테슬라 AI5칩, 삼성·TSMC 공동 작업 결정

일론 머스크 테슬라 CEO가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 칩 'AI5' 개발에 삼성전자와 TSMC가 공동으로 참여할 것이라고 22일(현지시간) 발표했다. 이는 테슬라가 당초 TSMC에만 맡기기로 했던 계획에서 변경된 것으로, 삼성전자가 테슬라의 AI4 칩 생산에 이어 AI5 칩 작업까지 참여하게 되면서 파운드리 사업의 실적 개선에 대한 기대감을 높였다. 이번 결정은 머스크가 테슬라의 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 관련 질문을 받자 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라고 답하면서 공식화되었다. 머스크는 AI5 칩 개발 외에도 AI6 세대 칩부터 다시 삼성전자가 생산을 전담할 가능성을 시사하는 발언도 했다. 삼성전자는 이미 AI4 칩 생산을 담당해왔으며, AI5 칩은 TSMC로 전환될 것으로 예상되었으나, 이번 결정으로 인해 삼성전자의 역할이 확대되었다. 이는 삼성전자가 23조 규모의 파운드리 계약을 따내며 확보한 추가 물량을 활용하고, 분기마다 수조 원대 적자를 내던 파운드리 사업의 실적을 개선하는 데 긍정적인 영향을 미칠 것으로 분석된다. 이번 협력은 테슬라와 삼성전자의 관계를 더욱 긴밀하게 만들 것으로 보인다. 머스크는 지난 7월에도 삼성전자의 텍사스 신공장에서 차세대 AI6 칩 생산을 전담할 계획이라고 언급한 바 있다. 한편, 테슬라는 3분기 실적 발표를 통해 투자자들의 기대에 미치지 못하는 결과를 보여주며 시간외 주가가 3%대 하락하는 등 투자 심리가 위축되는 모습을 보이기도 했다. 하지만 이번 삼성전자와의 협력 강화는 중장기적으로 테슬라의 AI 반도체 개발 및 생산 능력 향상에 기여할 것으로 기대된다.