미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'OCP 서밋'에서 김천성 SK하이닉스 부사장(eSSD Product Development 담당)이 발표하고 있다./SK하이닉스 제공 SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ’2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋’에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. OCP 글로벌 서밋은 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 협회인 OCP가 주최하는 글로벌 행사로, 미래 데이터센터 환경 구현을 위한 반도체 최신 기술과 성과를 공유하는 자리다. SK하이닉스는 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 발표자로 나서 AIN(에이아이엔, AI-NAND) 패밀리를 소개했다. AIN 패밀리는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품들로, 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다. 이 중 AIN P(Performance...

◆차세대 'AI 낸드 패밀리' 공개 수직 적층기술 낸드 응용한 HBF 美 실리콘밸리서 빅테크에 첫 선 성능·대역폭·용량 등 품질 극대화 AI 데이터센터 세분화 수요에 대응 김천성 SK하이닉스 부사장(eSSD Product Development 담당)이 14일(현지시간) 미국 새너제이(San Jose)에서 열린 2025 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 이그제큐티브 세션 발표자로 나서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표하고 있다. 사진제공=SK하이닉스 [서울경제] 고대역폭메모리(HBM) 시장을 석권한 SK하이닉스(000660) 가 낸드 시장 1위도 탈환하기 위해 승부수를 띄웠다. 급격한 성장세를 보이는 인공지능(AI) 추론 시장의 수요에 맞춰 차세대 낸드 제품군인 ‘AIN(AI-NAND) 패밀리’를 공개한 것이다. HBM처럼 낸드를 수직 적층하는 ‘고대역폭플래시메모리(HBF)’ 기술을 무기로 AI 시대 낸드 시장의 주도권을 잡겠다는 포부다. SK하이닉스는 이달 16일(현지 시...

SK하이닉스, 美서 신제품 공개…낸드 1위 향해 도전 메모리 용량 부족 해결 위해 낸드에 HBM 적층구조 결합 빅테크 초청 'HBF의 밤' 열어 2분기 데이터센터 수요 폭증 eSSD 점유율 27%로 껑충 1등과 격차 7.9%P로 좁혀 'OCP 글로벌 서밋' 에서 차세대 낸드 제품을 발표하고 있는 김천성 SK하이닉스 부사장. 고대역폭메모리(HBM)로 D램 시장 1위를 차지한 SK하이닉스가 인공지능(AI) 시장을 타깃으로 하는 낸드 메모리 제품을 전격 공개했다. D램에 이어 낸드 시장 압도적 1위인 삼성전자에 대한 도전에 나선 것이다. 27일 SK하이닉스에 따르면 회사는 지난 14일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 '2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋' 특별 세션에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 공개했다. 김천성 SK하이닉스 eSSD(기업용 솔리드 스테이트 드라이브) 제품개발 담당 부사장은 SK하이닉스의 AI 낸드(AIN) 제품군 세 종류를 소...

美 OCP서 스토리지 전략 발표 HBM 적층 기술 낸드에 적용 2026년 말 HBF 샘플 출시 목표 김천성 SK하이닉스 부사장(eSSD Product Development 담당)이 14일(현지시간) 미국 새너제이(San Jose)에서 열린 2025 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 이그제큐티브 세션 발표자로 나서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표하고 있다. 사진제공=SK하이닉스 [서울경제] SK하이닉스(000660) 가 ‘인공지능(AI) 메모리’ 영토를 고대역폭 메모리(HBM)에서 낸드플래시 스토리지로 확장한다. AI 추론 시장 급성장에 대응해 성능(P)·대역폭(B)·용량(D)을 특화한 차세대 낸드 솔루션 ‘에이아이엔(AIN·AI-NAND) 패밀리’를 처음 공개한 것이다. HBM처럼 낸드를 수직 적층하는 ‘HBF’ 기술을 앞세워 AI 시대 스토리지 시장의 주도권을 잡겠다는 포부다. SK하이닉스는 이달 13일부터 16일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2...