‘美 OCP 서밋’서 전략 공개 대용량 저장 서버용 낸드 수요 늘어… 차세대 낸드 라인업 구축 잰걸음 삼성전자도 ‘HBF 개발’ 경쟁 가세… 파운드리 첨단 핀펫공정 적용할듯 SK하이닉스가 양산 개시한 321단 QLC 낸드 신제품 SK하이닉스 제공 메모리 반도체 업계가 인공지능(AI)발 호황을 맞아 D램뿐만 아니라 낸드플래시에서도 특수를 누리고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 앞으로 낸드 수요 강세가 이어질 것으로 전망하면서 차세대 제품 개발에 속도를 내고 있다. ● 메모리 업계, 차세대 AI 낸드 열풍 SK하이닉스는 최근 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 반도체 행사 ‘2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋’에서 고대역폭플래시(HBF) 등 차세대 AI-낸드(AIN) 라인업 구축 계획을 발표했다. HBF는 D램을 여러 개 쌓은 고대역폭메모리(HBM)처럼, 낸드를 적층해 만드는 제품이다. 그동안 낸드는 저장 공간인 ‘셀(cell)’을 최대한 많이 쌓는 방식...

◆차세대 'AI 낸드 패밀리' 공개 수직 적층기술 낸드 응용한 HBF 美 실리콘밸리서 빅테크에 첫 선 성능·대역폭·용량 등 품질 극대화 AI 데이터센터 세분화 수요에 대응 김천성 SK하이닉스 부사장(eSSD Product Development 담당)이 14일(현지시간) 미국 새너제이(San Jose)에서 열린 2025 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 이그제큐티브 세션 발표자로 나서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표하고 있다. 사진제공=SK하이닉스 [서울경제] 고대역폭메모리(HBM) 시장을 석권한 SK하이닉스(000660) 가 낸드 시장 1위도 탈환하기 위해 승부수를 띄웠다. 급격한 성장세를 보이는 인공지능(AI) 추론 시장의 수요에 맞춰 차세대 낸드 제품군인 ‘AIN(AI-NAND) 패밀리’를 공개한 것이다. HBM처럼 낸드를 수직 적층하는 ‘고대역폭플래시메모리(HBF)’ 기술을 무기로 AI 시대 낸드 시장의 주도권을 잡겠다는 포부다. SK하이닉스는 이달 16일(현지 시...

美 OCP서 ‘AIN 라인업’ 공개 HBM 적층 솔루션 낸드에 적용 AI 최적화 메모리 우위 굳히기 고대역폭메모리(HBM)로 글로벌 D램 시장에서 우뚝 선 SK하이닉스가 인공지능(AI) 낸드플래시 시장을 노린 고대역폭플래시(HBF)를 개발해 미국에서 공개했다. D램에 이어 낸드까지 AI 시대에 최적화된 메모리 솔루션으로 AI 메모리 우위를 굳히겠다는 전략이다. 경기도 이천 SK하이닉스 본사. 연합뉴스 SK하이닉스는 지난 13∼16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 ‘2025 OCP 글로벌 서밋’ 행사에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. OCP 글로벌 서밋은 개방형 데이터센터 기술을 논의하는 세계 최대 규모의 회의다. SK하이닉스는 “AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지(저장장치) 제품 수요가 크게 확대되고 있다”며 “이에 ‘AI 낸드(AIN) 패밀리’ 라인업을 구축하게 됐다”고 말했...

SK하이닉스, 美서 신제품 공개…낸드 1위 향해 도전 메모리 용량 부족 해결 위해 낸드에 HBM 적층구조 결합 빅테크 초청 'HBF의 밤' 열어 2분기 데이터센터 수요 폭증 eSSD 점유율 27%로 껑충 1등과 격차 7.9%P로 좁혀 'OCP 글로벌 서밋' 에서 차세대 낸드 제품을 발표하고 있는 김천성 SK하이닉스 부사장. 고대역폭메모리(HBM)로 D램 시장 1위를 차지한 SK하이닉스가 인공지능(AI) 시장을 타깃으로 하는 낸드 메모리 제품을 전격 공개했다. D램에 이어 낸드 시장 압도적 1위인 삼성전자에 대한 도전에 나선 것이다. 27일 SK하이닉스에 따르면 회사는 지난 14일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 '2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋' 특별 세션에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 공개했다. 김천성 SK하이닉스 eSSD(기업용 솔리드 스테이트 드라이브) 제품개발 담당 부사장은 SK하이닉스의 AI 낸드(AIN) 제품군 세 종류를 소...