OCP 글로벌 서밋은 개방형 데이터센터 기술을 논의하는 세계 최대 규모의 회의다. SK하이닉스는 “AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지(저장장치) 제품 수요가 크게 확대되고 있다”며 “이에 ‘AI 낸드(AIN) 패밀리’ 라인업을 구축하게 됐다”고 말했...