AIN 패밀리, 성능·대역폭·용량별로 AI 구현 최적화 SK하이닉스, 'OCP 서밋'서 차세대 낸드 스토리지 전략 공개 발표를 진행하고 있는 SK하이닉스 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당) [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋'에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. OCP 글로벌 서밋은 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 협회인 OCP가 주최하는 글로벌 행사로, 미래 데이터센터 환경 구현을 위한 반도체 최신 기술과 성과를 공유하는 자리다. SK하이닉스는 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 발표자로 나서 AIN(에이아이엔, AI-NAND) 패밀리를 소개했다. AIN 패밀리는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화...

‘美 OCP 서밋’서 전략 공개 대용량 저장 서버용 낸드 수요 늘어… 차세대 낸드 라인업 구축 잰걸음 삼성전자도 ‘HBF 개발’ 경쟁 가세… 파운드리 첨단 핀펫공정 적용할듯 SK하이닉스가 양산 개시한 321단 QLC 낸드 신제품 SK하이닉스 제공 메모리 반도체 업계가 인공지능(AI)발 호황을 맞아 D램뿐만 아니라 낸드플래시에서도 특수를 누리고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 앞으로 낸드 수요 강세가 이어질 것으로 전망하면서 차세대 제품 개발에 속도를 내고 있다. ● 메모리 업계, 차세대 AI 낸드 열풍 SK하이닉스는 최근 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 반도체 행사 ‘2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋’에서 고대역폭플래시(HBF) 등 차세대 AI-낸드(AIN) 라인업 구축 계획을 발표했다. HBF는 D램을 여러 개 쌓은 고대역폭메모리(HBM)처럼, 낸드를 적층해 만드는 제품이다. 그동안 낸드는 저장 공간인 ‘셀(cell)’을 최대한 많이 쌓는 방식...

◆차세대 'AI 낸드 패밀리' 공개 수직 적층기술 낸드 응용한 HBF 美 실리콘밸리서 빅테크에 첫 선 성능·대역폭·용량 등 품질 극대화 AI 데이터센터 세분화 수요에 대응 김천성 SK하이닉스 부사장(eSSD Product Development 담당)이 14일(현지시간) 미국 새너제이(San Jose)에서 열린 2025 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 이그제큐티브 세션 발표자로 나서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표하고 있다. 사진제공=SK하이닉스 [서울경제] 고대역폭메모리(HBM) 시장을 석권한 SK하이닉스(000660) 가 낸드 시장 1위도 탈환하기 위해 승부수를 띄웠다. 급격한 성장세를 보이는 인공지능(AI) 추론 시장의 수요에 맞춰 차세대 낸드 제품군인 ‘AIN(AI-NAND) 패밀리’를 공개한 것이다. HBM처럼 낸드를 수직 적층하는 ‘고대역폭플래시메모리(HBF)’ 기술을 무기로 AI 시대 낸드 시장의 주도권을 잡겠다는 포부다. SK하이닉스는 이달 16일(현지 시...

SK하이닉스, 美서 신제품 공개…낸드 1위 향해 도전 메모리 용량 부족 해결 위해 낸드에 HBM 적층구조 결합 빅테크 초청 'HBF의 밤' 열어 2분기 데이터센터 수요 폭증 eSSD 점유율 27%로 껑충 1등과 격차 7.9%P로 좁혀 'OCP 글로벌 서밋' 에서 차세대 낸드 제품을 발표하고 있는 김천성 SK하이닉스 부사장. 고대역폭메모리(HBM)로 D램 시장 1위를 차지한 SK하이닉스가 인공지능(AI) 시장을 타깃으로 하는 낸드 메모리 제품을 전격 공개했다. D램에 이어 낸드 시장 압도적 1위인 삼성전자에 대한 도전에 나선 것이다. 27일 SK하이닉스에 따르면 회사는 지난 14일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 '2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋' 특별 세션에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 공개했다. 김천성 SK하이닉스 eSSD(기업용 솔리드 스테이트 드라이브) 제품개발 담당 부사장은 SK하이닉스의 AI 낸드(AIN) 제품군 세 종류를 소...

HBM 한계 넘는 낸드 기반 신개념 메모리 부상 하이닉스·샌디스크, 표준화 선도…삼성은 내부 개발 시사 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장의 새 주인공으로 고대역폭 낸드(HBF·High-Bandwidth Flash) 가 떠오르고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 샌디스크(웨스턴디지털 자회사)가 나란히 HBF 개발에 뛰어들면서 ‘포스트 HBM’ 경쟁이 본격화했다는 평가다. 삼성전자 'QLC 9세대 V낸드' 제품 이미지. [사진=삼성전자] DRAM 한계 넘는 ‘낸드 고대역폭화’ 28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스·샌디스크는 D램을 수직 적층해 만든 고대역폭메모리(HBM)처럼 낸드를 적층한 HBF 기술 개발에 집중하고 있다. HBM은 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)에 직접 붙는 D램 패키지로 초고속 대역폭을 자랑하지만, 비용과 용량 한계로 확산 대응에는 제약이 있었다. 이에 낸드의 대용량·저비용 특성을 살려 HBM 하단 계층을 보완하는 신개념 메모리 HBF가 주목받고 있다...

美 OCP서 스토리지 전략 발표 HBM 적층 기술 낸드에 적용 2026년 말 HBF 샘플 출시 목표 김천성 SK하이닉스 부사장(eSSD Product Development 담당)이 14일(현지시간) 미국 새너제이(San Jose)에서 열린 2025 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 이그제큐티브 세션 발표자로 나서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표하고 있다. 사진제공=SK하이닉스 [서울경제] SK하이닉스(000660) 가 ‘인공지능(AI) 메모리’ 영토를 고대역폭 메모리(HBM)에서 낸드플래시 스토리지로 확장한다. AI 추론 시장 급성장에 대응해 성능(P)·대역폭(B)·용량(D)을 특화한 차세대 낸드 솔루션 ‘에이아이엔(AIN·AI-NAND) 패밀리’를 처음 공개한 것이다. HBM처럼 낸드를 수직 적층하는 ‘HBF’ 기술을 앞세워 AI 시대 스토리지 시장의 주도권을 잡겠다는 포부다. SK하이닉스는 이달 13일부터 16일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2...

‘美 OCP 글로벌 서밋’서 낸드 전략 발표 속도·용량 높인 낸드 저장장치 라인업 소개 HBM처럼 낸드 쌓아올린 HBF도 선점 의지 김천성 SK하이닉스 eSSD 제품 개발담당(부사장)이 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2025 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋’에 참석해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표하고 있다. [SK하이닉스 제공] [헤럴드경제=김현일 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)와 유사한 구조의 고대역폭플래시(HBF) 등 차세대 낸드 스토리지(저장장치) 제품 라인업을 공개했다. AI 추론 시장의 성장으로 수요가 확대되고 있는 고용량·고성능 낸드 제품을 앞세워 고객들에게 최적화된 설루션을 제시하겠다는 방침이다. 27일 SK하이닉스에 따르면 김천성 eSSD 제품 개발담당(부사장)은 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2025 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋’에 참석해 차세대 낸드...

AI 최적화 'AIN 패밀리' 제품군 소개 생태계 확대 위한 'HBF 나이트'도 개최 "차세대 낸드 스토리지서도 성장" SK하이닉스는 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '2025 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋' 행사에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 OCP 글로벌 서밋 중 SK하이닉스의 발표 세션 현장 모습. SK하이닉스 OCP 글로벌 서밋은 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 협회인 OCP가 주최하는 글로벌 행사다. 미래 데이터센터 환경 구현을 위한 반도체 최신 기술과 성과가 공유된다. SK하이닉스는 이곳에서 낸드 스토리지 신제품 무리인 '에이아이엔(AIN) 패밀리'를 선보였다. 낸드 스토리지는 인공지능(AI) 추론 시장이 급성장하면서 그 수요가 크게 늘고 주목도도 커지고 있다. 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리하기 위해선 저장장치인 성능 좋은 낸드 스토...